重磅信号！政策新规透露2025智能传感器产业3大趋势

自《中国制造2025》提出“突破新型传感器、智能测量仪表等‘卡脖子’技术”以来，我国智能传感产业进入加速发展阶段。“十四五”规划进一步明确“加强MEMS工艺创新，推动设计-制造-封装全产业链升级”，并将其纳入新一代信息技术与制造业深度融合的核心领域。在“制造强国”与“数字中国”双重战略驱动下，智能传感器作为工业智能化、数字化的感知基石，已成为政策密集部署与资本重点投入的赛道。以下结合最新政策动态，梳理产业布局方向与投资机遇。

国家层面政策呈现“技术突破+场景驱动+安全可靠”三位一体布局，重点方向如下：

1、核心技术创新攻坚

工信部-《人形机器人创新发展指导意见》（2023年）：聚焦人形机器人专用传感器，突破视、听、力、嗅等高精度传感关键技术，提升环境综合感知能力。面向复杂环境感知需求，开发集成高精度仿生眼与类脑处理算法的视觉传感器，推出宽频响、高灵敏的仿生听觉传感器，开发高分辨率和具有多点接触检测能力的仿人电子皮肤，推出高灵敏检测多种气体的仿生嗅觉传感器，形成人形机器人专用传感器产品谱系。

工信部等五部门-《元宇宙产业创新发展三年行动计划》（2023年）：加强关键技术集成创新。突破高端电子元器件，加快图形计算芯片、高端传感器、声学元器件、光学显示器件等基础硬件的研发创新。

工信部-“智能传感器”重点专项（2024年）：重点专项部署 20 项任务，国拨经费 1.65 亿元，聚焦基础前沿、核心元件及系统应用，涵盖量子传感、MEMS、AI等关键技术，推动高灵敏、耐极端环境传感器研发，并在工业、医疗、海洋等领域示范应用。

工信部等五部门-《制造业可靠性提升实施意见》（2023年）：聚焦机械、电子、汽车等行业的传感器、传感器模组、车规级汽车芯片等基础产品的可靠性水平。

2、应用场景全面扩展

中共中央办公厅、国务院办公厅-新基建（2024年）：严格落实网络和数据安全法律法规和政策标准，强化信息基础设施、传感设备和智慧应用安全管控，推进安全可控技术和产品应用，加强对重要数据资源的安全保障。

工信部等七部门-《未来产业创新发展的实施意见》（2024年）：瞄准智能网联汽车（激光雷达、毫米波雷达）、无人船艇（水下声呐传感器）、工业元宇宙（AR/VR光学传感器）等新兴场景。

工信部-《能源电子产业发展的指导意见》（2023年）：发展光伏电流传感器、储能温控传感器，支撑新能源系统安全监测。

地方政策形成“区域协同+垂直深耕”格局，代表性集群布局如下：

1、长三角集群：传感器与MEMS生态高地

上海《促进智能机器人产业高质量创新发展行动方案（2023-2025年）》

重点攻关研制高性能传感器，实现国产高端传感器在机器人上大规模应用；加快智能芯片自主攻关，前瞻布局类脑神经元计算芯片。推动传感硬件标准化集成、系统软件接口和中间件标准化体系建设。

江苏《深化制造业智能化改造数字化转型网络化联接三年行动计划》（2025-2027年）

促进智能装备研发和推广应用。推进先进传感器系统与人工智能技术相结合，在生产过程监控、质量控制、安全保障等领域提供创新产品服务，培育优秀智能装备服务商。支持有条件的地区和企业建立智能装备体验和推广应用中心，加强自主可控智能装备推广应用。遴选一批首台（套）重大技术装备，支持符合条件的企业申请国家首台（套）重大技术装备保险补偿资金。

浙江《人形机器人创新发展实施方案（2024-2027年）》

布局培育零部件协同区。提升执行控制部件、新型传感器、电子皮肤、先进材料等关键部件供给水平。加强产业链协同创新，推进人形机器人整机、减速器和控制器、传感器和编码器、伺服系统等核心产品的研发攻关及产业化，在产业链协同创新项目中给予支持。

2、京津集群：高校引领的前沿科技研发基地

北京《关于支持发展高端仪器装备和传感器产业的若干政策措施实施细则（修订版）》（2024年）

重点支持应用基础研究，解决关键技术难题，最高补助 3000 万元；推动特色园区建设，支持厂房改造等；提升公共服务平台能力，加强中试平台建设；加强产业培育，给予贷款贴息、营业收入突破奖励等；完善产业生态，支持人才引进、开放应用场景等。

天津《促进人工智能创新发展行动方案》（2025-2027年）

在具身智能领域，推动人形机器人传感器等关键领域研究，支持 “机器人＋大模型” 融合，涉及水下、工业等机器人研发应用，助力传感器在人工智能场景落地。

3、中西部集群：特色传感器细分场景

湖北《光谷科技创新大走廊发展战略规划（2021-2035年）》

规划打造“光电子信息产业带”，聚焦智能传感器在光通信、车联网、智能制造等领域的应用，推动形成万亿级产业集群。

河南《加快高端仪器产业创新发展实施方案》（2023年）

将高端仪器用激光器、智能传感器、计量测试技术、MEMS（微机电系统）工艺等关键部件和核心技术攻关取得显著进展作为发展目标之一。

重庆《智能装备及智能制造产业集群高质量发展行动计划（2023—2027年）》

聚焦消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子等应用领域，重点发展新型MEMS（微电子机械系统）传感器和智能传感器，以及微型化、智能化的敏感元器件。围绕声、光、电、磁和微系统领域，引进一批传感器、微系统、通信模组等领域优质企业，支撑传感器制造企业开发微硅电容、微硅质量流量等传感器产品。

陕西《加快推进数字经济产业发展实施方案（2021—2025年）》

深入实施重点产业链“链长制”，推动半导体及集成电路、新型显示、智能终端、太阳能光伏、物联网、智能传感器、增材制造、光子、民用无人机、智能网联汽车等数字产品制造业加快发展，不断提升产业链配套水平。到2025年，将陕西打造成为全国重要的数字产品制造业基地。

4、东北集群：工业传感器技术积累

辽宁《贯彻落实〈计量发展规划（2021—2035年）〉的实施意见》

在传感器方面，支持声学、多分量力、振动等高端零部件计量特性研究，开展 MEMS 传感器、光纤传感器关键量值传递溯源技术研究，助力装备制造、新兴产业中传感器技术创新与应用。

黑龙江《现代信息服务业振兴行动方案（2022—2026年）》

聚焦智慧家居传感器发展，重点生产家庭医学监测、健康护理、智能安防等领域传感器，研发可穿戴医疗电子产品，推动家庭智能化，助力智慧生活服务场景构建。

5、大湾区集群：资本与应用双驱动的创新区

《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》

重点关注突破 MEMS 传感器芯片等技术，推动12英寸晶圆线建设，支持 MEMS、高端传感器产线布局。发展智能终端、车规级、物联网等芯片，含智能传感研发。政策助力产业链协同，提升核心芯片自主化水平，助力 MEMS 与智能传感产业发展。

《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024-2030年）》

以打造全球光芯片产业创新高地为目标，聚焦技术攻关、产业协同与生态构建，形成 “基础研究 — 中试转化 — 场景应用 — 集群发展” 全链条布局。在关键技术方面，聚焦单片集成、光子计算、柔性光子芯片、片上光学神经网络等前沿领域，支持企业、高校承担国家级攻关任务。重点突破高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、硅光集成技术等，解决产业链 “卡脖子” 问题。将集成电路产业政策（如研发补贴、流片奖补）扩展至光芯片领域，支持 PDA 工具开发和硅光 MPW 流片。在产业集聚发展方面，规划建设光芯片专业园区，聚焦人工智能、智能网联汽车、数据中心等场景需求，培育光计算芯片等未来产业。

广州《支持智能传感器产业高质量发展的若干措施》（2024年）

支持广州市智能传感器产业高质量发展。推动增芯科技 12 英寸先进智能传感器及特色工艺产线，推动其尽早投产达产以带动产业链配套。聚焦高端 MEMS 及硅光等特色工艺攻关，建设研发中试平台。发展车规级、智能终端、智能装备等传感器，提升智能化水平。拓展智慧市政、交通、物流等应用场景，构建 “设计研发 - 制造 - 应用” 全产业链生态，打造智能传感器产业高地。

深圳《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》

提出重点发展战略性新兴产业包括20个重点细分领域，如网络与通信、半导体与集成电路、智能传感器等，聚焦关键技术攻关与产业链完善，支持南山、宝安等多区建设集聚区，打造产业高地。未来产业重点发展合成生物、区块链、细胞与基因、空天技术等8个方向，推动底层技术突破与应用示范，如建设合成生物研发基地、区块链创新引领区等，抢占科技前沿阵地，构建现代产业体系。

深圳《培育发展智能传感器产业集群行动计划（2022-2025年）》

明确工作目标为建设兼具量产能力的MEMS中试线，形成全链条产业集群。重点任务包括推动产业园区集约集聚发展，打造涵盖设计、制造、封装测试等的全产业链核心技术能力，构建产学研用协同创新体系、加强区域协同创新等。重点工程有开展关键材料产学研协同攻关，强化全流程设计能力、开发工具软件，布局 CMOS-MEMS 集成技术、形成 MEMS 工艺量产能力，突破封装测试关键技术，推动传感器在多领域应用示范。

1. 高端制造能力建设

政府投资主导方向：12英寸MEMS晶圆厂（如增芯科技、上海新微）成为区域竞争焦点，地方政府通过土地、税收优惠吸引产线落地。

国产设备替代：拓荆科技（薄膜沉积）、中微公司（刻蚀机）受益于设备采购补贴政策，国产化率目标从15%提升至40%。

2. 新兴场景驱动型传感器

人形机器人赛道：六维力传感器（坤维科技）、柔性触觉传感器（钛深科技）获资本青睐，2023年融资数千万。

车用传感器爆发：激光雷达（禾赛科技）、4D毫米波雷达（森思泰克）受益于L3自动驾驶政策放开，2025年市场规模预计突破900亿元。

3. 国产替代技术突破

第三代半导体传感器：

碳化硅高温压力传感器（武汉飞恩）进入燃气轮机监测市场；

氮化镓紫外传感器（苏州纳芯）在火灾预警领域替代进口。

边缘智能融合：

集成AI算法的MEMS麦克风（瑞声科技）在智能家居中渗透率超30%；

自供能无线传感器（熵基科技）在农业物联网中实现零功耗监测。

地缘政治风险：美国限制对华MEMS制造设备（如KLA检测机台）出口，倒逼国产设备加速验证。同时，还面临设计EDA断供、材料进口受阻、人才流动限制等挑战。

技术迭代压力：MEMS与CMOS异质集成、Chiplet封装技术可能重构产业格局，传统IDM模式面临挑战。

应用场景碎片化：医疗、农业等长尾市场需求分散，需政策引导建立标准化数据接口与开放平台。

结语

地方政策正从“普惠性补贴”转向“精准化突破”，长三角强调整体生态、大湾区聚焦制造能力、中西部深耕细分场景。投资者需关注政策与产业协同度高的区域（如广州增芯产线、嘉定MEMS设计集群），优先布局车规级、机器人、第三代半导体传感器赛道。