覆铜板生产揭秘：积层成型
来源：Panasonic（松下）
发布时间：2025-11-12
欢迎各位，我是皮皮，你们的材料探索伙伴！今天，我们即将踏上一段激动人心的制造之旅—积层成型的奇迹。准备好迎接这场科技盛宴了吗？让我们一起揭开这一过程的神秘面纱。
什么是积层成型？
这么神奇？BU组合工序的制品就是在层压成型机里进行积压成型吗？
是的，BU组合工序的制品通过自动传输台，像星际旅行者一样，被送入层压机的核心区域。在这里，一场真正的变形秀即将上演。
能具体介绍一下塑形的过程吗？
没问题啊，在真空环境下，层压成型机通过加热和加压的魔法，将PP和铜箔紧密地融合在一起，这个过程中诞生的双面覆铜板，也就是我们耳熟能详的CCL，是电子产品的灵魂载体。随着每一层的叠加，每一片CCL的诞生，我们不仅仅是在制造产品，我们是在创造可能性，为世界带来更多的创新和进步。
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