下游PCB市场高景气我国PCB专用设备增长空间打开行业迎结构性“量价齐升”机遇-感算商城

全球PCB市场规模持续扩大将拉动PCB专用设备市场同步扩容。中国作为全球最大PCB专用设备市场，市场规模占比长期维持在55%以上。其中大族数控依托过硬综合实力跻身全球与国内双龙头。2025年以来，受益于国内PCB行业景气度显著抬升，PCB专用设备行业上市公司业绩普遍迎来强劲增长。随着PCB行业转型升级叠加高端产能扩张，PCB专用设备行业有望迎来“量价齐升”的结构性增长机遇。

——观研报告网

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1.全球PCB市场规模扩容，拉动PCB专用设备增长

根据观研报告网发布的《中国PCB专用设备行业发展趋势研究与未来投资预测报告（2026-2033年）》显示，PCB（印制电路板）专用设备是指用于生产PCB的各类设备，其作业流程涵盖从基板材料加工到成品电路板最终成型的全过程，直接影响PCB产品的精确度、可靠性、生产效率及良品率。PCB是电子元器件电气连接的核心互连件，承担信号传输、电源供给、射频微波信号收发等关键功能，被誉为“电子产品之母”，广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、计算机、国防、航空航天、AI服务器/存储等多个领域。

2023年，受消费电子市场需求疲软、下游企业去库存等因素影响，全球PCB行业进入短暂调整期，市场规模有所下滑，但自2024年起，在AI算力基础设施建设提速，光模块、智能驾驶等领域蓬勃发展推动下，PCB行业重回增长上行轨道，2025年市场规模增至852亿美元；预计到2029年，其市场规模将达到1182亿美元，2025年至2029年年均复合增长率约为8.54%。

数据来源：胜宏科技与东山精密港股招股书、观研天下整理

作为PCB产业链的重要一环，PCB专用设备行业也将持续受益于PCB市场规模的扩容，迎来持续的增长动能。预计到2029年，全球PCB专用设备市场规模将达107.65亿美元，2025年至2029年年均复合增长率约为6.67%。

数据来源：大族数控港股招股书、观研天下整理

2.中国为全球最大PCB专用设备市场，钻孔设备市场规模占比最大

聚焦中国市场，我国作为全球产值最大的PCB生产基地，对PCB专用设备具有坚实的需求基础；同时，凭借着完善的产业链、扎实的技术积累、规模化生产等优势，我国已成为全球最大PCB专用设备市场。2024年我国PCB专用设备市场规模达到41.11亿元，全球占比58.02%；预计在下游PCB行业稳健发展带动下，到2029年，其市场规模将达到61.39亿元，2025年至2029年期间年均复合增长率约为6.30%，市场规模占比始终维持在55%以上。

数据来源：大族数控港股招股书、观研天下整理

我国已形成多元化的PCB专用设备产品矩阵，按用途不同，可以分为曝光设备、钻孔设备、电镀设备、成型设备、压合设备、贴附设备、检测设备等。其中，钻孔设备市场规模占比最大，2024年约为20.21%。

数据来源：大族数控港股招股书、观研天下整理

3.我国PCB专用设备市场竞争格局分散，大族数控领跑

全球PCB专用设备市场竞争格局分散，2024年行业CR5仅有20.9%，各头部企业之间市场份额相差不大，竞争态势胶着，尚未形成具有绝对统治力的龙头企业。聚焦中国市场，PCB专用设备市场依旧分散，2024年行业CR5约为23.9%，略高于全球市场。大族数控深耕行业多年，在技术研发、产品布局、客户资源、人才建设等方面均建立了较强的竞争优势，依托过硬综合实力跻身全球与国内双龙头。2024年其占据约6.5%的全球市场份额及约10.1%的国内市场份额，均位列榜首，较第二名分别高出1.60个百分点和5个百分点。

大族数控竞争优势情况

竞争优势	详情
技术研发	截至 2025 年 12 月 31 日，公司已取得255项发明专利、812项实用新型及外观专利、369项软件著作权，专利申请数量合计超2000 项。
产品	公司构建了覆盖普通多层板、高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及压合、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。同时，公司主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平，满足国内外客户的技术要求。
客户资源	公司凭借具有竞争力的产品矩阵及深厚的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户涵盖 2024 年 Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，包括胜宏科技、方正科技、臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、奥特斯、华通股份、健鼎科技、深南电路、瀚宇博德、建滔集团、沪电股份、MEIKO、景旺电子、CMK、定颖投控及KCE等国内外知名PCB制造商。
人才建设	公司已组建一支具有远见卓识、经验丰富、具备前瞻视野的管理团队。管理团队由业内资深人员组成，具备PCB专用生产设备的专业背景和多年从业经验，对行业的发展水平和发展趋势有深刻的体验和认知。截至2025年12月31日，公司共有研发人员908人，比上年末增长30.46%，占总人数比例的 25.43%，硕士及以上学历人才达93人。

资料来源：公开资料、观研天下整理

4.PCB行业高景气向上游传导，大族数控等PCB专用设备相关上市企业业绩强劲增长

在AI服务器需求快速放量、AI终端应用场景持续拓展以及算力基建加速落地等因素推动下，2025年国内PCB行业景气度显著抬升。据Prismark，2025年中国大陆PCB产值同比增长19.2%至490亿美元；中国电子电路行业协会统计，51家PCB上市制造企业合计营收3280.82亿元，同比增长19.31%，合计净利润257.25亿元，同比增长40.73%。下游产业高景气向上传导至上游设备端，行业打开增长空间，相关上市公司业绩普遍迎来强劲增长。其中，龙头企业大族数控2025年实现营业收入57.73亿元，同比增长72.68%，归属于上市公司股东的净利润为8.24亿元，同比增长173.68%；东威科技实现营业收入10.98亿元，同比增长46.45%，归属于上市公司股东的净利润达1.21亿元，同比增长74.58%。

2026年第一季度，PCB行业景气度延续，PCB专用设备需求强劲，上市企业业绩保持快速增长态势。其中，大族数控2026年第一季度实现营业收入19.55亿元，同比增长103.69%，归属于上市公司股东的净利润达3.23亿元，同比增长176.53%；东威科技营业收入达3.05亿元，同比增长44.47%，归属于上市公司股东的净利润为0.44亿元，同比增长160.59%。

2025年及2026年第一季度我国部分PCB专用设备相关上市企业业绩情况

企业简称	时间	营业收入	同比增长	归属于上市公司股东的净利润	同比增长
大族数控	2025年	57.73亿元	72.68%	8.24亿元	173.68%
大族数控	2026年一季度	19.55亿元	103.69%	3.23亿元	176.53%
东威科技	2025年	10.98亿元	46.45%	1.21亿元	74.58%
东威科技	2026年一季度	3.05亿元	44.47%	0.44亿元	160.59%
芯碁微装	2025年	14.08亿元	47.61%	2.90亿元	80.42%
芯碁微装	2026年一季度	5.15亿元	112.4%	1.08亿元	108.98%
正业科技	2025年	8.69亿元	22.30%	0.37亿元	116.46%
正业科技	2026年一季度	2.25亿元	37.85%	0.13亿元	34.63%

资料来源：公开资料、观研天下整理

5.下游需求升级叠加产能扩张，PCB专用设备行业将迎来“量价齐升”的结构性增长机遇

值得注意的是，在AI大模型与智能硬件应用快速迭代、算力基建加速落地、AI服务器需求持续放量等因素推动下，PCB行业加速向高精密化、高频高速、高可靠性方向升级，对上游专用设备在加工精度、运行稳定性、生产效率等方面提出更高要求，推动PCB专用设备行业技术迭代与产品附加值提升。面对下游对高端PCB的旺盛需求，2026年以来，PCB上市企业纷纷加码高端产能布局。据不完全统计，截至2026年6月初，行业在建、拟建高端PCB项目投资金额已超过330亿元。随着这些项目落地，将拉动高端PCB专用设备采购需求。总的来说，随着PCB行业转型升级叠加高端产能扩张，PCB专用设备行业有望迎来“量价齐升”的结构性增长机遇。头部企业依托核心技术、优质客户和高效交付能力，将充分受益PCB行业发展红利。

2026年以来我国部分高端PCB项目情况

企业简称	项目名称	投资金额	详情
奥士康	高端印制电路板（PCB）项目	总投资18.2亿元	2026年2月1日晚，奥士康发布公告称，拟投资18.2亿元建设高端印制电路板（PCB）项目，同时计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，专项用于该项目建设，该项目所需的剩余资金将由公司自筹解决。项目建成并达产后，将形成年产84万平方米高多层板及HDI板的产能。
沪电股份	高端印制电路板生产项目	总投资33亿元	2026年2月11日，沪电股份召开董事会议，审议通过《关于新建高端印制电路板生产项目的议案》，同意投资建设“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。
鹏鼎控股	高端PCB项目	总投资110亿元	2026年3月17日，鹏鼎控股发布公告称，全资子公司庆鼎精密与淮安经济技术开发区管理委员会签署投资协议，计划投资110亿元建设高端PCB项目生产基地。
沪电股份	人工智能芯片配套高端印制线路板项目	总投资101亿元	2026年4月6日，沪电股份在昆山正式签约人工智能芯片配套高端印制线路板项目，总投资达101亿元，计划打造全球领先的高端PCB生产基地。
深南电路	高速高密、高多层电子电路产品项目	投资金额不超过46亿元	深南电路于2026年4月23日召开第四届董事会第十五次会议，审议通过了《项目投资议案》，公司全资子公司无锡深南电路有限公司(以下简称“无锡深南”)为紧抓行业发展机遇，满足高端产品市场需求，进一步扩大产能规模，巩固并提升市场份额，提升公司核心竞争力，拟在无锡市新吴区硕放街道长江东路北侧、金马路东侧地块投资建设高速高密、高多层电子电路产品项目。
中富电路	鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目	总投资7.4亿元	2026年5月29日晚间，中富电路公告称，拟向特定对象发行募集资金总额不超过8.5亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目、数字化升级建设项目，并补充流动资金。该项目聚焦聚焦AI服务器电源、算力基础设施、智能汽车等领域用高端PCB产品，规划建设期为24个月。
生益电子	人工智能计算HDI生产基地建设项目	首期投资额达20亿元	2026年5月27日，项目正式动工，建设周期三年，规划产能16.72万平方米/年，预计2028年2季度开始试生产，2030年步入稳定达产。
广合科技	广合科技东莞智造基地项目	-	2026年6月5日，该项目签约，正式选址落户广东省东莞市麻涌镇；该项目项目聚焦AI服务器、大数据中心核心供应链需求，量产配套高端PCB产品。