深视智能点光谱共焦位移传感器攻克汽车PCB板三防漆涂覆层厚度检测难题
复杂区域覆盖不足：高密度元器件区、芯片边缘、连接器引脚等防护薄弱点难以有效检测，漏检风险高。精度与一致性控制难：厚度测量精度不足，批次间波动大，合格判定标准缺乏明确数据支撑。检测方法局限：破坏性检测（切片）效率低、成本高；非破坏性方法（如激光三角法）对透明/反光材质、复杂表面形貌适应性差。在线检测适配性差：传统方案难以集成高速产线，检测速度慢，形成生产瓶颈。
光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 汽车三防漆胶水, PCB板三防漆胶水, 汽车电子
应用方案
2025-10-10
颠覆传统测量边界：富唯电子 FWCU01 系列光谱共焦位移传感器
在工业制造迈向高精度、智能化的征程中，光谱共焦位移传感器作为关键测量设备，其性能直接影响着生产质量与效率。富唯电子FWCU01 系列光谱共焦位移传感器，以三大核心技术优势，打破行业固有边界，重新定义工业测量的精准与高效。
光谱共焦位移传感器, FWCU01, 工业测量
新品介绍
2025-06-19
深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器以亚微米精度测量晶圆平整度
晶圆作为半导体芯片的核心载体，其表面平整度直接影响芯片性能、封装良率及产品可靠性。传统接触式测量容易导致晶圆划伤或污染，而常规光学传感器受镜面反射干扰难以实现高精度检测。
光谱共焦位移传感器, SCI
应用方案
2025-04-29
深视智能SCI系列点光谱共焦位移传感器破解晶圆搭边检测难题
深视智能SCI系列光谱共焦位移传感器在晶圆搭边测试中的应用，不仅解决了传统检测方法的难题，还为半导体制造行业带来了更高的生产效率和更可靠的产品质量。
光谱共焦位移传感器, SCI, 智能制造
应用方案
2025-04-29
光谱共焦位移传感器对射测量半导体晶圆厚度
晶圆作为半导体芯片的基础载体，其厚度的精确控制直接影响到芯片的性能、可靠性和最终产品的成品率。通过准确的晶圆厚度测量，可以确保芯片在制造过程中的稳定性和一致性，从而提高产品的整体质量。
TronSight(创视智能)
光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 光学传感器, 安全性与舒适性, 娱乐与信息系统, 无钥匙进入系统（PEPS）, 侧翻检测系统(RDS), TPMS, 主动行人保护系统(APPS), 汽车动力系统类, 自动驾驶域, 动力域, 无钥匙门禁系统(PKE/RKE), 安全气囊控制(ACM), 车身域, 尾气处理系统SCR, 车距控制辅助系统(DCA), 防撞警告系统(EAS), 倒车雷达系统(PDC), 车灯, 座椅/门窗等小电机系统, 汽车安全与舒适类, 汽车仪表与显示(EIS), 泊车辅助系统(PS), 车道偏离警示系统(LDWS), 下坡行车辅助控制系统(DAC), 车身控制模块（BCM）, 盲点信息系统(BLIS), 智能驾驶辅助/自动驾驶系统, 汽车空调, 其他, 电子控制悬挂系统(ECS), 底盘域, 安全气囊, 汽车防盗系统(EAS), 电子水泵/油泵, 发动机防盗锁系统(IMMO), 胎压检测系统(TPMS), 底盘控制模块(CCM), 车人机界面(MMI）, 电动助力转向系统(EPS), 智能座舱域, 汽车空调与气候控制(ACC/CCS), 动力总成, 汽车电子, 乘员感知系统(OPDS), 影音及娱乐系统(A/V), 汽车通讯及导航
应用方案
2025-04-24
新增型号！40mm大工作距离光谱共焦位移传感器为影像仪检测赋能
集成3路差分编码器输入，凭借强大的多轴运动同步能力，可与运动平台无缝对接，实现高精度位置同步触发测量，为复杂轨迹扫描、多维度测量提供坚实支撑。
SCI04020, 编码器, 工业精密, 光学镜片, 精密模具, 高端制造, 影像仪, 影像仪设备检测, 半导体设备, 半导体封测, 功率半导体测试
新品介绍
2025-10-10
预防性维护轻松实现：振动监测隔离式安全栅
在电力发电设施中，振动监测是预测性维护与安全运行的关键。倍加福推出的本安型KCD2-VR4-Ex1电压中继器型隔离式安全栅可确保将危险区域高达20 kHz的高频传感器信号传输至控制系统中。
Pepperl+Fuchs(倍加福)
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应用方案
2025-10-21
位移、沉降类传感器
位移和沉降都是一种不同方向的变形，沉降观测已成为一种有效的工程安全保障手段。今天我来继续认识几款位移和沉降监测仪器。
三智盈科
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技术分享
2025-10-16
精准“穿透”覆膜测量壁垒：深视智能光谱共焦传感器赋能水冷板高精度质检
深视智能光谱共焦位移传感器以微米级精度保障覆膜厚度均匀性，有效提升水冷板散热可靠性及产品良率，同时具备高速采样、强抗干扰能力和产线适配性，减少改造与维护成本。
光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 智能点光谱, 散热片, 水冷板
应用方案
2025-10-10
出货量破百万！国产高端工业传感器企业完成A+轮融资
9月26日，据任君资本披露，深圳市湾测技术有限公司（以下简称 “湾测技术”）宣布完成 A + 轮融资，本轮融资由冯源投资、三花弘道投资联合注资。
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行业动态
2025-09-29
伺服油缸配套用磁致伸缩位移传感器应用简介
伺服油缸在众多工业自动化领域有着广泛应用，如机床、冶金设备、工程机械等，它对精准的位置控制要求高。磁致伸缩位移传感器作为伺服油缸的关键配套部件，承担着实时监测油缸活塞杆伸缩位移量的重任，为整个系统的运行提供反馈信号，确保动作精准到位。
MIRAN（米朗科技）
光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 磁致伸缩位移传感器, 激光位移传感器, 拉绳位移传感器, 工业自动化
新品介绍
2025-09-28
LVDT位移传感器在航天领域应用
LVDT（线性可变差动变压器）是一种常用的位移传感器，具有高精度、稳定性和可靠性，因此在航空航天领域有广泛的应用。在航空航天领域，LVDT通常用于测量飞机、火箭等航空器件的位置、位移和变形。具体的应用包括但不限于：
森瑟科技(Senther)
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应用方案
2025-09-16
陶瓷工件表面段差的形成机理与影响因素研究
在陶瓷工件的制备过程中，特别是烧结这一核心环节，其表面常常出现一种被称为段差的微观不平整。这种看似细微的缺陷，实则对陶瓷部件的工作性能、可靠性乃至外观质量构成严重威胁。即可能会导致应力集中、密封失败、甚至在极端条件下引发结构性破坏。因此，深入探讨陶瓷工件表面段差的形成机理及其影响因素，并结合先进的无损检测技术进行量化研究，对于提升陶瓷制造的精益水平和推动高性能陶瓷材料的应用具有深远意义。
TronSight(创视智能)
光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 陶瓷机械
技术分享
2025-08-14
超薄硅晶圆的光捕获策略与厚度优化设计
在光伏产业的核心——晶体硅太阳能电池领域，硅晶圆的成本占据了电池总成本的相当大比例。为了降低成本并提升电池性能，超薄硅晶圆已成为行业发展的重要趋势。然而，晶圆厚度的减小虽然能有效降低硅材料消耗，但同时也带来了光吸收不足的挑战，尤其是在长波光范围。因此，光捕获策略和厚度优化设计对于超薄硅晶圆太阳能电池的效率提升至关重要。
TronSight(创视智能)
光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 光伏逆变器, 光伏/光热, 太阳能/风能, 储能电池包, 笔记本电池, 电池测试系统, 燃料电池测试, 电池
技术分享
2025-08-14
锂离子电池电芯厚度均匀性对能量密度与循环寿命的影响机制
锂离子电池作为现代社会不可或缺的能量载体，广泛应用于消费电子、电动汽车和储能系统等领域。其核心部件——电芯的性能，直接决定了电池的整体表现。在电芯制造过程中，各种参数的精准控制至关重要。其中，电芯厚度均匀性是一个常被忽视，却对电池能量密度和循环寿命产生深远影响的关键因素。
TronSight(创视智能)
光谱共焦位移传感器-控制器, 光谱共焦位移传感器, 储能系统, 电动汽车, 消费电子
技术分享
2025-08-14
多晶硅太阳能电池厚度对发电效率与柔性的平衡研究
在众多太阳能电池类型中，多晶硅太阳能电池以其相对较低的成本和成熟的制造工艺占据了市场主导地位。然而，随着应用场景的拓展，仅仅追求发电效率已不足以满足市场需求，电池的柔性也变得愈发重要，尤其是在可穿戴设备、柔性电子产品以及建筑集成光伏等领域。因此，多晶硅太阳能电池的厚度这一科学问题便成为了主要的研究方向，怎样使其厚度达到理论标准以投入使用，这便需要超高精度的测量仪器进行厚度测量。今天，小创将带您研究多晶硅太阳能电池的厚度对发电效率与柔性的平衡。
TronSight(创视智能)
光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 多晶硅太阳能电池, 建筑集成光伏, 柔性电子产品, 可穿戴设备
技术分享
2025-08-14
海伯森3D闪测传感器，工业检测领域的高精度利器
尽管3D视觉检测技术路径多元，但不同设备在原理机制与硬件架构上差异显著，目前能够同时满足高精度检测、大视野覆盖与高速检测节拍等多重要求的产品仍较为稀缺。若一味追求检测效率与生产节拍，往往可能导致检测精度的妥协；然而，随着市场对产品品质的需求持续升级，外观检测精度标准也在不断提高。因此，企业在工业产线规划中，需结合具体项目的检测目标、工况条件及成本预算，对检测系统的适配性进行综合评估，从而选择既能平衡效率与精度、又符合经济性的解决方案。
Hypersen(海伯森)
光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 3D视觉控制器, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业PC, 工业摄像机, 工业电源
应用方案
2025-07-30
微小尺寸也能精准捕捉！海伯森HPS-CF系列
以往的激光位移计在移动到测量范围的边缘的过程中光点直径会变大,受此影响精度会变差,或者无法正确跟踪形状。HPS-CF系列的光点直径在测量范围内的每个位置都几乎不会发生变化,因此可高精度测量。
Hypersen(海伯森)
光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, HPS-CF, 薄膜测量, 深孔/液位测量, 电子线路/二极管测量, 相机/蓝宝石镜片厚度测量
新品介绍
2025-07-30
11 年技术沉淀！立仪科技 A 系列光谱共焦控制器震撼发布
A 系列控制器搭载边缘优化、滤波等多重算法，从源头保障数据可靠。支持指定频率连续、外触发、编码器等多种工作模式，配备 Ethernet、EtherCAT、模拟量、RS485/422 等多种工业接口。可完成高度、单边测厚、对射测厚、高度差测量，采样速度最高可达 13000Hz，为工业精密测量提供高效稳定的技术支持。
LightE(立仪科技)
光谱共焦位移传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 汽车电子, 汽车维修诊断与测试
新品介绍
2025-07-29
纳米级质控时代：立仪光谱共焦技术破解 3C 制造中的 mini LED 与屏幕检测难题
当 3C 制造迈入 “纳米级精度” 新纪元，消费者对屏幕显示效果与设备轻薄化的极致追求，正倒逼制造环节升级 ——微米级质量控制已成为行业硬性指标。作为国产光谱共焦技术引领者，立仪光谱共焦传感器凭借 A 系列、D 系列、E 系列产品的 50 纳米重复精度及多材质适应性，成为 3C 行业质检环节的 “终极武器”。本期将深入解析其三大经典应用案例，揭秘如何破解精密制造中的检测难题。
LightE(立仪科技)
光谱共焦位移传感器-控制器, 光谱共焦位移传感器, 3C, 智能制造, 电子制造
应用方案
2025-07-29
