2025 年汽车芯片还短缺吗？

据麦肯锡和波士顿咨询集团（BCG）的数据，汽车芯片的短缺问题尚未完全解决，可能会持续到2026年甚至2030年。

2025 年的汽车芯片市场，正经历从 “普遍性短缺” 向 “结构性失衡” 的转变。麦肯锡与波士顿咨询集团（BCG）的联合研究显示，尽管消费电子芯片在 2024 年出现供过于求，但汽车芯片的短缺问题仍未根本解决，尤其是高端芯片与特定功能芯片的供需矛盾，可能持续至 2026 年甚至 2030 年。

这种结构性短缺在不同芯片类型中表现迥异：

• 高端智驾芯片与 MCU：英伟达 Orin X、恩智浦 S32G 等主控芯片仍占据 80% 以上市场份额，国产替代进展缓慢。蔚来 “神玑 NX9031”、小鹏 “图灵” 等自研芯片虽已流片，但依赖台积电 5nm 制程，量产受地缘政治风险制约。数据显示，2024 年中国高性能 MCU 国产化率不足 5%，中央域控制器芯片几乎完全依赖进口。

• 8M CIS 图像传感器：成为 2025 年短缺 “重灾区”。比亚迪 “天神之眼” 系统推动高阶智驾渗透率提升，单车摄像头数量从 9 个增至 13 个，8M CIS 需求激增。但全球产能被豪威科技（43% 市占率）、索尼、安森美垄断，豪威科技产能已被比亚迪、小米等订单挤占，交货周期长达 36 周，国产厂商思特威、格科微虽实现量产，但车规认证进度滞后，无法填补缺口。

• 模拟芯片与功率半导体：呈现分化态势。模拟芯片市场增长稳定，供应基本得到保证；功率半导体国产化率已接近 60%，比亚迪半导体凭借 IGBT 和碳化硅器件成为国内装车量最大企业，但 800V 高压平台推动的碳化硅需求仍面临产能瓶颈 —— 国内碳化硅晶圆厂以 4 英寸为主，6 英寸产能稀缺，8 英寸产线寥寥无几，导致器件成本比 IGBT 高 50%。

• 技术门槛与车规认证的“双重枷锁”

车规级芯片的严苛标准构成天然壁垒。以 CIS 芯片为例，需通过 - 40℃至 125℃温度循环、振动冲击等测试，认证周期长达 2-3 年。豪威科技 OX08A10 已通过 ASIL-B 认证，支持 L4 级系统，而国产厂商的 8M CIS 仅通过 AEC-Q100 3 级认证，无法满足极端工况需求。黑芝麻智能科技指出，车规芯片从设计到量产需 42 个月，其中 AEC-Q100 测试和整车厂联合验证占去近半时间，远超消费级芯片的迭代速度。

• 产能集中与供应链脆弱性

全球汽车芯片产能高度集中于少数厂商：8M CIS 领域，豪威、索尼、安森美三家垄断市场；MCU 领域，瑞萨、恩智浦等七大厂商占据 98% 份额。这种垄断格局在 2025 年凸显风险 —— 当豪威科技因订单饱和无法扩产时，车企只能转向价格更高的索尼或安森美，而欧美厂商优先保障本土车企订单，进一步加剧亚洲市场缺口。此外，台积电等代工厂的产能分配向 AI 芯片倾斜，2025 年其 300 亿美元投资中仅 15% 用于汽车芯片，导致成熟制程产能增速（5%）远低于汽车芯片需求增速（11%）。

• 地缘政治与产业链割裂

美国《芯片与科学法案》限制高端设备出口，迫使中国企业依赖 28nm 等成熟制程；欧洲 “芯片法案” 计划 2030 年将全球半导体制造份额从 10% 提升至 20%，试图重塑供应链。这种区域化割裂直接影响技术迭代：国内车企自研的 7nm 智驾芯片需依赖台积电代工，而台积电受美国技术管制，一旦地缘冲突升级，产能可能受限。大众汽车坦言，芯片短缺已从 “偶发危机” 变为 “常态挑战”，供应链中断风险迫使企业寻求与半导体厂商联合开发芯片。

• 功率半导体：国产化的进阶之路

功率半导体成为国产替代的标杆。2025 年，比亚迪半导体凭借 1200V 碳化硅芯片实现国际一流水平，中车、斯达半导体等企业的 IGBT 产品在商用车市场渗透率超 30%。碳化硅器件的降本路径逐渐清晰：随着国内晶圆厂从 4 英寸向 6 英寸升级，预计 2026 年产能将提升 3 倍，器件成本有望降至 IGBT 的 1.2 倍。800V 高压平台的普及进一步拉动需求，小鹏、理想等车企已规划 2026 年全系车型搭载碳化硅功率模块，推动市场规模年复合增长率达 25%。

• 智驾芯片：从“跟跑”到“定制化突围”

面对英伟达的垄断，国内车企与芯片厂商探索差异化路径。蔚来 “神玑” 芯片以 500 亿晶体管、1000TOPS 算力对标 4 颗 Orin X，小鹏 “图灵” 芯片聚焦 AI 大模型适配，支持 30B 参数运行。更关键的是，Chiplet 技术成为破局利器 —— 台积电 2025 年底推出车规级 3D 封装方案，允许车企将不同功能芯粒（如 CPU、NPU、GPU）灵活组合，既降低对先进制程的依赖，又缩短开发周期。瑞萨电子第五代 R-Car SoC 首次导入 Chiplet，客户可定制周边 IP，成本较传统 SoC 降低 40%。

• CIS芯片：从“一芯难求”到“技术卡位”

8M CIS 的短缺倒逼国产厂商加速突破。豪威科技母公司韦尔股份 2025 年一季度股价上涨 30%，其与比亚迪合作的高阶智驾系统推动 ADAS 芯片利润占比达 30%-40%。思特威计划 2026 年实现 8M CIS 量产，并与晶合集成合作研发 Stacked 工艺，试图通过背照式（BSI）技术提升信噪比。但长期看，1200 万像素 CIS 已进入研发阶段，安森美 AR0820AT 传感器通过 BSI 技术将探测距离延伸至 300 米，国产厂商需在光子集成、量子点材料等前沿领域加大投入，才能避免陷入 “代际追赶” 的循环。

2025 年的汽车芯片短缺，本质是智能化需求与供应链韧性不匹配的缩影。麦肯锡预测，汽车半导体市场规模将从 2024 年的 1200 亿元增至 2030 年的 3000 亿元，其中自动驾驶、互联、电气化贡献 88% 需求。但供需缺口的缓解取决于三大变量：

• 国产替代速度：若 2025 年本土采购率从 15% 提升至 20%，功率半导体、中低端 MCU 等领域的短缺将明显改善，但高端智驾芯片仍需 5-8 年追赶。

• 技术迭代节奏：Chiplet、RISC-V 架构等创新若能在 2026 年实现规模化应用，将打破传统制程壁垒，为国产芯片提供 “换道超车” 机会。

• 供应链模式变革：车企与芯片厂商的垂直整合加深，如吉利 “CIDM 芯片联盟”、长城 “双芯片公司” 模式，通过绑定产能、联合定义规格，将短缺风险控制在可控范围。

波士顿咨询集团指出，到2030年，汽车半导体市场将持续增速扩张，而结构性短缺的核心矛盾将从 “产能不足” 转向 “技术垄断”。对中国产业而言，2025年并非短缺的终点，而是产业链从 “被动应对” 到 “主动重构” 的关键转折点 —— 唯有在车规认证体系、先进封装技术、核心 IP 等领域突破 “卡脖子” 环节，才能在智能汽车的万亿赛道中掌握主动权。