来源:VICTRONICS
发布时间:2025-06-19
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碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体材料的核心代表,凭借其高耐压、低损耗、耐高温等特性,正在重塑功率半导体行业格局。本篇将从技术起源、演进路径、市场趋势及企业竞争力等维度,带大家了解全球SiC MOSFET产业链近况。并梳理20家厂商,为行业参与者提供决策参考。
1824年:瑞典科学家Jöns Jacob Berzelius首次合成SiC。
1955年:Lely制备出高质量SiC单晶,为后续研究奠定基础。
1970年代:美国RCA公司开发出首颗SiC肖特基二极管,但因工艺限制未实现商业化。
1997年:Cree(现Wolfspeed)推出全球首款1200V SiC MOSFET,标志着SiC功率器件进入实用阶段。
2000 - 2010年:SiC衬底技术突破(如PVT法改进)推动成本下降,意法半导体、英飞凌等国际厂商开始布局量产线。
2015年后:新能源汽车需求爆发,特斯拉Model 3首次搭载SiC模块,加速行业渗透。
2020年至今:8英寸晶圆量产启动,SiC器件成本同比下降超40%,加速替代硅基IGBT。
全球20家SiC MOSFET厂商
排名不分先后,其他厂商就不一一列举
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SiC MOSFET发展趋势
新能源汽车:800V高压平台普及(2025年全球渗透率超50%),主驱逆变器SiC渗透率超70%。
能源转型:储能、光伏储能系统效率提升需求(SiC应用可降低损耗15%),2025年全球装机量超200GW。