特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
来源：Vishay Sfernice(威世)
发布时间：2026-06-03
薄膜基板平台
基板支持下一代热、光和 RF 封装
Vishay 宣布，推出新的薄膜基板平台，旨在支持下一代光收发器、RF 模块以及要求高散热性能、精确准直和高频信号完整性的高级电子封装应用。
Vishay 以提供高性能薄膜基板而闻名，在传统解决方案难以满足的环境中，这些基板能够支持构建体积更小、速度更快、效率更高的电子系统。Vishay 采用精密沉积技术制造无源电路元件，并精密加工包括氮化铝（AlN）在内的先进陶瓷基板。通过这个新的平台，这种方法能够在苛刻环境中提供优异的导热性、尺寸稳定性和电气性能。
该平台针对高速数据通信领域的新兴应用进行了优化，包括 800 G、1.6 T 和 3.2 T 光收发器，在这些应用中，日益提高的功率密度和更严格的封装限制要求增强散热，解决准直难题，并实现低损耗互连性能。Vishay 的薄膜基板使设计人员能够从器件层面改善热管理，同时保持高频率下的精确准直和信号完整性。
Vishay 特种薄膜副总裁 Michael Casper表示：“下一代光子学和 RF 系统将封装的散热、机械和电气性能发挥到了极致。我们的薄膜基板平台为工程师提供了一种灵活的解决方案，能够在不损害可靠性的前提下实现高性能。”
主要特性和优势：
快速进行原型制作，在三座工厂批量生产
高热导率：AlN 衬底支持高功率器件的高效散热
高频性能：低损耗薄膜互连支持微波和毫米波应用
小型化：紧凑型集成式设计支持空间受限的模块
降低制造复杂性：预沉积 AuSn 或 EPIG 和精密加工为复杂的制造工艺提供支持
设计灵活性：量身定制的几何形状、金属化方案和电路集成支持为客户定制设计
Vishay 的薄膜基板平台已在大量应用中得到了验证，包括激光二极管贴妆、RF / 微波模块、光学准直、引线键合和 SMT 工艺以及密封封装解决方案。公司与国防、航天和高可靠性工业应用领域的客户密切合作，共同开发满足严苛性能和环境要求的设计。
免责声明
- 1、本文内容版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议，请联系感算商城（service@gansuan.com），我方将及时处理。
- 2、本文的引用仅供读者交流学习使用，不涉及商业目的。
- 3、本文内容仅代表作者观点，感算商城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为，是基于自主意愿和独立判断做出的，请读者明确相关结果。
- 4、如需转载本方拥有版权的文章，请联系感算商城（service@gansuan.com）注明“转载原因”。未经允许私自转载感算商城将保留追究其法律责任的权利。
最新消息通知
样品申请
-
品牌
-
申请数量个
-
商品分类
-
单价-
-
封装
-
库存
-
供应商
-
小计-
- 1.多样品申请请先加入样品清单
- 2.样品申请数量有限，超过限额可能不能获批
如果您发现商品介绍、规格参数、规格书、商品图片等信息有误或不完善，欢迎指出。
如果您发现网站内容信息有误或不完善，欢迎指出。