首页应用方案松下玻璃基板TGV解决方案：实现2.xD/3.xD封装的TGV电镀

松下玻璃基板TGV解决方案：实现2.xD/3.xD封装的TGV电镀

来源：松下

发布时间：2026-05-21

本文将为您深入解析松下这一突破性技术，从技术优势、加工实例到行业价值，带您全面了解玻璃基板TGV解决方案如何为半导体封装领域带来新的可能！

01

TGV工艺流程

<TGV工艺流程>

TGV Process Flow

02

松下技术优势

01

通过使用TGV蚀刻液，可以对无碱玻璃进行高AR比钻孔。

02

TGV种子层，通过使用化学药液，可以形成具有高AR的TGV均匀种子层。

03

通过使用TGV化学电铜药液，可以在种子层表面形成化学铜层。

种子层形成技术=LPD液相析出法

经过多次耐热测试，剥离强度结果如下

03

加工实例

半导体设备半导体封测功率半导体测试

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