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小体积，大散热 | Bourns 推出 BTJ 系列热传导跳线芯片

来源：Bourns(伯恩斯)

发布时间：2026-04-27

Bourns® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命

Bourns 推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命。由于热跳线芯片能快速导散热量且不导电，因此不会对系统运作造成任何影响。

Bourns® 全新热跳线芯片采用 SMD 封装，可为多种行动装置与电子设备提供优异的散热解决方案，应用包括电源供应器、转换器，以及 RF 与 GaN 放大器。此外，其先进设计充分运用芯片的绝缘特性，可填补发热组件与温度感测组件之间的空间，实现高度精准的温度侦测。这些特性亦有助于降低关键组件的温升，进而在系统层级提升整体可靠性。

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