EFEM多材质晶圆的凸出检测方案

来源:OMRON(欧姆龙)

作者:-

发布时间:2025-07-11

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应用介绍



【行业】SEMI

【设备】EFEM

【用途】用于前道各种工艺机台的晶圆传输


使用场景


检测cassette内wafer是否有凸出,防止自动取片时发生异常。

场景: cassette内wafer的凸出检查

解决课题


应对不同材质wafer的检测需求,例如:Si、SiC、Ga2O3等。

价值提案


核心产品:光纤 E32/E3NX-FA

配备自动调谐、以及APC&DPC自动投光&受光校正,方便快速对应各种透明度的wafer。

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