久茂中国研发部总监高燕凌博士受邀发表主题演讲，聚焦数据中心智能监控与冷却控制领域，深度分享了从传感器到云端的一体化解决方案，获得现场嘉宾的广泛认可。

半导体制造堪称地球上最为尖端的工业流程之一，它要求在纳米级的微观尺度上，对能量与材料进行精准无误的控制。而支撑这一极致精度的，是一套隐于幕后的关键系统——电力电子系统。它如同一条无形却坚韧的脊梁，承担着输送、塑形以及调节芯片生产过程中每一瓦能量的重任。

近日，比亚迪正式发布采用4nm先进制程打造的“璇玑A3”智驾芯片，引发产业广泛关注。作为国产高阶辅助驾驶的重要技术节点，“璇玑A3”不仅意味着国产智驾芯片在先进制程与高算力领域进一步突破，更释放出一个清晰信号：中国智能汽车产业，正在从“单点技术突破”迈向“系统级能力竞争”。

日前，美新半导体获得安徽芜湖国资领投的2亿元投资，计划将多年持续积累的创新产业落地芜湖。“（芜湖）前期的产业生态布局，为（美新）产品链路拉通提供了很好的生态场景。”美新董事长黄海燕表示。”美新的传感器可以快速应用于各种新兴产业场景，实现 “场景推动应用，在应用中创新，在创新中提升应用”的良性循环。同时，“安徽芜湖招商引资美新半导体，是将推动其产业生态建构。

ABF基板短缺问题促使企业高管将这一问题提上日程，也强化了这种观点，产能仍然是整体问题的重要组成部分。但即使供应商拥有可用产能，也未必能够生产出现代先进封装所需的基板。更大的封装体、更多的层数、更精细的布线、新型介电材料、嵌入式元件以及更严格的机械公差往往同时出现，将供应问题演变为产能问题

这两天，高通发布了新一代骁龙8系列旗舰平台。除了CPU、GPU和NPU性能进一步提升外，一个值得关注的变化是，高通已经能够在手机端运行30B-MoE（Mixture of Experts）模型。

近期接连出现的两大消息，助推其股价一路上冲。一是董事长林鸿明在9月4日透露了公司成立以来前所未见的订单盛况；二是日系外资机构9月15日将目标价一次性上调34.6%，看高至26660元

过去提起 MEMS 传感器，多数人的第一反应是“手机里那个便宜小零件”。2026 年，这个印象已经过时：随着感知精度与环境自适应需求爆发，MEMS 正从“信号采集部件”变成驱动智能系统主动决策的核心感官。预计 2027 年全球市场规模突破 200 亿美元，中国产值有望在 2025 年跨过 1,500 亿元门槛，产业红利正从消费电子的存量市场，向汽车电子、具身智能和医疗监测外溢。

传感器被称作“万物互联之眼”——精确测出压力、温度、浓度，是一切数据采集的源头，与通信、计算机并列为现代信息产业三大支柱。它的结构并不神秘：敏感元件感受被测量，转换元件把物理量变成电信号，调理电路再把信号整理成可传输、可处理的形态。2023 年中国传感器市场规模达到 1796 亿元，同比增长 14.32%，预计 2025 年达 2300 亿元——盘子越做越大，但最难啃的那块，一直不在自己手里。

在环境监测与空气质量管控体系里，臭氧传感器的精度与稳定性，直接决定系统合规性与设备寿命。电化学、紫外光学与金属氧化物三条路线并行多年，各有各的边界——选型的难点不在参数表，而在把工况与全生命周期成本放上同一个天平。

在光伏电站、智慧农业与车载光能管理场景里，光照与辐照度传感器一旦失效，系统效能往往断崖式下跌。它的故障从来不是单点坏损，而是光电转换效率、信号链路与环境应力纠缠在一起的复合问题。按 IEC 61724-1 光伏监测标准的思路把表征拆开看，很多误判其实可以避免。

星闪技术是华为生态体系中短距通信、定位全国产化的重要突破。航空星闪技术主要针对低时延、高可靠、精同步和信息安全的要求进行全系统定制化设计，采用毫米波FEM、陶瓷板焊接工艺、SiP封装基板信号垂直传输等技术，以匹配航空应用环境及数据传输功能性能需求，基于航空领域多应用场景实现低功耗、高集成、轻小型星闪短距无线通信/定位模组与定制化航空星闪无线集成终端，形成一套覆盖多个频段、多应用场景的产品原型序列。航空星闪技术可应用于航空平台内部总线的无缆化替代，场站、工厂的信息化建设以及对安全性要求较高的中短距

9月22日杭州云栖大会，阿里把它摆上台面。网上很多人盯着“性能三倍”尖叫，我倒觉得，真正值得坐下来看的，不是三倍，而是阿里终于把AI算力从“买卡竞赛”拖进了“系统战争”。

2026年8月7日，瑞萨基于电力线载波芯片CPX3（R9A06G037)和Sub-GHz射频RF芯片TRG(RAA604S00)的G3-Hybrid双模方案，获得G3-Alliance颁发的4张G3-Hybrid V8认证证书，瑞萨由此成为全球首个通过G3 Alliance最新V8标准认证的G3-Hybrid解决方案提供商，进一步彰显了瑞萨在智能表计领域的技术领先地位，并持续助力中国智能表计厂商拓展全球市场。

据财联社披露，截至8月25日，科创板301家已发半年报公司中，39家业绩增幅超过100%，集成电路是表现最突出的行业之一。 本文中，芯师爷将沿半导体全产业链拆开看：这轮"翻倍"究竟发生在哪些环节，哪些环节还在蓄力。下面按芯片设计、半导体设备、晶圆制造、封装测试、芯片材料、EDA、半导体IP七大板块逐一盘点。

寒武纪的半年报营收59.96亿元，同比增长108.1%；归母净利润23.1亿元，同比增长122.6%。这是已经盈利的。壁仞科技的半年营收12.36亿元，同比增长接近20倍；但归母净利润亏损3.77亿元，同比减亏76.4%。这是还没盈利的。

6月季度，阿里营收及调整后 EBITA 基本符合市场预期，不过本季真正值得关注的，是首次对外披露的AI云加速与平头哥自研芯片体系。管理层同步透露AI Labs新分部亏损将见顶、9月季度外部云增速有望突破50%，把公司AI叙事从“重投入”推进到“投入兑现”阶段。

与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议，建设“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约10亿元。这一次，金辰股份瞄准的不是光伏，而是半导体装备。项目核心将搭建以TGV（玻璃通孔技术）玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发、制造和验证。

在人工智能技术高速迭代的浪潮驱动下，光模块作为数据中心骨干传输与高速互联的核心硬件，行业景气度持续攀升，正式迈入高速增长红利周期。

老龄化叠加慢病高发，医疗正从“疾病治疗”转向“健康管理”，检测—诊断—治疗全流程智能化对感知层提出新要求。医疗传感器的角色正在变：从采集信号的器件，变成能给出判断的“智能诊断单元”。四条路线在同时推进——气体传感阵列、量子传感、脑机接口，以及AI与传感器的融合。