新唐科技 高温高压环境下微控制器的智慧之选
来源：新唐(Nuvoton)
发布时间：2025-06-13
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新唐科技
高温高压环境下微控制器的智慧之选
在当今科技飞速发展的时代，各行各业对于电子设备的性能要求日益提升，尤其是在极端环境下，微控制器的稳定性和可靠性更是成为了衡量产品品质的关键因素。面对高温环境的严苛挑战，新唐科技以其卓越的研发实力和深厚的技术积累，推出了专为高温度环境设计的一系列微控制器，为工业控制、汽车电子等领域带来了全新的解决方案。
卓越性能，高温高压无忧
新唐的高温度微控制器采用先进的半导体工艺和封装技术，能够在高达125℃的环境中稳定运行，远超传统微控制器的耐热限制。这一突破性的设计，不仅拓宽了微控制器的应用范围，更确保了在高温、高湿、高干扰等恶劣条件下的可靠性和稳定性，为设备的长期运行提供了坚实保障。
高效能，低功耗
在追求高温稳定性的同时，新唐的高温度微控制器同样注重低功耗。通过优化的电源管理技术，实现了在低功耗下的高性能输出，能有效降低产品的整体能耗，符合现代绿色、环保的设计理念。
丰富功能，灵活应用
新唐的高温度微控制器集成了强大的内核和丰富外设接口，支持多种通信协议和加密算法，能够满足不同行业、不同应用场景的多样化需求。无论是复杂的工业控制系统，还是智能汽车电子部件，新唐的微控制器都能提供量身定制的解决方案，助力客户实现更高效、更智能的产品创新。
新唐MCU全系列工作温度支持-40℃-105℃，广泛使用于车载电子，电源控制，新能源等高温高压高干扰恶劣环境中，丰富的外设接口，具备在全温全压下2%内部晶振误差。
以下新唐 (-40℃-125℃) MCU系列：
广泛使用在基站网关，光伏网关，监测网关等高温高压高干扰恶劣环境下微处理器选型，高效能Dual A35内核，最高到800MHz主频，丰富的外设接口和安全功能，内置最高512MB DDR，支持LQFP/BGA封装：
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