医疗技术中玻璃基板的间隙测量
来源：Micro-Epsilon（米铱）
发布时间：2026-01-16
医疗多参数检测需要使用方形玻璃基板。为分离单个玻璃芯片，需按照既定网格对玻璃基板进行铣削加工。对于整体典型厚度为 1.1 毫米的玻璃基板，会加工出宽度约为 800 微米的通道。随后，将基板送入折断工位，并精准定位在预先确定的折断点上方以进行分离。此定位过程需要高精度传感器，以确保晶圆恰好在宽度仅 160 微米的间隙处准确折断。
为完成此项任务，制造商选用了测量范围为 10 毫米的 optoNCDT 1700-10 DR 型号传感器。该传感器能够在镜面反射的材料或表面上进行非常精确的测量。此处关键在于传感器的小测量光斑，它能够可靠地检测出每个间隙的位置。
将晶圆折断成独立的条状后，会使用另一款 optoNCDT 1710-10 标准版传感器对条状物进行位置控制。由于必须在距离条状物 100 毫米处进行测量，该传感器极小的测量光斑非常适用。这款紧凑型传感器内置控制器，这是此次改造安装中的决定性因素。其实时曝光 RTSC 功能可实现快速单次间隙检测，并缩短信号响应时间。
优势
极小的光斑尺寸
信号实时控制
无需外部控制器
传感器内置信号处理功能
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