来源:OMRON(欧姆龙)
发布时间:2026-09-28
设备概况
涂胶显影机是芯片制造中光刻工艺段的关键设备,主要用于在晶圆表面形成超薄光刻胶膜。其工艺主要分为两个步骤:涂胶和烘烤坚膜。
涂胶工艺是通过点胶头将光刻胶滴涂到晶圆表面,由真空吸盘吸附晶圆并高速旋转,实现光刻胶的均匀涂覆。匀胶完成后进行烘烤坚膜工艺,通过热盘加热使光刻胶中的有机溶剂挥发,最终形成均匀的超薄胶膜。
课题
人工调整温度依赖熟练工的经验,调整时也会存在过温等情况,影响生产。
解决方案
通过优化算法&MATLAB实现温度均一自动补偿算法,使各分区控温精度达到了±0.05℃,预测Rmin为0.275,时间为2秒,实现对人工调盘的替代。
实现价值
经营层:协同推进核心设备自主化技术攻关,支持客户构建差异化制造能力。
业务层:通过设备性能优化与自动化能力升级,实现特定工序从人工调整向全自动化的转型,优化人力资源配置,支持品质精益化管理目标的实现。
现场层:欧姆龙提供的技术支持和调试服务,使各分区控温精度达到±0.05℃,温度均一性指标R=0.28,显著提升了设备整体效率和工艺品质。
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