全球引线框架销售收入稳健增长 头部集中明显 中国大陆厂商向高端突围

前言：在半导体封装行业发展推动下，全球引线框架销售收入总体呈现稳健增长态势，预计到2028年有望达到48.51亿美元，2020年至2028年年均复合增长率约为7.32%，市场增长空间显著。冲压引线框架成本优势突出，目前仍是全球引线框架行业主流产品。全球引线框架市场呈现寡占型格局，2023年行业CR8超过65%。中国大陆引线框架企业主要集中在准入门槛偏低的中低端应用领域，以新恒汇、康强电子、至正股份等为代表的本土企业加速布局高端赛道，不断增强高端市场竞争力。

——观研报告网

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1.半导体封装市场规模，引线框架销售收入稳健增长

引线框架是一种重要的半导体封装材料，发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。

在半导体产业链中，封装测试处于芯片制造过程中的后道环节，涵盖封装和测试两大环节。封装环节对芯片的稳定性和可靠性具有重要意义。近年来，全球半导体封装市场规模整体保持上升趋势，由2020年的733亿美元上升至2024年的1040亿美元，为引线框架行业带来了持续的需求动能。预计到2028年其市场规模将达到1433亿美元，2024年至2028年年均复合增长率约为8.34%。作为半导体封装的基础材料，引线框架也将持续受益于封装市场的扩容，需求有望不断释放。

数据来源：Yole、中科科化招股说明书、观研天下整理

在半导体封装行业发展推动下，全球引线框架销售收入总体呈现稳健增长态势，由2020年的36.57亿美元上升至2024年的41.39亿美元，预计到2028年有望达到48.51亿美元，2020年至2028年年均复合增长率约为7.32%，市场增长空间显著。

数据来源：Semiconductor Insight、观研天下整理

2.冲压引线框架为全球引线框架市场主流产品

历经长期发展，全球引线框架行业已建立完备的技术体系与充足的工艺积淀。根据制造工艺，引线框架可分为冲压型和蚀刻型两大品类。冲压引线框架工艺相对简单、生产成本优势突出，主要用于满足大批量需求，通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装；蚀刻引线框架精度优势显著，技术壁垒和生产成本相对高，主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装。目前，冲压引线框架仍是全球引线框架市场主流产品，2023年占据70%以上的市场份额。

全球引线框架分类情况

资料来源：公开资料、观研天下整理

数据来源：公开资料、观研天下整理

3.全球引线框架市场头部集中态势愈发明显，中国大陆厂商向高端突围

引线框架行业是典型的技术密集型行业，对企业研发水平、生产工艺和品控体系均有着较高要求。同时，下游客户对引线框架供应商准入审核流程严格，认证周期长，叠加人才与资金壁垒，行业整体进入门槛较高。特别是在蚀刻引线框架这个细分市场，壁垒更为突出。

资料来源：公开资料、观研天下整理

目前，全球引线框架市场呈现寡占型格局，日本三井、长华科技（中国台湾）、韩国HDS、日本新光电气等少数企业凭借着深厚的技术积累、长期稳定的客户合作关系、成熟的量产制造能力等优势，占据市场大部分的份额，2023年行业CR8超过65%。值得注意的是，2021年至2023年，全球引线框架行业马太效应逐步凸显，集中度呈现明显上升趋势，CR6由55%提升至60%，头部集中态势愈发明显。

数据来源：公开资料、观研天下整理

数据来源：公开资料、观研天下整理

中国大陆引线框架行业起步较晚，技术积累相对不足，企业主要集中在准入门槛偏低的中低端应用领域。在高端引线框架领域，其产业基础较为薄弱，自给率较低，国产替代空间显著。不过，中国大陆引线框架行业正在加快补齐高端短板，以新恒汇、康强电子、至正股份等为代表的本土企业加速布局高端赛道，依托持续的研发投入和技术攻关，优化生产工艺、提升产品性能，不断增强高端市场竞争力。

新恒汇2025年聚焦“高端蚀刻引线框架”产品及市场，围绕消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域，创新研发高密度高精度蚀刻工艺、超薄框架处理、高可靠性表面镀层及粗化等技术与产品，打造了 CuAg、PPF、FlipChip 系列产品阵列。同年，其蚀刻引线框架业务实现营业收入3.13亿元，同比大幅增长61.61%。未来，新恒汇将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争力。

康强电子2025年协同推进高端蚀刻与冲压引线框架的产线升级，全面提升产品的适配性与附加值。当年，其引线框架业务实现营业收入13.22亿元，同比增长13.45%。2026年，其将重点布局高端蚀刻引线框架、功率半导体引线框架生产线，进一步提升公司的市场竞争力。

至正股份通过收购AAMI 99.97%股权，置入半导体引线框架业务。核心产品引线框架已广泛应用于SOP、TSOP、QFP等传统封装及QFN等高端封装领域。据2025年年报透露，其将聚焦高端引线框架，优化产品矩阵、提升产品附加值，加快研发成果产业化转化与新产品导入，完善知识产权布局，推动产品结构向高端化升级。（wj）