英特尔谈先进封装的机遇

在英特尔第四季度财报会议上，首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）和首席财务官大卫·辛斯纳（David Zinsner）发表了多项言论，表明其代工业务（Foundry）正以稳健的势头推进。

虽然在消费级和数据中心/人工智能（DCAI）领域，英特尔在平衡这两项业务方面进展缓慢，但在英特尔代工业务的演进方面，首席执行官陈立武详细介绍了制程节点的进展和客户送样情况。在谈到 18A 及其衍生版本时，陈立武透露，随着代工厂在良率方面取得积极进展，公司目前正致力于向潜在客户提供 18A-P 工艺的 PDK 1.0（工艺设计套件）。

“我们现在正在出货首批基于 Intel 18A 构建的产品，这是在美国本土开发和制造的最先进半导体工艺。如前所述，随着我们努力扩大产能以满足强劲的客户需求，良率正在稳步提升。此外，Intel 18AP 进展顺利，我们正与内部及外部客户就此进行沟通，并已在去年年底交付了 1.0 版本 PDK。”—— 英特尔首席执行官 陈立武

在讨论制程组合的外部采用时，Intel 18A-P 正成为一种可行的解决方案，可与目前面临严重供应瓶颈的台积电（TSMC）N3 工艺展开竞争。据悉，苹果（Apple）等客户在送样过程中与英特尔保持着接触，虽然该公司尚未明确承诺，但迹象表明，业界已将英特尔代工视为可行的合作伙伴。目前英特尔面临的核心问题是公司是否有足够的资本支出（CapEX）来应对客户订单。当首席财务官大卫·辛斯纳被问及此事时，他表示：

“是的。在 14A 上，立武在这些方面对我们非常直接。他不想在 14A 产能上盲目投入，在确定客户之前，即便是在晶圆厂内部，也只会在与 14A 相关的技术开发（TD）或研发（R&D）上进行投入。”“我们讨论过，14A 客户落实订单的时间窗口很可能是在今年下半年和明年上半年。因此，一旦那里的透明度提高，我们就会开始解锁 14A 的支出。”—— 英特尔首席财务官 大卫·辛斯纳

英特尔代工部门正面临资本压力，因为其研发和晶圆厂开发阶段占据了总资本支出的很大一部分。业界对英特尔代工的主要疑虑在于：即使 18A-P/14A 制程被证明足够优秀，公司手头也可能没有足够的资金来扩大生产。但目前看来，英特尔正在等待客户的代工承诺，然后再决定“解锁”下一代工艺的支出。

关于 14A 的里程碑，客户目前正处于 0.5 PDK 送样阶段。根据首席财务官的评论，任何订单承诺都将在 2026 年下半年交付，这意味着下半年对代工部门至关重要。14A 被公认为是一项专注于外部客户的工艺，我们此前讨论过主流无晶圆厂（Fabless）公司如何寻求采用该节点、集成 High-NA（高数值孔径）光刻技术并采用多种前沿技术。

“好了，现在这个产品，我们将与你们共同量产。这就是你们开始构建规模的方式。所以——就 14A 而言，现实地看，风险试产将在 2027 年后期，而真正的量产、规模化量产将在 2028 年。这与领先代工厂的时间表是一致的。”—— 英特尔首席执行官 陈立武

英特尔高管还讨论了先进封装业务的进展。由于该领域目前面临严重供应限制，且行业内能作为可行替代方案的代工厂寥寥无几。英特尔的 EMIB 和 Foveros 被高性能计算（HPC）客户视为极具前景的解决方案。英特尔的目标是将封装组合定位为具备竞争力的产品。据首席财务官大卫·辛斯纳称，客户实际上正在“预付生产费用”以锁定 EMIB 和 EMIB-T 的产能，这表明外部客户的需求无疑是真实存在的。

“我认为 EMIB-T 对我们来说是一个巨大的差异化优势。显然，我们有几位客户甚至愿意预付费用，因为（产能）存在巨大的供应短缺，他们愿意与我们分担风险。这意味着他们展示了与我们合作的承诺。”—— 英特尔首席财务官 大卫·辛斯纳

辛斯纳还透露，先进封装的订单预计将扩大到“10 亿美元”以上。这意味着进入 2026 年，EMIB 可能会出现在主流产品中。这对于减少代工业务的运营亏损并最终实现盈亏平衡至关重要。对于那些能在一处同时解决前道（芯片制造）和后道（封装）半导体的客户来说，无疑会首选这种方式，而英特尔代工是少数能提供此类服务的实体之一。

随着业务的推进，将英特尔代工打造为成功的美国芯片公司的努力正在显效。得益于其芯片和先进封装技术，英特尔现在正处于一个更好的位置来利用外部订单获利。