Impress共封装铜缆解决方案，扩展Near ASIC连接创新以满足下一代数据传输率需求-感算商城

Impress共封装铜缆解决方案，扩展Near ASIC连接创新以满足下一代数据传输率需求

来源：Molex(莫仕)

发布时间：2026-08-03

Molex莫仕推出Impress共封装铜缆解决方案，这是一种压缩式基板上连接器和对配电缆组件，可在224Gbps PAM-4及更高传输速率下提供Near ASIC连接。其紧凑、耐用的插座可简化维护，并实现面向未来的高密度AI和超大规模数据中心架构。

亮点

压缩式基板上连接器和电缆组件可在224Gbps PAM-4及更高速度下优化信号完整性和实现高效配电
Impress充分运用NearStack OTS提供的见解与工程专业知识，迄今已交付超过一百万台设备  
紧凑小巧的外形和增强的耐用性可简化维护和升级，使高密度系统可适应未来发展

Molex莫仕推出Impress共封装铜缆解决方案，通过提供超高速数据传输和卓越的信号完整性，满足下一代数据中心和AI工作流的需求。Impress以Molex莫仕成熟可靠的基板上和Near ASIC专业知识为基础，提供压缩式基板上连接器和对配电缆组件，支持高达224Gbps PAM-4及以上的数据传输率。

Molex莫仕铜缆解决方案副总裁兼总经理 Jairo Guerrero 表示，“随着AI工作负载将数据中心推向物理极限，我们全力以赴在不影响信号完整性的情况下最大限度地提高效率。Impress是我们的前沿创新，旨在帮助扩展基础设施，同时避免功耗或成本呈指数级增长。Molex莫仕通过实现机架级的高性能，正逐步提高下一代计算在技术和经济方面的可行性。”

延续创新传统

Impress凭借NearStack基板上(OTS)连接器延续了公司的成功，该连接器采用直连芯片解决方案，将高速路径移出电路板，为可扩展的下一代系统铺平了道路。Molex莫仕已交付逾百万台NearStack设备，在降低任务关键型服务器架构的延迟和提升空间利用率方面，创下了卓越的业绩记录。

Impress共封装铜缆将连接点直接放置在ASIC封装基板上，标志着架构演进的又一次飞跃。这款多功能、两件式连接器系统依托无与伦比的工程洞见和深厚的专业知识，进一步缩短了信号在印刷电路板(PCB)上的传输距离。由此打造出精密调校的全通道解决方案，实现从基板到互连系统的完全隔离，有效降低信号损耗与串扰。

实现面向未来的AI架构

作为Molex莫仕最新推出的铜缆解决方案，Impress可助力数据中心架构实现未来兼容性，同时优化可扩展性和可升级性。Impress插座采用压缩技术与基板连接，既能保护精密昂贵的基板层免受损伤，又能简化返工、维护及升级流程。与所有 Molex莫仕连接解决方案一样，Impress可确保坚固可靠的性能表现，它具有包覆成型电缆应力消除和机械触点擦拭特性，可增强长期对配耐用性，延长设备使用寿命。

此外，Molex莫仕的Impress共封装铜缆解决方案在紧凑外形中实现可扩展密度、高效配电和强大性能，能提升信号可靠性、缩短停机时间并增强整体系统灵活性。

构建224G生态系统

随着Impress的推出，Molex莫仕将巩固其在 224G技术拐点中的领先优势。Impress将加入公司强大的224G产品组合，包括Mirror Mezz Enhanced、Inception™和CX2双速系列，以应对由超大规模数据中心、生成式AI、大型语言模型 (LLM) 和云计算的兴起所引发的高速数据传输需求的爆发式增长，以及网络带宽从1.6T至3.2T的跃升。