存储器的奥秘：01世界的基石是如何“建造”的？-感算商城

存储器的奥秘：01世界的基石是如何“建造”的？

来源：Aid(艾迪电子)

发布时间：2025-12-12

存储器的奥秘：01世界的基石是如何“建造”的？

半导体存储器（Semiconductor Memories），又称为存储芯片，是用半导体集成电路工艺制成、用于存储数据信息的固态电子器件，由大量能够表征0和1的半导体器件（存储元）和输入输出电路等构成，是计算系统的重要部件。

半导体存储器具有存取速度快、存储容量大、体积小等优点，更重要的是存储元阵列和主要的外围逻辑电路兼容，可以制作在同一芯片上。因此，现在的半导体存储器不仅用作计算系统的内存，也在逐渐取代磁性存储器，而作为外存，比如说现在流行的固态硬盘等。也就是说，现在的半导体存储器已经广泛应用于内存、U盘、固态硬盘、智能手机、消费电子，以及智能终端中。

生活中经常会听到的存储器主要是DRAM（动态随机存储器）和Flash（闪速存储器，简称闪存），比如我们选择电脑或者智能手机的时候，经常会关注是8+256GB，还是16+512GB，甚至是1TB，这里的8GB、16GB一般指的就是DRAM存储器，256GB、512GB，或者1TB指的就是Flash，而且一般都是NAND Flash。其实，除了DRAM和Flash，半导体存储器还有很多种分类。

图：半导体存储器分类

通常，人们会根据数据在存储器中保存时间的长短，将其划分为易失性存储器(Volatile Memory)和非易失性存储器(Non-volatile Memory)。其中，易失性存储器断电后数据就会丢失，所以主要用来存储短时间使用的程序，它主要为随机存取存储器（简称：随机存储器，RAM），分为静态随机存储器（SRAM）和动态随机存储器（DRAM），SRAM通常用于CPU的缓冲（Cache）存储器，速度比DRAM更快，不过价格也更高；DRAM主要应用于电脑、数据中心、手机等领域，它具有快速读写的特性。

而非易失性存储器在断电后，仍然能保持存储的数据，它分为只读存储器（ROM）、闪存（Flash）,以及一些新兴的存储器产品。其中，ROM又可分为掩膜ROM、可编程只读存储器（PROM）、紫外线可擦（UVPROM）和电可擦（EEPROM）两种模式的可擦除PROM，它通常用于储存不需要经常更改的系统程序、软件驱动等；Flash又分为两种，一种是NAND Flash，它的写入速度快、成本较低，主要用于手机存储、固态硬盘、移动硬盘、存储卡等设备；第二种是NOR Flash，它的读取速度快，但写入速度慢，成本较高，通常用于主板上的固件、网通设备，以及物联网系统中。