英飞凌XHP™ 2系列新增2300V IGBT模块
来源：Infineon(英飞凌)
发布时间：2026-06-23
新品
英飞凌XHP™ 2系列新增2300V
IGBT模块
英飞凌XHP™ 2系列新增2300V产品，顺应可再生能源等应对更高直流母线电压的趋势。该模块额定值为2300V/1400A，采用TRENCHSTOP™ IGBT 7芯片技术，在6kV电气隔离电压下，为高功率应用提供了卓越的功率密度和效率。
可选预涂导热界面材料TIM版本，以简化组装并优化散热性能。
产品型号：
■ FF1400R23T2E7_B5
■ FF1400R23T2E7P_B5
产品框图
产品特性
低寄生电感封装XHP™ 2
对称模块设计
最高连续工作结温175°C
CTI>600
6kV隔离电压
铝碳化硅AlSiC基板
应用价值
高能效
高功率密度
恶劣环境下性能稳定可靠
易于并联
竞争优势
2300V阻断电压配合6kV隔离电压，支持直流母线电压高达3000V的三电平拓扑
模块材料构成支持最高工作结温175°C，确保在严苛环境条件下性能更优
高循环耐受能力
应用领域
风电
储能系统
光伏
牵引系统
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