0.01mm级检测！深视智能3D相机赋能PCBA炉后焊锡及针脚高精度检测-感算商城

0.01mm级检测！深视智能3D相机赋能PCBA炉后焊锡及针脚高精度检测

来源：深视

发布时间：2026-06-05

项目背景

在电子制造领域，产品质量是核心竞争力。PCBA炉后环节中，焊锡质量与焊接引脚高度直接关乎产品性能与可靠性。无论是连锡、漏焊、空焊等焊锡缺陷，还是焊接引脚的高度异常，任何微小瑕疵流入下游，都可能导致功能失效甚至批次事故。

图 | PCB板实物

当前，许多企业仍依赖人工目视或传统AOI设备，却常面临效率低下、一致性差、易漏检，且受限于视野与精度，难以在高速产线上实现全面、精度的检测。如何在对焊点与针脚实现100%精准量测与拦截的同时保障产能，成为行业亟待突破的痛点。

为此，深视智能推出基于SR8060三维激光轮廓测量仪的“双相机拼接扫描”创新方案，以经过汽车异形密封胶条、锂电池外观检测等多场景验证的多相机扫描拼接核心技术，重新定义PCBA三维检测的精度、速度与可靠性。

SR8060双相机拼接扫描方案

大视野无死角覆盖

针对PCBA板元器件遮挡导致的单侧盲区，方案采用两台SR8060三维激光轮廓测量仪头对头对称布置，通过高精度空间位姿校准与坐标系统一，实现双机成像智能协同。单台设备X方向视野可达31mm，两次扫描拼接后有效视野扩展至62mm，轻松覆盖60mm板宽。

以80*60*4mm的PCBA板为例，SR8060三维激光轮廓测量仪仅需2次扫描，即可完成整板全幅面三维信息采集，避免因遮挡或视野不足导致的检测盲区，确保每一处锡膏形态、每一个pin针顶部特征都被完整清晰捕捉。Z轴18mm景深完全适配4mm元器件高度，无惧成像截断，实现X/Y/Z三维空间全覆盖。

图 | 相机AB及拼接后点云

微米级精度融合秒级节拍

方案以0.012mm触发间距进行高密度点云采集，并搭载深视智能自研的多帧HDR算法，有效抑制锡膏反光、PCB底色干扰，智能降噪、校正畸变、增强特征，清晰还原三维形貌，可精准捕捉微米级虚焊、锡膏塌陷等隐性缺陷。

通过自研空间坐标变换与融合算法，系统快速完成多视角点云坐标系统一，实现全幅面点云无缝融合，减少拼接误差。实测系统平面度与高度差重复性精度稳定在0.01mm以内，优于客户要求。

在保障微米级精度的同时，单板全流程检测时间≤3秒，完美匹配高速产线节拍，真正实现品质与效率的平衡。

智能拼接与数据可视化

方案生成的3D点云图与实物高度一致，特征锐利清晰。无论是饱满的锡膏轮廓，还是pin针的精确高度，都能在点云图中得到直观、立体的呈现。操作人员无需复杂解读，即可快速定位异常，为工艺优化与质量追溯提供直观数据支撑。

深视智能传感器价值赋能

从PCBA精密针脚，到锂电池复杂外观，再到汽车异形密封胶条，深视智能3D相机已展现出强大的场景适应性与技术通用性。SR8060三维激光轮廓测量仪，凭借其大视野、高精度、高速度的卓越性能，将焊点与针脚从“难以量化”的工艺难点，转化为“清晰可视、精确可控”的数据节点，为企业筑牢产品可靠性的数字防线。

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