ST推出宇航级高速驱动器,支持高速数据传输与低电压逻辑

来源:STMicroelectronics(意法半导体)

发布时间:2026-04-27

◆ 新型QML-V认证LVDS器件提升性能并简化集成


意法半导体的RHFLVDS41低电压差分信号驱动器为宇航应用提供更高的数据速率,在QML-V认证器件中树立了高达600Mbps数据传输速率的新性能标杆。该驱动器具备2.3V至3.6V的宽工作电压范围,兼容最新的低电压逻辑与低供电电压标准(如TIA/EIA-644和Jedec),同时支持传统的CMOS器件。





RHFLVDS41不仅提升了性能与灵活性,还通过4.8V绝对最大额定电压、300krad总电离剂量耐受度和8kV静电放电防护能力,增强了系统的鲁棒性与可靠性。其抗重离子能力包括:在125MeV·cm²/mg条件下无单粒子闩锁,在62.5MeV·cm²/mg条件下无单粒子瞬态。该器件采用经过宇航验证超过10年的高端130nm纯CMOS工艺。


通过优化的直通式引脚布局,RHFLVDS41有助于优化PCB空间利用率并均衡信号走线长度,从而减轻宇航级高速接口和振荡器模块的重量与布线复杂度。


RHFLVDS41符合EAR99出口管制条例,可轻松融入全球(包括美国和亚洲)供应链体系。该器件在欧洲设计,并在意法半导体法国雷恩的宇航级工厂制造。


RHFLVDS41采用通用的Flat-16金属接地封装,也可提供裸片版本,以满足对空间和重量要求严苛的应用。工程模型和飞行模型现已供货。如需样品、报价及供货信息,请联系当地意法半导体销售办事处。

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