如何通过HTOL测试保障芯片可靠性？
来源：CTI
发布时间：2025-06-23
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HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高温寿命测试，通过温度、电压激活失效机制来评估芯片可靠性的测试方法。
测试标准及规范
JESD22-A108、AEC-Q100、MIL-STD-883、GJB 548等。
测试方法
样品数量：通常满足3个不同批次各77EA样品。
温度设置：依照JESD22-A108、AEC-Q100 等标准设置Tj(结温)或Ta(环温)，如常见Tj ≥125℃或Grade0≥150℃。
电压设置：满足≥Max工作电压，注意在加速电压测试不能超过对应电源域Vbd电压。
AEC-Q100 HTOL测试要求
监测与记录：一般采用168hrs、500hrs、1000hrs回读数据，对比前后数据差异，如Vth、leakage、Ron等参数shift或是function、trim code失效等。
预估或计算：根据测试条件进行寿命预估或失效率计算。
失效机制
氧化层破坏、电迁移、应力迁移等。
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STC HTOL不同设备能力
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