瑞萨电子与深蓝汽车携手深化合作，共启智能出行新篇章
来源：Renesas(瑞萨电子)
发布时间：2025-09-28
2025年9月16日，瑞萨电子与深蓝汽车在重庆隆重举行合作协议签署暨联合联合创新中心揭牌仪式，这一里程碑事件标志着双方在汽车智能化和电动化领域的合作进入全新阶段。此次合作不仅巩固了双方自2021年以来的深厚合作基础，更预示着未来在技术创新和市场拓展方面的广阔前景。
左：深蓝汽车动力平台中心总经理 杜长虹
右：瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁 赖长青
自2021年以来，瑞萨与深蓝汽车的合作持续稳步推进。深蓝汽车在其SVDC长安智慧芯中，首次采用瑞萨先进的28nm汽车芯片——RH850/U2A系列产品，此后陆续引入RH850/U2B系列芯片、RAA271084电源管理芯片和IPS2550电感式位置传感器芯片等。
目前，瑞萨RH850/U2B芯片在深蓝汽车下一代电控系统的技术规划中已被纳入重点评估范围，为后续技术迭代与产品升级奠定了合作基础。
在深蓝汽车IPU超级电驱系统的关键开发阶段，瑞萨与其展开深度协同，从前期精准提供技术方案建议、高效协调核心样品供应，到全程参与技术联合开发，瑞萨以专业能力与快速响应机制，为项目推进提供了坚实保障。
此次签署的业务合作协议涵盖多个关键领域，包括联合研发、技术共享和市场拓展。双方计划在智能驾驶、新能源汽车三电系统等核心技术领域开展深度合作，加速技术创新和产品迭代。联合创新中心的成立将成为双方技术合作的重要平台，聚焦于汽车芯片应用、系统集成和软件算法等领域的研发，旨在突破关键技术瓶颈，提升产品性能和可靠性。
团队合影
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