来源:TDK-Micronas
发布时间:2025-10-15
在电力电子领域,谐振拓扑结构因其高效、低损耗的特性,成为现代电源设计的热门选择。随着新能源汽车、工业自动化和智能电网等应用的不断发展,对电容器的性能和可靠性提出了更高要求。TDK顺应行业趋势,发布全新B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯(MMKP)薄膜电容器,为谐振电路应用带来突破。
专为高频谐振应用而生
B3264xH系列电容器专为高频应用中的高脉冲应力环境设计,能够承受高达6,500 V/µs的脉冲应力,有效补足传统解决方案在高频、高压场合下的不足。尤其在LLC谐振拓扑结构中,这一系列电容器凭借其卓越的性能表现,成为车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、UPS不间断电源、工业开关模式电源(SMPS)以及电子镇流器等应用的理想选择。
紧凑设计,灵活集成
空间紧凑是现代电力电子系统设计的核心诉求之一。B3264xH系列电容器采用紧凑型外形设计,提供三种引线间距(10 mm、15 mm和22.5 mm)型号,方便设计师根据实际需求灵活布局,轻松应对空间受限的电路板设计挑战。无论是在新能源汽车的车载充电模块,还是工业电源系统中,都能实现高效集成,提升整体系统的性能与可靠性。
车规级品质,性能卓越
作为符合AEC-Q200标准的车规级元件,B3264xH系列电容器在品质和可靠性方面表现出色。其额定直流电压范围覆盖630 V至2000 V,电容值范围为2.2 µF至470 µF,额定工作温度范围宽达-55 °C至+125 °C,确保在严苛环境下依然能够稳定运行。特殊的电介质系统结合聚丙烯与双面蒸镀金属化聚酯(PET)薄膜,实现了高脉冲强度和优异的电流处理能力,满足高端电力电子系统的严苛要求。
可靠耐用,助力长寿命设计
B3264xH系列电容器不仅具备高绝缘电阻、低损耗因数,还拥有稳健的自愈性。在+85 °C及满额定电压条件下,其设计使用寿命高达200,000小时,大幅降低维护成本,提升系统的使用寿命。对于追求高可靠性和长寿命的汽车及工业应用而言,这一系列产品无疑是理想之选。
便捷仿真,助力研发创新
为了方便工程师进行电路仿真和系统优化,TDK为B3264xH系列电容器提供了丰富的仿真模型资源。用户可在TDK官网免费下载各类Spice版本和ANYSYS的相应模拟模型,助力研发团队高效进行方案验证与性能评估,加速产品开发进程。
电子镇流器(谐振电路)
LLC拓扑
高脉冲应力的高频应用
工业开关模式电源 (SMPS)
主要特点和优势
超紧凑设计
高脉冲强度
大电流处理能力
适用于严苛的潮湿工况
可选无卤素型号(应要求提供)
符合AEC-Q200标准