深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器以亚微米精度测量晶圆平整度

来源:深视智能

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发布时间:2025-04-29

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项目背景









































晶圆作为半导体芯片的核心载体,其表面平整度直接影响芯片性能、封装良率及产品可靠性。传统接触式测量容易导致晶圆划伤或污染,而常规光学传感器受镜面反射干扰难以实现高精度检测。

深视智能SCI系列点光谱共焦位移传感器通过亚微米级精度强材质适应性超高速采样频率及非接触式测量技术,解决晶圆表面平整度检测的行业痛点,为半导体制造企业提供高效、精准的检测手段。


检测需求








































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测量项目

晶圆平整度


工件尺寸

8寸/16寸


精度要求

1μm


案例分享








































深视智能SCI01045光谱共焦位移传感器以0.006μm分辨率和±0.2μm线性精度,精准捕捉晶圆表面微米级起伏变化。在动态测试中,传感器对晶圆平整度重复性误差低至0.6μm,远优于半导体制造对晶圆平整度1μm精度的严苛要求。

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针对晶圆表面高反光特性,深视智能光谱共焦位移传感器自研超强感光算法超亮光源,通过微米级光斑直径与大回光角度设计,稳定解析高反光、低反射率、透明、粗糙材质表面的信号,精确捕捉弧形轮廓,有效抑制杂散光干扰,实现对8寸至16寸晶圆的稳定检测。

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依托高速CMOS传感器与FPUT算法,深视智能SCI01045光谱共焦位移传感器采样频率达33kHz能够实时记录晶圆表面微米级位移变化,避免因运动速度过快导致的漏检风险。

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在晶圆制造中,微米级接触即可引发芯片性能劣化或可靠性下降。SCI系列基于光谱共焦技术的非接触式测量原理,无需物理接触晶圆表面即可精确获取数据,从根本上避免检测过程中的划伤与污染,守护晶圆完整性。


深视智能传感器推荐








































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深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器凭借亚微米级分辨率、非接触式、高兼容测量及超高速动态响应,为晶圆平整度检测提供了高可靠、高效率的测量工具。其技术指标与国外高端设备相当,不仅降低了半导体制造中的风险与成本,更推动了国产传感器在精密检测领域的突破。

未来,随着技术迭代与应用场景的拓展,SCI系列光谱共焦位移传感器有望在更多高端制造领域发挥关键作用。


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