XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测-感算商城

XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测

来源：Excelitas(埃赛力达)

发布时间：2026-06-22

埃赛力达推出XTOF飞行时间（ToF）成像芯片与模组，在复杂光照下实现高速3D感测

全新解决方案为工业、机器人及激光雷达（LiDAR）应用提供高性能距离测量能力

埃赛力达Excelitas® 近日宣布推出全新的 XTOF™ 系列飞行时间（ToF）成像芯片及 XTOF-M™系列微型相机模组。这些解决方案专为高速、高精度的光学距离测量及物体探测而设计，无论是在室内环境还是在全日照下均能实现可靠的 3D 感测功能。

XTOF 系列是一款高度集成的单片式 CMOS ToF 成像器，它采用紧凑的芯片级封装（CSP）；凭借先进的 3D ToF 技术，该系列产品能够提供高速运行性能及精准的距离测量功能。作为对芯片的补充，XTOF-M 系列将成像器、照明系统和控制功能集成到小巧紧凑的相机模组中，从而为广泛的应用场景提供了一套即插即用的解决方案。

“在动态光照条件下实现准确、可靠的 3D 感测一直是工业及户外应用领域面临的一大关键挑战，”埃赛力达光子检测项目总监 Richard Simons 表示，“我们的 XTOF 解决方案将高速运行性能与先进的环境光抑制技术完美结合，用户即使是在全日照下也能实现精准的距离测量。这为自动化、机器人技术以及基于 LiDAR 的系统应用开启了更多的可能性。”

XTOF 系列拥有高达 240 米的工作距离，采用 2.8 x 2.8 毫米的紧凑型封装尺寸，且帧率高达每秒 4,000 次 ToF 测量。其独特的架构设计具备极强的环境光耐受能力，在严苛的应用环境中其感测性能甚至接近散粒噪声（shot-noise）的理论极限，从而确保高度精准的测量。

XTOF-M 系列在上述高性能芯片的基础上进一步升级，采用了集成照明与感知功能的微型 3D 相机模组设计，具备低功耗特性，环境光耐受度高达 100 kLux，并提供经过校准与补偿的输出以及高速 UART 串行接口。综合来看，这些特性不仅简化了系统集成过程，还能确保在各种运行条件下实现始终如一的稳定性能。

全新的 XTOF 解决方案非常适用于工业自动化、机器人技术以及户外 LiDAR系统等应用领域；在这些领域中，设备需在光照条件多变的环境下保持可靠运行。其能够在室内环境和全日照环境下高效工作的能力，也支持系统在白天与夜间场景中持续稳定运行。