Littelfuse/C&K 推出 TDB 系列超小型半间距表面贴装拨码开关
来源：Littelfuse(力特)
发布时间：2026-06-23
新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度 PCB 布局。
美国 伊利诺伊州罗斯蒙特、中国 上海 — 2026 年 4 月 21 日 — 为安全高效的电能传输提供先进解决方案的领导企业 Littelfuse 公司（NASDAQ：LFUS），今天宣布推出 Littelfuse/C&K® TDB 系列，这是一款超小型半间距表面贴装拨码开关系列，专为支持空间、可靠性和可制造性要求很高的高密度 PCB 设计而设计。
图1. Littelfuse/C&K® TDB 系列
随着电子系统的不断缩小，设计工程师面临着越来越多的挑战：如何在不影响电气性能或组装良率的情况下，将配置和寻址开关安装到日益紧凑的布局中。TDB 系列通过显著减小内部机构尺寸、提供 1.27 毫米的半间距尺寸来应对这些挑战，该尺寸可在保持稳健的电气和机械可靠性的同时实现更高的组件密度。
TDB 系列采用镀金分叉触点，可实现稳定、低电阻的信号完整性，并采用顶带密封结构，支持自动表面贴装焊接和回流焊后水性清洗。TDB 系列是 C&K 的 TDA 系列的补充解决方案，为需要超紧凑表面贴装拨码开关的应用扩展了设计灵活性。
TDB 系列的触点额定值高达 50 V DC、100 mA（稳态），机械和电气寿命为 1,000 次循环，支持各种低功耗控制系统的可靠配置设置。这些开关与标准 SMT 工艺兼容，并提供管状或卷带包装，以支持大批量生产环境。
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“在空间有限且可靠性不容置疑的情况下，TDB 系列能够满足设计工程师的需求，”Littelfuse 全球产品经理 Jesus Santos 表示，“其超小的封装、镀金触点和可清洗的密封性使设计即使在密集、苛刻的应用中也能实现自信。”
TDB 系列非常适合：
TDB 系列采用半间距（1.27 毫米）表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。
TDB 系列采用半间距（1.27 毫米）表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。
TDB 系列采用半间距（1.27 毫米）表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。
TDB 系列采用半间距（1.27 毫米）表面贴装设计，可显著减小 PCB 尺寸，同时支持自动化 SMT 组装和可水洗工艺。
TDB 为 PCB 空间极为有限的设计提供了更紧凑的半间距替代方案，是对 TDA 系列的补充。
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