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Cardinal多端口高频同轴组件

来源：Molex(莫仕)

发布时间：2026-08-03

Cardinal 多端口高频同轴组件提供高达145 GHz的相位匹配、高精度连接，可为高速数据通信、5G/6G、毫米波雷达等前沿应用，提供高通用性、可扩展的一站式测试解决方案。产品支持免焊连接和高密度PCB互联，拓展应用灵活性。

Part.1

优势和特性

助力高性能设备测试的未来发展

该系列组件支持高达145 GHz应用频率和高达448 Gbps的数据表征传输率，全面提升测试测量能力，满足下一代通信和射频测试需求。

提供高精度连接

相位匹配精度达±1ps，可实现高精准同步信号，保障最佳性能与数据传输质量，有效降低延迟差，提升信号完整性。

确保长期耐用性

插拔寿命大于500次。适用于要求严苛的测试场景，延长使用寿命并能降低总成本。

最大限度地减少PCB占用空间

适配的高密度PCB连接器设计，缩减占板空间，缩短信号，从而实现更小的评估板与高密度系统设计需求。

加快测试操作

将多个连接整合到单个PCB连接器中，可减少安装时间和停机时间，同时避免独立的射频连接器之间信号完整性不一致的问题。

提升板级设计灵活性

采用免焊连接技术，支持垂直、直角和侧边安装等多种安装方式，降低安装复杂度，简化测试流程，显著减少返工与维护成本。

Part.2

市场和应用

测试和测量

224G和448G测试设备

自动化测试设备

网络分析仪

224G 和 448G 测试设备

网络

高频布线

超大规模计算架构

量子计算架构

超大规模计算架构

机动车

雷达系统验证设备

电信

5G和6G网络

5G 和 6G 网络

Part.1

规格参数

67 GHz 精密同轴组件

参考信息	包装：袋装设计单位：毫米 RoHS：是 (2011/65/EU) REACH：是 (2006/1907/EC) 不含卤素：是
机械	仪器连接：1.85mm 同轴 PCB 贴装方式：压缩安装 PCB 安装方向：垂直、直角或侧边接合端口配置：单排 1x4 或 1x8；双排 2x8 间距：2.54mm (0.10″) 电缆长度：6″、12″、24″ 或 36″（152mm、305mm、 610mm 或 914mm），提供定制长度弯曲半径：8.00mm（安装）， 15.00mm（重复弯曲）贴装方式：无焊压接耐用度（最小值）：500 次插拔
电气	频率：直流至 67 GHz 阻抗：50 欧姆回波损耗：-13 dB（高达 67 GHz） VSWR：1.6:1 传播速度：70%
物理	连接器外壳：不锈钢电缆：直径 1.53mm 的 PTFE 同轴电缆工作温度：-55°C 至 +125°C

110 GHz 精密同轴组件

参考信息	包装：袋装设计单位：毫米 RoHS：是 (2011/65/EU) REACH：是 (2006/1907/EC) 不含卤素：是
机械	仪器连接：1.0mm 同轴 PCB 贴装方式：压缩安装 PCB 安装方向：垂直或直角端口配置：单排 1x4 或 1x8；双排 2x8 间距：2.54mm (0.10″) 电缆长度：6″、12″、24″ 或 36″（152mm、305mm、 610mm 或 914mm），提供定制长度弯曲半径：7.00mm（安装）， 18.00mm（重复弯曲）贴装方式：无焊压接耐用度（最小值）：500 次插拔
电气	频率：直流至 110 GHz 阻抗：50 欧姆回波损耗：-10 dB（高达 110 GHz） VSWR：2.0:1 传播速度：76%
物理	连接器外壳：不锈钢电缆：直径 1.81mm 的 PTFE 同轴电缆工作温度：-55°C 至 +125°C