晶圆代工巨变：中国大陆崛起
半导体代工行业正面临复杂的自主或外购决策和国际依赖局面。集成设备制造商 (IDM) 在本地和海外生产半导体，而无晶圆厂公司则严重依赖海外代工厂。这种依赖在美国和欧洲尤为严重，因为这些地区的过剩需求需要大量的海外产能，而这些产能主要由亚洲国家提供。
行业动态
2025-06-25
传台积电 2nm 晶圆涨价，4nm也跟着涨
全球半导体代工龙头台积电（TSMC）日前确认将上调 2nm 工艺晶圆价格，涨幅达 10%，这一决定引发行业广泛关注。据多位知情人士透露，台积电计划在未来几周内正式实施调价，其中 2nm 工艺 300mm 晶圆价格将从 3 万美元涨至 3.3 万美元。与此同时，4nm 节点价格涨幅可能高达 10%-30%，成为近年来台积电在先进制程领域最大幅度的价格调整。
行业动态
2025-05-21
荷兰安世对中国工厂断供晶圆
10月31日，路透社披露的一封邮件让全球车企集体失眠——荷兰安世半导体宣布，自10月26日起彻底切断对中国东莞工厂的晶圆供应。
Nexperia（安世）
行业动态
2025-11-01
堡盟 U300 超声波传感器，20mm 盲区控制，精准适配光刻机晶圆检测
在半导体制造中，光刻机负责将电路图案刻在晶圆上，而晶圆在工序中传输时，精准定位与精确计数是流程的关键。研发手动光刻机时，厂商面临多重挑战，晶圆存于传输盒需逐层拾取，要确保每层单张避免叠加。设备底部安装空间狭小，底层晶圆距传感器仅约 20 毫米，常规传感器因盲区无法检测。同时，还需在保证检测精度与成本的同时，实现数据实时采集和设备预防性维护，以保障光刻机稳定高效运行。
Baumer(堡盟)
U300, 超声波传感器, 半导体设备, 半导体封测, 功率半导体测试, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业自动化
应用方案
2025-10-11
晶圆清洗机管接头的渗漏监测方案
■ 客户期待在晶圆清洗设备内的液体化学存储罐的管接头处安装高灵敏度且抗腐蚀性强的泄漏检测传感器，以便在液体泄漏的初期就能及时发现并报警，避免因强酸、强碱液体泄漏对设备产生腐蚀。■ 客户此前使用人工巡检的方法检测漏液，造成人工成本的上升且无法做到第一时间发现漏液。
OMRON（欧姆龙）
半导体晶圆清洗设备, K7L, 漏液检测器, 电子, 半导体设备
应用方案
2025-09-28
夏罗登SCHALOD气体质量流量控制器（MFC）在晶圆清洗中的关键应用
夏罗登方案挑战：在SC1（氨水+双氧水）清洗时，需通入氮气作为保护气体，若流量波动＞1%会导致氧化层厚度不均。 夏罗登方案：采用耐腐蚀型MFC（钽金属流道+PTFE密封），耐受HF、H2O2等强腐蚀介质。动态配比技术：根据pH传感器反馈实时调节氮气/氧气比例（某客户实测配比误差＜0.5%）
Schalod 夏罗登
晶圆清洗, SCHALOD, 气体质量流量控制器, 工业科技
应用方案
2025-09-22
Basler定制视觉方案：聚焦压印后晶圆表面微缺陷检测
在半导体压印工艺中，压印后晶圆表面缺陷检测是保障半导体量产一致性的关键环节。随着器件结构日趋微型化，视觉检测系统需在高速运动场景下完成微米级缺陷的实时捕捉，这对硬件同步性、算法鲁棒性及系统集成度提出了严苛要求。
Basler(巴斯勒)
晶圆, 数码相机
应用方案
2025-09-19
机构：Q2全球晶圆代工收入环比增长14.6%至417亿美元，台积电市场份额超70%
据TrendForce集邦咨询最新数据显示，2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元，较第一季度增长14.6%，创下新高纪录。
行业动态
2025-09-04
超薄硅晶圆的光捕获策略与厚度优化设计
在光伏产业的核心——晶体硅太阳能电池领域，硅晶圆的成本占据了电池总成本的相当大比例。为了降低成本并提升电池性能，超薄硅晶圆已成为行业发展的重要趋势。然而，晶圆厚度的减小虽然能有效降低硅材料消耗，但同时也带来了光吸收不足的挑战，尤其是在长波光范围。因此，光捕获策略和厚度优化设计对于超薄硅晶圆太阳能电池的效率提升至关重要。
TronSight(创视智能)
光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 光伏逆变器, 光伏/光热, 太阳能/风能, 储能电池包, 笔记本电池, 电池测试系统, 燃料电池测试, 电池
技术分享
2025-08-14
总投资50.6亿 全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
作为全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线，安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后，加快产品研发，预计九月底前进入量产阶段。
MEMS晶圆
行业动态
2025-07-15
EFEM多材质晶圆的凸出检测方案
核心产品：光纤传感器 E32/E3NX-FA配备自动调谐、以及APC&DPC自动投光&受光校正，方便快速对应各种透明度的wafer。
OMRON（欧姆龙）
E32/E3NX-FA, 光纤传感器, EFEM, SEMI
应用方案
2025-07-11
Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 年增13%
6月24日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装（例如 CoWoS）的需求。
人工智能AI
行业动态
2025-06-30
Basler点对点全视野像素级矫正方案：精准满足晶圆预检测的色彩一致性与图像均匀性要求
在晶圆检测领域，工程师们始终追求着成像的高一致性与检测的高质量。然而在采用分区域拍摄并拼接图像的策略时，需要对图像进行平场矫正和白平衡处理，这样拼接出的大图才会呈现理想的色彩一致性和图像均匀性。但在特定使用场景下，例如在搭配显微镜头时，由于特殊光路以及不同感光元件的成像特性，图像会在不同位置会产生颜色色偏，导致分区域拍摄的图片在色彩一致性上大打折扣。当工程师后续把这些图像被拼接成大图时，颜色不均匀现象尤为明显，加之暗角效应，接缝处的差异更是难以忽视，严重影响了检测结果的准确性。
Basler(巴斯勒)
工业相机, 机器视觉
应用方案
2025-06-30
德州仪器计划投资600亿美元，在美国本土建设七座晶圆厂
德州仪器(TI)宣布，计划在其位于美国的七座半导体晶圆厂投资超过600亿美元。
Texas Instruments(德州仪器)
行业动态
2025-06-20
台积电评估中东建设超大晶圆厂
台积电正在评估在阿联酋建设先进芯片工厂的可能性，该项目需获得美国政府批准才能推进。据知情人士透露，台积电已与特朗普政府官员就此进行讨论，计划建设类似美国亚利桑那州园区规模的"超大晶圆厂"。
行业动态
2025-06-03
全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产，解决智能传感器核心问题
安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布：8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在安徽蚌埠正式投产。
惯性传感器, 压力传感器
行业动态
2025-05-29
深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器以亚微米精度测量晶圆平整度
晶圆作为半导体芯片的核心载体，其表面平整度直接影响芯片性能、封装良率及产品可靠性。传统接触式测量容易导致晶圆划伤或污染，而常规光学传感器受镜面反射干扰难以实现高精度检测。
SCI, 光谱共焦位移传感器
应用方案
2025-04-29
深视智能SCI系列点光谱共焦位移传感器破解晶圆搭边检测难题
深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器在晶圆搭边测试中的应用，不仅解决了传统检测方法的难题，还为半导体制造行业带来了更高的生产效率和更可靠的产品质量。
SCI, 光谱共焦位移传感器, 智能制造
应用方案
2025-04-29
