业内首款采用 SMD 封装的车规级 Y1 陶瓷电容器
Vishay 宣布,推出一款全新的用于交流线路的车规级瓷片安规电容器,这是业内首款采用贴片型封装的 Y1 电容。Vishay BCcomponents SMDY1 汽车级系列器件可在 Y1 绝缘等级下提供高达 500 VAC 和 1500 VDC 的额定工作电压,同时容值高达 4.7 nF,适用于恶劣高湿热环境下的电路 EMI / RFI 抑制和滤波。
Vishay Sfernice(威世)
电容器, 车规级瓷片安规电容器, SMDY1, 电能质量, 汽车电子, 电力功率管理(EPM), 消费电子, 电子制造, 电气设备, 电子生产线, 电力/新能源, 输配电设备, 智能电网, 电子货架标签, 电网自动化, 电控, 消费类电源, 工业电源, 电源系统, 电机驱动, 无刷电机驱动器
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        聚焦汽车动力系统设计,TDK 推出高稳定性铝电解电容器
随着汽车电气系统向高集成、高可靠性方向发展,动力系统模块对元器件的空间适配性、耐温性及抗振动性提出了更高要求。尤其是电动转向(EPS)、风扇控制、变速系统等关键模块,既需要元器件具备大电容与大纹波电流能力,又需在有限空间内实现高效布局。针对这一需求,TDK 新近推出 B41699 和 B41799 系列超紧凑型铝电解电容器,为汽车应用提供兼顾性能与空间优化的解决方案。
TDK Electronics
超紧凑型铝电解电容器, 电容器, 电容式近程传感器, 电容式物位传感器, B41699, B41799, 汽车电子, 车联网, 汽车维修诊断与测试, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 车身控制模块(BCM), 便携式电子产品, 电子制造, 电子生产线, 电子测试设备, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化
应用方案
        
        谐振电路如何更高效?TDK新品薄膜电容器有答案
在电力电子领域,谐振拓扑结构因其高效、低损耗的特性,成为现代电源设计的热门选择。随着新能源汽车、工业自动化和智能电网等应用的不断发展,对电容器的性能和可靠性提出了更高要求。TDK顺应行业趋势,发布全新B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯(MMKP)薄膜电容器,为谐振电路应用带来突破。
TDK-Micronas
双面蒸镀金属化聚丙烯薄膜电容器, 薄膜电容器, 电容器, B3264xH, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 电能质量, 汽车电子, 消费电子, 电脑及外设, 家用电器, 电子制造, 电气设备, 电子生产线, 电力/新能源, 智能电网, 电力巡检, 电网自动化, 电控, 电机驱动
应用方案
        
        车载用薄膜电容器ECWFJ上市
• 高安全性(内置保安功能) • 高耐热冲击性(800 V,1100V:保证-55℃⇔85℃,1000循环) • 耐燃树脂外壳封装 • 符合AEC-Q200 • 已应对RoHS指令
Panasonic(松下)
金属化PP薄膜电容器, ECWFJ, 高频大电流回路, 变频回路
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        MLCC与薄膜电容器的区别
在电子电路的世界里,电容器是不可或缺的基础元件,如陶瓷电容、电解电容、薄膜电容、纸质电容、云母电容、超级电容、玻璃釉电容等等。其中多层陶瓷电容器(MLCC)和薄膜电容器凭借各自的特性,广泛应用于不同领域。深入了解它们之间的差异,有助于工程师在设计中做出更优选择。
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        TDK推出体积减小20%、耐湿性更强的X2 EMI抑制电容器
当汽车与工业设备的空间争夺战愈演愈烈,传统EMI抑制方案已捉襟见肘。TDK新一代X2电容器以颠覆性小型化设计,专为恶劣工况应用而设计,获得AEC-Q200认证,为工程师赢得寸土寸金的战场!
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抑制电容器, B3292xM3/N3, 汽车电子, 工业物联网(IIOT), 工业自动化
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        TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器
TDK宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器(MLCC),推出封装尺寸为3225(长 x 宽 x 高:3.2 x 2.5 x 2.5mm)的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性(二类电介质)。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸(3225)、同额定电压(100V)下电容值最高的产品*。该系列产品已于2025年4月开始量产。
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陶瓷电容器, CGA, 汽车电子
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        京瓷推出EIA 0402尺寸、容值47μF的陶瓷电容器(MLCC)
京瓷此次开发的0402尺寸的MLCC为智能手机和可穿戴设备中常用的规格。此次的开发利用了京瓷特有的材料技术及工艺技术,实现了介电体及内部电极的进一步薄层化。
KYOCERA(京瓷)
积层陶瓷电容器
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        耐湿性升级!TDK X2 EMI抑制电容器体积减小20%
B3292xM3/N3系列X2 EMI抑制电容器,相比于前代产品,新元件体积减小了20%,并通过温湿度偏置试验 (THB),达到Grade III Test B标准。其更紧凑的尺寸与增强的耐用性非常适合空间狭小和高湿度环境,尤其是汽车与工业领域中跨接电网两线间的应用。
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抑制电容器, B3292xM3/N3, 汽车电子, 工业自动化, 工业仪器仪表
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        1000VDC耐压来袭!TDK小型X1电容器,性能新高度
B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计,额定交流电压最高达480 V。新的X1电容器具有优异的抗环境干扰能力,能耐受高湿度,非常适用于光伏逆变器和电动汽车车载充电器 (OBC) 等暴露于恶劣环境条件的场合。该系列产品能持续承受1000 V的直流电压,是适合高压电动汽车平台中直流电磁兼容性 (EMC) 的针对性解决方案。
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B3291xH/J4, 汽车电子, 工业智能, 工业自动化
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        TDK新动作!树脂顶盖电力电容器产品系列再扩容
TDK致力于不断扩展其树脂顶盖电力电容器产品系列。MKP DC标准系列中的B25690可满足下一代功率变换器的需求,具有更低的局放以及更高的放电起始电压与熄灭电压。其高耐湿性符合IEC 61071标准(1.3*VR、+85 °C/85% RH/500小时)。现在该产品线新增了一款专为更高温度应用而设计的新系列,即MKP DC HT B25695系列。该新系列产品的热点温度最高达+105 °C,可耐受更大的纹波电流,并适用于更高环境温度的工况。
TDK-Micronas
电力电容器, MKP DC HT B25695
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        了解DC电路电容器行为
电容器是绝缘子,因此在包含电容器的任何电路中测量的电流是从电容器的正侧移动到该电容器或其他电容器的负侧的移动。电流不会流过电容器,因为电流不会流过绝缘体。当电容器电压等于电池电压时,没有电势差,电流停止流动,电容器充满电。如果电压增加,则电子从正板到负板的进一步迁移会导致电荷更大,并且在整个电容器上
电源, 其他
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        汽车级 MKP1848e DC Link 薄膜电容,工作温度高达+125℃
Vishay 推出一款通过 AEC-Q200 认证的金属化聚丙烯薄膜 DC-Link 电容器,专为汽车、能源和工业应用等严苛环境而设计。Vishay Roederstein 品牌的 MKP1848e 系列的工作温度高达 + 125 °C,同时拥有高达 44.5 A 的纹波电流能力,以及高湿热条件下的高可靠性:测试条件基于 IEC60384-16 第 3 版的 III 级标准,即可在额定电压和 60 °C / 93 % 相对湿度条件下持续稳定地工作 1344 小时。
Vishay Sfernice(威世)
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        性能与尺寸双向突破,TDK 推出低电阻软端子C0G MLCC新品
TDK扩展了低电阻软端子 MLCC 的 CN 系列产品线,一款兼具高耐压、大容量与小型化的新型电容器正式量产,为汽车与通用电子应用带来性能升级新选择。
TDK Electronics
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        Ingeteam×TDK的ModCap方案推动可再生能源行业发展
在全球能源转型加速的背景下,西班牙Ingeteam与日本TDK历时15年的战略协作,构建了从元件级创新到系统级优化的完整技术链条。Ingeteam是电能转换领域的全球领军者,携手TDK优化其可再生能源解决方案。
TDK-Micronas
电容器, ModCap HF, 电能, 电能质量, 光风电储充, 汽车电子, 电气设备, 风电, 核电, 水电, 智能电网, 电源, 电机驱动, 物联网, 网络设备, 车联网, 工业物联网(IIOT), 电网自动化
行业动态
        
        存储界新风暴!顺络新型钽电容助力eSSD断电数据保护
eSSD是企业级固态硬盘(Enterprise Solid State Drive)的缩写,是面向企业级应用和数据中心环境设计的存储设备,旨在满足企业对数据存储在性能、可靠性、可扩展性和管理性等方面的严格要求。相较于消费级SSD,eSSD具有更高的读写速度,更低的延迟,更大的存储容量以及更高的可靠性,并且具有断电保护功能。
顺络电子(Sunlord)
电容, 数据保护, 断电
应用方案
        
        楼氏电子宣布任命Laura Angelini为公司董事会独立董事
楼氏电子Knowles近日正式公布了一项重要人事任命,已正式委任Laura Angelini担任公司董事会的独立董事一职。楼氏电子Knowles作为全球高性能电子产品领域的佼佼者,专注于为各类高要求应用场景提供卓越解决方案,产品涵盖电容器、射频(RF)滤波器、以及先进的医疗技术麦克风和动铁扬声器等。
Knowles(楼氏)
医疗
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        2030年被动组件市场将达272亿美元,这对行业意味着什么?
电力转换器市场有望增长,到2030年,CAGR2024-2030为7.3%。本报告中分析的被动组件(电容器,电感器,层压总线杆,电阻器)将占总电源转换器的约15%。一方面,由XEVS定制的电容器推动的电容器市场是的被动组件市场,代表2024年的双位数值,CAGR2024-2030为6.3%。
TDK-Micronas
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