台积电越火，闪存内存越缺货

“台积电AI的芯片做得越多，内存、闪存就会越缺货。”集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣开门见山地指出当前半导体市场的现象。他指出，“AI 是今年甚至明年半导体领域的关键字，但下半年市场的核心矛盾已从‘钱’变成‘货’，而晶圆代工，尤其是台积电，是这一波内存、闪存缺货的关键影响因素之一。” 

智能手机和笔记本电脑将在2026年迎来2-3%的负成长，在内存、闪存的价格大涨之下，这两个产品对价格的敏感度比较高，厂商的毛利并不高又没办法自行吸收涨价， “如果你觉得今年的价格贵，可能明年就不会买，你要拖到后年买，如果很多人都这样想，我们预估整体出货就会呈现负成长的状况，和AI的状况几乎是两个不同的世界。”

AI 驱动下，先进封装与工艺越赚钱

AI 浪潮正重塑晶圆代工的技术路线与价值逻辑。在TrendForce集邦咨询主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”上，郭祚荣强调：“2024 年是 AI 元年，其增长力道远超预期，全年增长率近 46%，即便后续逐步趋于稳定，2025-2026 年仍将维持 24%-25% 的高增长。” 这一需求主要来自美系云端厂商的 AI 基础设施的增加，直接推动台积电 AI 相关产能持续满载，但也同时消化更多内存、闪存的产能，但也让非AI领域的市场供给吃紧。闪存内存价格大涨。

先进工艺的竞争进入 “纳米级博弈”。台积电 2026 年将量产 N2P 工艺（代号 A16，本质为 2nm 进阶版），2028 年将推出更先进的 A14、A12、A10 等 1nm 级工艺，目前已引入两台High-NA机台布局未来产能。三星虽在先进工艺节点上与台积电保持同步，但良率差距悬殊。英特尔则调整战略，在 14A 工艺后暂缓工艺升级，转而聚焦财务结构改善。

AI 芯片的爆发式需求，让 3nm 工艺成为兵家必争之地。2026 年，英伟达 Vera Rubin、AMD MI350 等 AI 芯片均采用 3nm 工艺，美系四大云端厂商的自研 ASIC 芯片也集中于此节点，预计 AI 芯片将占 3nm 工艺投片量的 30%，且仍有增长空间。为保障 AI 芯片产能，台积电甚至说服苹果将 3nm 芯片转移至 2nm 工艺，以释放 3nm 产能给更多的AI客户。

先进封装的价值超越先进工艺，成为利润新引擎。AI 芯片与内存的高度整合需求，让 CoWoS（晶圆级系统集成）工艺成为关键，台积电在该领域占据绝对主导地位，“我们预估今年的成长是82%，明年的成长是27%。”郭祚荣直言：“先进封装比先进工艺更赚钱，其设备不需先进工艺成本门槛更低，硅片代工价从三年前的 5000 美金涨至如今的 1 万美金，未来有望突破 1.7 万美金，而机台成本并未同步增加。”

值得注意的是，AI 服务器虽增长迅猛，但市场规模仍有限。2025 年 AI 服务器占全部服务器的比重约 15%，2026 年预计升至 17%，整体的年平均复合增长率至2026年是31%；AI 芯片在先进工艺中的投片占比，2022 年仅 2%，2026 年将达 10%，“产值高但投片量不需吃下过多产能” 成为其显著特征。

台积电未来三年每年涨价 5%

全球晶圆代工市场的 “台积电依赖症” 愈发显著。根据 TrendForce 数据，台积电以 72% 的全球市场份额稳居行业霸主地位，台湾地区整体占比更是高达 78%，形成绝对寡占格局。郭祚荣用一组鲜明对比揭示其影响力：“有台积电的全球晶圆代工市场，营收同比增长率可达 19%；若剔除台积电，2025-2027 年行业年增长率仅能维持在 7.7%。” 这一差距背后，是台积电对高毛利先进工艺的垄断性掌控 —— 英伟达、AMD、苹果等企业的先进芯片几乎全部由其代工。

晶圆代工的工艺价值分化愈发明显。先进工艺（16nm 及以下）成为增长引擎，2025 年营收同比增长 28%，2026 年预计进一步提升至 29%；而成熟工艺（28nm 及以上）增长乏力，2025 年增长率为 15%，2026 年将骤降至 4%。TrendForce指出，全球代工产业预估2026年营收成长19%。价格方面，台积电 3nm、5nm、7nm 工艺的硅片代工价已达 1 万 - 2 万美金以上，有报道指出，台积电3nm 工艺更是突破 3 万美金，成为首个单价超 3 万美金的工艺，且未来三年计划每年涨价 5%，后续 1.6nm、1.4nm 等更先进价格将持续攀升。

8 英寸与 12英寸晶圆的产能利用率呈现差异化格局。8 英寸晶圆方面，2026 年整体利用率将小幅提升但增长受限，国内厂商表现突出 —— 华虹、中芯国际凭借本土化政策与内循环需求，产能利用率维持在 90% 以上，世界先进因承接 AI 相关订单，例如电源管理 IC等，利用率同样超 90%；而三星因战略重心转移，利用率仅 67%，UMC 因坚持不降价导致投片客户减少，利用率低于 70%。12 寸晶圆领域，整体利用率保持高位但提升有限，合肥晶合、力积电、台积电都有不错的产能利用率的提升，唯独三星受限于 3nm（良率仅 30%）、2nm（良率不足 10%）与台积电（3nm、2nm 良率均超 80%）的巨大技术差距，利用率仅 75%，成为唯一拖后腿的头部厂商。

2026 年资本支出规模与流向分布

资本支出的规模与流向，彰显了企业对未来市场的判断。台积电的投入力度遥遥领先，2026 年资本支出预计达 477.08亿美元，甚至可能突破 500 亿美元，远超行业其他玩家。台积电对未来的市况是非常乐观的，包含先进的工艺以及先进封装，还有不停建设新工厂。这些资金将用于台湾新竹宝山 2nm 工厂量产、台中 1.4nm 产线建设、嘉义先进封装厂（A07、A08）扩建，以及美国亚利桑那 2/3nm 工厂、日本熊本第二工厂、德国工厂的推进。TrendForce 预估，2026 年全球晶圆代工行业资本支出同比增长 13%，大部分资金集中于先进工艺产能扩张。

从长期趋势看，12 英寸晶圆成为产能扩张核心，未来十年复合增长率达 10.4%，其中国内贡献尤为突出 —— 国内 12 寸晶圆年增长率达 21%，远超非国内市场的 6.2%；而 8 寸晶圆因产线优化与自动化升级，仅能勉强维持 1.2% 的增长。

区域竞争层面，地缘政治正重塑产业版图：先进工艺领域，2030 年台湾地区份额将从 66% 降至 55%，减少的份额主要流向美国（从 18% 升至 28%），其中英特尔以 38% 的市占率成为美国本土最大玩家，三星占 34%，台积电虽产量不高但凭借先进工艺，美国市场占比预计达 16%；成熟工艺领域，国内份额将从 2021 年的 22% 飙升至 2030 年的 52%，这一增长与国家十五五规划中 AI 和半导体产业发展导向高度契合。

2026 年产能扩张的结构差异显著。全年 12英 寸晶圆投片量将从 2025 年的 3000K 增至 3300K，增长 10%，其中先进工艺贡献 25% 增量，成熟工艺贡献 75%。具体来看，2nm 工艺将新增 5.5 万片产能（主要来自台积电，三星少量参与），3nm 工艺因英伟达、AMD 及美系四大云端业者的集中需求，产能持续吃紧，仅新增 3000 片；成熟工艺中，28nm、45nm、65nm 各新增 5.4万片、5.3万片、6.2万片，凭借广泛的应用场景维持庞大市场规模。国内市场方面，2026 年成熟工艺占比将达 77%，其中 28nm 工艺占比升至 36%，40nm 占 33%，55nm 占 28%，工艺水平持续进步。

AI行业是否存在泡沫？

ASIC 芯片的崛起将重塑 AI 芯片生态。面对英伟达超 90% 的超高毛利，谷歌、微软、AWS 等云端巨头纷纷启动自研芯片计划，形成 “软件厂商 加 IP 设计公司（博通、联发科等）加代工厂（台积电、三星等）” 的生态链。郭祚荣分析：“ASIC 芯片与英伟达芯片一样，需要 HBM、DDR5 等内存配套，这进一步加剧了内存产能紧张，而台积电的产能扩张节奏几乎每两个月就调整一次，以满足持续增长的 AI 需求。”

对于行业是否存在泡沫，郭祚荣给出判断：“虽然 AI 领域的爆发式增长可能引发对泡沫的担忧，但从台积电及伟创、鸿海、广达等 AI 服务器代工厂的订单情况来看，2026 年仍看不到泡沫破裂的迹象，AI 驱动的晶圆代工高景气度将持续。”