多层基板材料“MEGTRON”的产能5年提高2倍
来源：Panasonic（松下）
发布时间：2025-11-12
松下机电株式会社（总公司：东京都港区，董事长兼社长执行董事・CEO：小泽正人， 以下简称本公司）为了加速以 AI 服务器为首的信息通信基础设施市场的进一步发展， 计划强化用于高速通信网络设备等广泛领域的多层基板材料“MEGTRON”的全球生产体制，拟在 2025年度起的5年内将产能提升约 2 倍。
作为全球生产体制强化对策的第一期，我们以未来将飞速发展的东南亚市场为目标，将投资约170亿日元，在位于泰国大城内的本公司电子材料生产据点“Panasonic Manufacturing Ayutthaya Co. Ltd.”用地内建设“MEGTRON”新楼。将于2027年11月起开始运行，2028 年度内构建量产体制。
近年来，随着生成AI技术在社会各领域的普及，预计通信数据量将呈现飞跃式增长。 在此背景下，对服务器、交换机、路由器等信息通信基础设施设备提出了更高要求， 既要实现通信的高速化与大容量化，又需要进一步提升运算处理性能的高速化。
因此，对于信息通信基础设施设备中使用的电子电路基板材料中，能够稳定且高效地传输信号、低传输损耗[1]材料的期待正日益高涨。
本公司通过积极投资作为拥有独特材料、工艺技术优势的主力事业之一的 “MEGTRON”，在满足信息通信基础设施市场的旺盛需求的同时，提供具有业界领先水平的低传输损耗的商品，致力于推动AI技术的进一步技术革新，并为社会课题的解决作出贡献。
【术语说明】
[1]传输损耗指电信号在通过电子电路基板上的配线时，部分能量转换为热能等所致损失(电信号老化)。可将电信号老化控制到最小限度的低传输损耗的电子电路基板材料，不但可提高信息通信基础设施设备的通信稳定性和可靠性，同时还可有效抑制发热并有助于削减消费电力。
新楼示意图
所在地：Rojana Industrial Park 1/69 Moo5 Rojana Road, Tambol Kanham Amphur Uthai, Ayutthaya, Thailand, 13210
主要产品：电子电路基板材料
建筑面积：约19,400 平米
运行开始日：2027年11月（计划）
投资金额：约170亿日元
特点：以“Slim＆Smart Factory”为理念，运用自动化、省人化、DX化、节能技术实现最先进的工厂运营。此外，在工厂内加速优化制造过程中的能源效率，同时积极致力于排热的有效利用等环境保护工作。
本公司推出了MEGTRON品牌的高速传输用多层基板材料 产品阵容。广泛应用于服务器、路由器、超级计算机、基站等高速通信网络设备，以及汽车、航空航天等需要高速大容量传输的广泛领域，持续引领行业发展。
尤其是“MEGTRON6”(2004 年量产开始)，作为高端服务器采用的低传输损耗 多层基板材料的先驱，于 2014 年 4 月荣获“第 46 届市村产业奖 功绩奖”、于2016 年3月荣获“第62届大河内纪念生产奖”。
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