深视智能线激光以3D视觉助力LGA封装实现高精度引脚共面度检测
来源：深视
发布时间：2026-06-04
型号 SR9040
LGA封装针脚共面度与位置度3D检测
在半导体封装领域，LGA（Land Grid Array，栅格阵列封装）因其高密度、低电感等优势被广泛应用，其安装插座端的针脚的共面度与位置度，直接决定了焊接质量与器件长期可靠性。
然而，针脚微小、密集排列、金属高反光等特性，让传统检测手段频频“看不清、测不准、漏检率高”。
图/ LGA封装针脚
项目背景：微小针脚下的检测困局
检测对象：LGA封装插座针脚
检测项目：针脚共面度、位置度（偏移）、缺失
精度要求：共面度 ≤ 0.01mm（10μm）
在如此严苛的标准下，传统2D视觉无法获取高度信息，难以检测共面度；人工显微检测效率极低，且易疲劳漏检；常规激光轮廓仪受限于针脚细小、高反光，成像噪点严重，数据稳定性差。行业亟需一种微米级精度、高速响应、强抗干扰的3D在线检测手段。
行业两大核心难点
图/ 检测现场
深视智能SR9040高精度3D轮廓测量仪
深视智能针对半导体封装检测需求，以SR9040高精度三维激光轮廓测量仪为核心，来满足LGA针脚共面度及位置度在线检测需求。
超高分辨率：洞见微米级细节
SR9040具有超高分辨率6400像素点，单像素3μm，X方向重复精度0.6μm，Z方向重复精度0.1μm的卓越性能，单次扫描即可清晰分离相邻微小针脚，精准提取每个针脚的三维轮廓。
图/ 点云细节图
攻克针脚 3D 测量难题
3D点云图像完整输出：以3μm极小扫描间隔，Z轴景深6.6mm（本项目压缩景深为1.65mm ）完整输出高清3D点云图像；可精准覆盖密集针脚，无畸变无盲区的还原工件真实三维结构。
图/ 实测点云
实测结果
结论：SR9040经10次动态测试验证，针脚高度差重复性为 5μm，在密集针脚复杂工况下兼具优异检测速度与测量稳定性。
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