TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器

来源:TDK

发布时间:2025-05-23

🚗⚡TDK推出最新的 CGA 系列汽车用多层陶瓷电容器(MLCC),其最大的特点是在相同尺寸下,容量达到了传统产品的两倍。🚀

👀技术亮点

✅用于汽车应用的100V新产品,在3225封装尺寸下具有10μF电容(实现大电容)

✅有助于减少元件数量,实现成套设备小型化

✅符合AEC-Q200标准,可靠性高



TDK宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器(MLCC),推出封装尺寸为3225(长 x 宽 x 高:3.2 x 2.5 x 2.5mm)的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性(二类电介质)。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸(3225)、同额定电压(100V)下电容值最高的产品*。该系列产品已于2025年4月开始量产。


近年来,随着电子控制单元(ECU)功能日益复杂,功耗不断增加,大电流系统逐渐成为主流。与此同时,也要求车辆轻量化(线束更轻),并且48V电池系统的使用也越来越普遍。因此,对于大容量100V产品的需求不断增加,例如电源线中使用的平滑电容器和去耦电容器。


通过优化材料和产品设计,CGA系列100V产品在相同封装尺寸下实现了两倍于传统产品的容量。这种新产品可以使MLCC的使用数量和安装面积减少一半,有助于减少元件数量并实现设备的小型化。今后,TDK将进一步扩大产品阵容,以满足客户需求。


* 截至2025年4月, 根据 TDK




     主要应用    





  • 各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦



     主要特点和优势   





  • 由于产品在3225封装尺寸下可提供10μF高电容,因此可以减少元件数量并实现设备小型化

  • 符合AEC-Q200标准的高可靠性











关键数据 






术语

1. 平滑:大容量电容器的充放电可抑制整流电流中脉冲流的电压波动,使其更加平滑

2. 去耦:在集成电路电源线和接地线之间插入电容器,当负荷发生急剧变化时,通过临时提供电流来抑制电源线的电压波动

3. AEC-Q200:汽车电子委员会的汽车无源元件标准


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