瑞萨电子与深蓝汽车携手深化合作，共启智能出行新篇章
2025年9月16日，瑞萨电子与深蓝汽车在重庆隆重举行合作协议签署暨联合联合创新中心揭牌仪式，这一里程碑事件标志着双方在汽车智能化和电动化领域的合作进入全新阶段。此次合作不仅巩固了双方自2021年以来的深厚合作基础，更预示着未来在技术创新和市场拓展方面的广阔前景。
Renesas(瑞萨电子)
芯片, 汽车电子, 汽车安全与舒适类, 汽车维修诊断与测试, 汽车维修诊断与测试设备, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, AI自动驾驶
行业动态
2025-09-28
高科技气体探测解决方案为中国半导体生产安全护航
近年来，硅基芯片性能逐步逼近物理极限，二维层状半导体材料硒化铟凭借迁移率高、热速度快等优点，被业界誉为“黄金半导体”，但其大规模生产一直受限于一个核心难题：在生产过程中精确维持铟和硒1:1的理想原子比。 本次技术突破在于一种创新的“固-液-固”制备方法。这一过程对每个步骤和环境条件进行极其精确的控制，如同在原子级别进行“精雕细琢”。
Honeywell(霍尼韦尔)
芯片, 气体传感器, 气体探测, 半导体设备, 半导体封测, 化学加工, 光风电储充, 光模块
应用方案
2025-09-28
光刻胶旋涂的重要性及厚度监测方法
随着科技不断发展，芯片制造领域逐渐从微米时代迈向纳米时代，许多高新企业在这微观尺寸中不断追求卓越的技术创新。而目前的主流芯片制造中，光刻工艺是形成精细电路图案的核心技术之一。
优可测(Atometrics)
芯片, 光刻胶旋涂, 光刻图案
应用方案
2025-09-19
低成本OTBR应用于Matter over Thread集成的优势
在智能家居技术迅速发展的今天，实现无缝集成和用户友好的体验至关重要。最新的技术进展之一是设备中引入OpenThread边界路由器（OTBR）功能，它能够在 Matter over Thread 与Matter over Wi-Fi 等不同网络协议和技术之间架起桥梁。这种创新方法不仅提升了智能家居网络的可靠性，还为实现强大连接性提供了成本效益高的解决方案。
Silicon Labs(芯科)
芯片, 无线多协议SoC, OTBR, 路由器, 网络设备, 网络通信, 光纤网络终端装置, IP智能网络摄像机, 物联网, 工业物联网(IIOT), 车联网, 路由器/网关, 智能电网, 电网自动化, 智能家居, 智能制造, 智能硬件, 智能助力系统, 人工智能AI
技术分享
2025-10-14
FG28 SoC简化新一代智能水表开发并提高性能
芯科科技的 FG28 双频Sub-GHz + 2.4 GHz低功耗蓝牙SoC可提供最大的灵活性、性能和电源效率，使 Müller-electronic 能够实现其积极的电流消耗目标并延长电池寿命。
Silicon Labs(芯科)
双模芯片, 芯片, FG28, 双模SoC, 智能表, 智能家居, 智能制造, 人工智能AI, 智能显示, 智能电网, 工业智能, 电表, 工业自动化, 工业仪器仪表
应用方案
2025-10-14
FG23L全面供货，提供Sub-GHz大批量应用的高性价比方案
Silicon Labs（“芯科科技”）今日宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案（SoC）将于9月30日全面供货；相关开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网推向更广阔的市场和更大批量的应用。
Silicon Labs(芯科)
无线单芯片, 芯片, FG23L, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 智慧城市, 智慧建筑, 楼宇自动化, 物联网, 网络设备, 智能电网, 电网自动化, 智慧农业, 农业智能
新品介绍
2025-10-14
全面优化：FG23L适用超低功耗、长距离物联网开发
芯科科技（Silicon Labs）持续扩展高性价比的Sub-GHz解决方案阵容，并于近期新增FG23L SoC产品系列，为资源受限的物联网应用带来兼具高性能和精简的内存占用的理想解决方案。这一“精简版”产品旨在为电池供电的传感器节点、远程钥匙、智能城市传感器、楼宇自动化、资产跟踪器以及需要经济高效、长距离功能的其他设备实现性能、成本和效率兼具的价值。
Silicon Labs(芯科)
芯片温度传感器, 芯片, 传感器, FG23L, 无线, 储能电池包, 笔记本电池, 电池测试系统, 燃料电池测试, 电池, 电能质量, 汽车电子, 消费电子, 移动电源, 智能电网, 电源系统, 消费类电源, 工业电源, 通信电源, 电机驱动, 楼宇自动化
应用方案
2025-10-14
SiWx917内置AI/ML加速器搭配易用工具，让边缘智能触手可及
Silicon Labs（芯科科技）推出的 SiWx917 超低功耗 Wi-Fi 6 产品系列现已全面上市，其内置的人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器可帮助开发人员轻松上手边缘智能开发。搭配芯科科技专门提供的机器学习开发流程及相关工具，SiWx917让AI结合物联网（AIoT）设备的各种创新应用触手可及，促进Wi-Fi设备制造商迈向边缘AI加速转型。
Silicon Labs(芯科)
芯片, SiWx917, 加速器, 网络处理器, MCU, 物联网, 工业物联网(IIOT), 车联网, 网络设备, 网络通信, 智能电网, 电网自动化, 地质灾害监测, 环境监测设备, 心率监测, 血压监测仪, 人工智能AI, 工业智能, 智能助力系统, 智能表, 智能显示
新品介绍
2025-10-14
基于1千个Wi-SUN节点测试网络验证智能电表SLA合规性
Silicon Labs（芯科科技）在包含1,000个节点的内部测试平台中对旗下的Wi-SUN 解决方案进行了广泛验证。这些评估提供了令人信服的证据，表明我们的实施方案不仅在理论上满足了高级计量基础设施（AMI）领域的关键服务水平协议（Service Level Agreement, SLA）标准，而且为市场的大规模部署做好了充分准备。
Silicon Labs(芯科)
芯片, 智能电表, 电表, 消费电子, 电机驱动, 电源系统, 消费类电源, 智能电网, 电网自动化, 电源, 电子生产线, 电表, 电子制造, 汽车电子, 物联网, 工业物联网(IIOT), 车联网, 网络通信, 网络设备, 路由器/网关, 网关, 铁路系统设施(电力/信号/通信/网管)
应用方案
2025-10-14
全面供货—第3代无线SoC集22nm工艺、顶尖安全和合规平台认证多重优势
Silicon Labs（芯科科技）近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布：其全新第三代无线SoC（Series 3）的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）现已全面供货。作为SixG301系列的首批产品，该芯片现已开始通过芯科科技及其全球授权分销合作伙伴供货。
Silicon Labs(芯科)
芯片, 传感器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 运动传感器, SiMG301, 驱动器, 3D视觉控制器, 照明, 智能制造, 智能安防, 人工智能AI, 智能家居, 工业智能, 智能电网, 安防电子巡查系统, 电能质量, 汽车电子, 家用电器, 电子制造, 电力/新能源, 电网自动化, 输电配电, 工业电源, 电源系统, 电机驱动
新品介绍
2025-10-14
搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团（总部位于德国赫尔佐根奥拉赫，以下简称“舍弗勒”）宣布，作为战略合作伙伴关系的重要里程碑，舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC（碳化硅）MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。
Rohm(罗姆)
芯片, 逆变器, 逆变砖, 汽车电子, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车仪表与显示(EIS), 车联网, 整车车身控制, 车身域, 车身控制模块（BCM）, 电源, 电源系统, 工业电源, 消费类电源
行业动态
2025-10-14
英飞凌新一代高性能微控制器平台PSOC™ Control C3
PSOC™ Control C3搭载Arm® Cortex®-M33，最高频率180 MHz，集成DSP、FPU和CORDIC加速器，为高性能实时控制提供了足够的算力。 模拟方面，集成了高性能可编程模拟子系统（HPPASS），支持12bit 高达 12Msps 的SAR ADC，支持16个通道，每个通道都配备独立的采样保持器。5个内建DAC的高性能比较器和斜波发生器（CSG）等。
Infineon(英飞凌)
芯片温度传感器, 芯片, 光谱共焦位移传感器-控制器, PSOC™ Control C3, 微控制器平台, 3D视觉控制器, 空调, 空调系统设备, 汽车空调与气候控制(ACC/CCS), HVAC/R 暖通空调/制冷类, 汽车空调, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 机器人, 电动自行车, 汽车电子, 消费电子, 电子制造, 电子生产线, 电机驱动
应用方案
2025-10-13
基于英飞凌PSOC™ Control C3的交错并联式PFC+变频解决方案
交错式功率因数校正技术，凭借其卓越的纹波抑制能力、优化的热管理、改善的EMI性能和潜在的带宽提升，已成为现代高性能AC/DC电源前端设计的基石。英飞凌这款4 KW压机变频解决方案搭配了英飞凌最新的PSOC™ Control C3控制器和Easy模块（Easy 2B），为客户提供紧凑型交错并联式PFC+变频解决方案。
Infineon(英飞凌)
芯片温度传感器, 芯片, 光谱共焦位移传感器-控制器, PSOC™ Control C3, 压机变频, 温度控制器, 模块, 配件/开发模块, 电机驱动, 无刷电机驱动器, 电动工具, 汽车电子, 消费电子, 工业电源, 电子测试设备, 座椅/门窗等小电机系统, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化
应用方案
2025-10-13
75mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET，适用具备高功率密度需求的中功率应用场景
该系列器件提供多种封装选择，包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此，该产品组合可同时支持顶部冷却（TSC）与底部冷却（BSC）两种散热方案，为研发人员的设计提供了高度灵活性。
Infineon(英飞凌)
芯片温度传感器, 芯片, CoolSiC™ 650 V G2, 电路板, 安全开关, 开关, 人工智能AI, AI机器学习, AI服务器, AI机器人, 智慧能源, 新能源, 电力/新能源, 汽车电子, 汽车动力系统类, 汽车仪表与显示(EIS), 机器人, 电机驱动, 家用电器
新品介绍
2025-10-13
昆泰芯离轴应用技术与产业链协同助力机器人关节产业实现技术突破
传统磁编码器对安装精度要求极高，易受轴向偏移影响测量准确性。昆泰芯KTM59系列芯片自研的离轴技术通过优化磁阻芯片设计，展现出高可靠性，允许传感器在非严格对齐的安装条件下仍保持高精度，显著降低硬件集成难度。
CONNTEK(昆泰芯)
芯片, 传感器, KTM59, AI机器人, 机器人, 商用机器人, 物料搬运机器人(AGV), 服务机器人, 家庭机器人, 巡检机器人, 汽车电子, 智能制造, 电子制造
应用方案
2025-09-28
Allegro A89224 SoC 如何让 48V 热管理系统电机控制高效可靠
汽车行业正加速向电气化动力系统转型，48V 系统在轻度混合动力和纯电动汽车（BEV）中作用日益凸显。高效的热管理系统（尤其是电池冷却系统）对保障汽车性能、延长电池寿命、确保安全至关重要。不过，设计稳健可靠的 48V 电池冷却系统仍面临若干独特挑战。本文将深入探讨这些挑战，重点介绍 Allegro 的系列创新解决方案（如 A89224）如何应对这些需求，助力先进高效热管理系统发展。
ALLEGRO(美国埃戈罗)
芯片, 传感器, 驱动器, 汽车电子, 汽车动力系统类, 汽车仪表与显示(EIS), 汽车安全与舒适类, 汽车维修诊断与测试, 汽车维修诊断与测试设备, 风扇, 汽车空调与气候控制(ACC/CCS), HVAC/R 暖通空调/制冷类
应用方案
2025-09-28
振动传感器在数控机床上应用
数控机床市场前景广阔，具有以下几个方面的发展趋势和机会：1. 自动化需求增加：随着制造业的发展和技术进步，对产品质量和生产效率的要求越来越高，自动化生产成为制造业的重要趋势。数控机床作为自动化生产的关键设备之一，将受益于自动化需求的增加。2. 智能制造推动：智能制造是当前制造业的重要发展方向，数控机床作为智能制造的基础设备之一，将在智能制造的推动下迎来更广阔的市场。智能化的数控机床可以实现自动化调整、自适应加工和远程监控等功能，提高生产效率和质量。
森瑟科技(Senther)
振动传感器, 振动开关, 振动式物位开关, 航空仪表, 民用航空, 汽车电子, 消费电子
技术分享
2025-06-20
如何通过HTOL测试保障芯片可靠性？
HTOL (High-Temperature Operating Life) 即高温寿命测试，通过温度、电压激活失效机制来评估芯片可靠性的测试方法。
CTi Sensors
温度传感器
技术分享
2025-06-23
