来源:Vishay Sfernice(威世)
发布时间:2026-06-03
超快恢复整流器
这些商用和汽车级器件厚度仅 0.88 mm,并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘,可提供更优的散热性能和效率
Vishay 宣布,推出 16 款 FRED Pt® 超快恢复整流器,这些器件采用最新薄形 DFN6546A 封装,并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘。这些 200 V 器件支持 6 A 至 15 A 额定电流,并提供符合 AEC-Q101 标准的商用和汽车级版本,可为商业、工业和汽车应用提供节省空间、高效率的解决方案。

作为 Vishay Power DFN 系列的最新封装形式,DFN6546A 采用紧凑的 6.5 mm x 4.6 mm 封装尺寸,典型厚度仅为 0.88 mm,因此,Vishay 日前发布的这几款整流器能够更高效地利用 PCB 空间。同时,这些器件采用经过优化的铜质基板设计和先进的芯片布局技术,能够保证卓越的散热性能,从而支持在更高额定电流下的工作。与采用 SMPC(TO-277A)封装的同尺寸 200 V 器件相比,这些整流器的厚度减少了 10 %,支持的额定电流提高了 50 %。
这些单体和双体器件适用于高频逆变器、DC/DC 转换器、续流二极管、抛负载保护、钳位和缓冲电路、反向与串联极性保护以及 LED 背光应用。典型的汽车应用包括发动机控制单元(ECU)、LED 照明系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)、激光雷达和摄像头系统,以及电动汽车(EV)和混合动力电动汽车(HEV)中的 48 V 电源总线、充电器和电池管理系统(BMS)。此外,这些整流器还为工业自动化设备与工具、能量收集、消费电子和电器、计算机以及通信和医疗设备提供高性能。
对于这些应用,这些器件提供了低反向漏电流,工作温度范围宽(-55 °C 至 +175 °C),正向压降低至 0.75 V – 同时具备快速反向恢复时间(trr)和低反向恢复电荷(Qrr),这样可降低功耗,进而提高效率。DFN6546A 封装易于吸附焊锡的侧边焊盘支持自动光学检测(AOI),不必进行X射线检查。这些整流器非常适合自动拾放贴片加工,潮湿灵敏度等级(MSL)达到 J-STD-020 标准 1 级,最高回流峰值温度为 260 °C。这些器件符合 RoHS 标准,无卤素,亚光镀锡引脚满足 JESD 201 标准第二类晶须测试要求。
器件规格表
