此次合作将Deca的M-Series™（M系列）扇出封装技术与Adaptive Patterning®（自适应图案化）技术，与SST业界领先的SuperFlash®嵌入式闪存技术相结合。双方将凭借各自的系统级集成专长，提供一体化解决方案，帮助客户设计、验证并实现NVM芯粒解决方案的商业化。通过提升架构灵活性，该解决方案相比传统单片式集成方式，能够为客户带来技术和商业上的双重优势。
基于各自的技术优势，双方合作可为先进的多芯片架构提供一个模块化、以存储为核心的基础平台。该芯粒化封装解决方案利用了SST的SuperFlash技术，以及作为独立芯粒运行所需的接口逻辑与物理设计要素，同时还结合了基于自适应图案化的重布线层（RDL）设计规则、仿真流程、测试策略，以及通过Deca认证合作伙伴生态所提供的制造路径。
在此基础上，Deca 与 SST 将携手为客户提供全流程支持，覆盖从早期设计到认证及原型制造的各个阶段。通过简化集成流程、加快设计周期，双方致力于推动异构集成的更广泛应用，并与全球客户合作，加速将芯粒解决方案推向市场。
Deca负责战略合作与应用的副总裁Robin Davis表示：“芯粒化集成正在重塑行业对性能、可扩展性及产品上市时间的认知。我们与SST的合作，使客户能够开发出一种芯粒解决方案，将不同芯片、工艺节点、尺寸甚至多晶圆厂的裸片进行组合，从而打造出更高效、更具成本效益的产品。”
芯粒化技术通过实现“超越摩尔定律”（more-than-Moore） 的发展路径，在半导体设计与制造中展现出显著优势。设计人员可以突破传统的工艺缩放，提供更强大的功能和性能，并加快产品上市。芯粒不仅支持复用现有 IP，还能将先进制程节点与成本更低的成熟工艺灵活结合。通过为特定功能匹配最适配的裸片技术，芯粒为先进半导体创新提供了一条多样化、高效且经济的发展路径。
