性能与尺寸双向突破，TDK 推出低电阻软端子C0G MLCC新品
来源：TDK Electronics
发布时间：2025-10-27
TDK扩展了低电阻软端子 MLCC 的 CN 系列产品线，一款兼具高耐压、大容量与小型化的新型电容器正式量产，为汽车与通用电子应用带来性能升级新选择。
这款新品的核心突破在于封装与性能的精准平衡：在 3225 尺寸封装（3.2×2.5×2.5mm）下，实现了 1000V 电压下 22nF 的电容容量，截至 2025 年 9 月，此规格处于业界领先水平。更值得关注的是，其采用低电阻软端子设计，兼具 C0G 特性与 AEC-Q200 车规标准认证，完美适配高压电路需求。
在 LLC 谐振电路、无线充电等高频应用中，工程师常会面临设计取舍：采用树脂电极的元件虽能抵御外部应力、减少安装裂纹，却容易因电阻值偏高影响电路效率；而常规低阻元件虽能降低损耗，抗应力能力又难以满足复杂环境需求。随着应用功率不断提升，为达到电容与耐压要求，不得不将多个电容器串并联使用，这不仅增加了元件数量，还可能因连接节点增多降低系统可靠性。
TDK 通过优化树脂电极结构，成功开发出 CN 系列产品 —— 它是端子电阻与常规产品相当的软端子 MLCC。其保留了 C0G 特性的核心优势：电容值随温度、电压变化极小，耗散因数低，在 - 55℃至 125℃的宽温范围内保持稳定性能，完全适配汽车引擎舱等严苛环境。
这款电容器的实用价值在汽车电子领域尤为突出。在新能源汽车的电驱系统中，它可通过高频滤波消除电磁干扰；车载充电器（OBC）里，其低等效串联电阻（ESR）能减少自热，提升充电效率；电池管理系统中，稳定的电容特性可精准监测电压波动，降低安全风险。
对通用电子应用而言，其 3225 小型封装能显著节省 PCB 空间，22nF 大容量可减少元件串并联数量，直接简化电路设计并提升系统可靠性。从工业电源到消费电子无线充电器，均能发挥其谐振与缓冲电容的核心作用。
目前，TDK CN 系列低电阻软端子 C0G MLCC 已正式量产。作为电子元器件领域的创新成果，它不仅回应了高压应用对高可靠性、小型化的需求，更彰显了 TDK 在陶瓷电容技术上的持续突破。未来，TDK 还将继续扩展产品线，以适配更多场景的细分需求。
主要应用
谐振电路
缓冲电路
产品特性
TDK独特的端子结构实现了软端子MLCC，其低电阻与标准端子产品相当
具备C0G特性，在温度或电压变化时损耗低、电容稳定
采用树脂电极、高耐压和大容量，提升应用可靠性，减少元件数量，实现小型化
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