来源:21ic电子网
发布时间:2025-11-01
10月31日,路透社披露的一封邮件让全球车企集体失眠——荷兰安世半导体宣布,自10月26日起彻底切断对中国东莞工厂的晶圆供应。
这一决定由临时首席执行官Stefan Tilger在10月29日的信函中签署,理由竟是“当地管理层近期未能遵守合同付款条款”。作为全球车规级半导体领域的核心供应商,此举不仅加剧了中国封装厂的生产困境,更让本就紧绷的全球汽车供应链雪上加霜。

(相关报道截图)
东莞工厂陷入停产困境
据悉,安世半导体的“欧洲研发制造+中国封装测试”模式,长期以来支撑着其全球市场竞争力。而东莞封装厂承担了安世半导体全球70%的封测产能,年产量超500亿件,是其小信号组件的核心生产基地。但如今,这座庞大的生产基地正面临前所未有的挑战。晶圆供应被切断后,东莞工厂陷入了“无米下锅”的窘境。
据知情人士透露,目前东莞工厂约三分之一的生产设备已停产,工人工时被削减,原本全年无休的生产线出现了罕见停工,招聘海报也被移除,显现出产能收缩的明显迹象。
这一局面源于安世半导体的特殊运营模式:晶圆供应主要依赖欧洲的德国汉堡和英国曼彻斯特工厂,而中国工厂则负责后端的封装测试。如今,前端断供,后端自然无法运转。
另有安世半导体内部人士透露,付款问题只是表面理由,实质是控制权争夺战已波及日常运营。
汽车供应链危机一触即发
对于全球汽车产业而言,这场争端的冲击已初现端倪。安世半导体90%的产品符合车规级标准,2024年汽车业务占比高达62.03%,其硅分立器件占据全球汽车市场约5%的份额。在欧洲市场,每辆汽车搭载的安世芯片可达数百颗,客户涵盖大众、博世、梅赛德斯-奔驰等国际巨头。
尽管部分车企表示短期库存尚能支撑生产,但欧洲汽车制造商协会已发出警告,芯片供应正在迅速减少。而替代供应商的培育、产品认证需耗时数月,短期内难以填补缺口。
受此影响,本田已宣布墨西哥塞拉亚工厂停产;沃尔沃、福特等企业也纷纷启动应急方案,供应链中断的风险正在从“潜在威胁”转向“现实冲击”。
据悉,断供消息一出,市场立即作出剧烈反应。安世芯片在现货市场成为“顶流”,部分型号价格暴涨数十倍甚至上百倍,即便涨价十倍仍有成交案例,反映出市场对芯片短缺的恐慌性备货。
自救与重构面临艰难转型
面对断供危机,各方都在积极寻求解决方案,但前路充满了挑战。
对于安世半导体自身而言,虽然其宣称正在开发替代解决方案,计划将晶圆转向马来西亚、菲律宾等地的封测厂,但这些工厂仅能承担全球30%的封测产能,短期内难以弥补东莞工厂的产能空缺。
尽管安世中国已启动自救,尝试拉通国内供应链寻找替代晶圆来源,但其仍面临着多重障碍:安世半导体的核心研发与晶圆制造技术主要集中在欧洲,国内封测厂长期依赖境外供应。即便国内晶圆厂具备代工能力,也需突破产品设计资料缺失、车规级认证周期长、客户认可度不足等难题。因此,短期内难以实现完全替代。
目前,荷兰法院对安世资产的冻结令有效期为一年,中国出口管制措施也无明确解除时间表,双方尚未显现让步迹象。这场围绕晶圆供应的争端,已超越单纯的商业合同纠纷,演变为检验全球产业链韧性的试金石。
在此背景下,汽车制造商们不得不面对一个残酷的现实:在高度专业分工与地缘政治风险之间,必须找到新的平衡点。这场危机何时解除,将取决于各方智慧与博弈的结果。