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全新升级版的10X M Plan Apo宽视场物镜专为精密光学检测而设计,可在宽广的视场范围内提供均匀的成像质量,并支持更大尺寸的30 mm图像传感器。该物镜采用 0.28 数值孔径设计,可在保持 34 mm 充足工作距离的同时实现低至 1 µm 的分辨率。其优化的平场设计可以在从中心到边缘的整个视场范围内提供卓越均匀的分辨率与对比度,避免了标准24 mm优化光学元件常见的边缘模糊现象。
Excelitas Technologies
检测, 宽视场显微镜物镜, 数字图像设备, 图像传输, 数码相机
新品介绍
 
        
        PCO相机应用于河流塑料治理研究
埃赛力达的 PCO 高性能科研相机正被应用于环境科学研究,帮助探索减少河流塑料污染的新方法。
Excelitas Technologies
检测, 工业相机, 环境监测设备, 数码相机, 动力环境监控, 数字图像设备, 图像传输
应用方案
 
        
        破解工业检测难题?激光位移传感器FSD25系列如何以卓越性能引领变革!
在工业自动化的浪潮中,精确测量与可靠检测已成为提升生产效率与质量的关键。面对物件通过检测、厚度检测及机械臂定位等复杂应用,如何选择一款既能应对恶劣环境,又能保证数据精准的设备呢?富唯电子推出的激光位移传感器FSD25系列,或许正是您寻找的答案。它凭借出色的测距性能、强大的抗干扰能力、IP67防尘防水等级、便捷的LED显示屏和多种输出方式,重新定义了工业检测的标准。那么,这款激光位移传感器究竟如何助力您的生产流程?让我们一探究竟。
富唯电子
芯片检测, 物件通过检测, FSD25, 激光位移传感器, 透明玻璃, 工业自动化
新品介绍
 
        
        工业电机三轴VS两轴振动及温度监测对比分析
振动监测是预测性维护(PdM)的核心手段,能早期识别设备故障(如轴承磨损、不对中、不平衡等),避免非计划停机。温度监测则用于识别过热、润滑不良等问题。三轴监测相比两轴监测能提供更全面的振动数据,覆盖更多故障类型,提升诊断准确性。
Banner(邦纳)
检测, 传输设备, 油料储存/输送设备及系统, 机载设备, 显示设备, 输配电设备, 半导体设备, 电子测试设备, 自动生产线, 电子生产线, 智能制造, 工业能耗管理, 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化
技术分享
 
        
        瑞萨电子扩展MCU/MPU产品阵容,满足边缘AI全新处理需求
人工智能(AI)在物联网边缘的应用,正在重新定义互联设备在各类消费与工业场景中采集、处理和分析数据的方式,以实现可执行的决策结果。与需要重点考虑功耗、数据延迟和安全管理的云端AI服务器不同,AIoT将智能处理能力推向数据源头,从而实现实时的现场决策,同时增强隐私保护,并降低能耗。
Renesas(瑞萨电子)
检测, 新型MCU和MPU, 识别, 人工智能AI, AI机器人, AI机器学习, AI医疗, AI自动驾驶, AI服务器, AI计算机视觉, 数字图像设备, 图像传输
技术分享
 
        
        瑞萨电子与深蓝汽车携手深化合作,共启智能出行新篇章
2025年9月16日,瑞萨电子与深蓝汽车在重庆隆重举行合作协议签署暨联合联合创新中心揭牌仪式,这一里程碑事件标志着双方在汽车智能化和电动化领域的合作进入全新阶段。此次合作不仅巩固了双方自2021年以来的深厚合作基础,更预示着未来在技术创新和市场拓展方面的广阔前景。
Renesas(瑞萨电子)
芯片, 汽车电子, 汽车安全与舒适类, 汽车维修诊断与测试, 汽车维修诊断与测试设备, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, AI自动驾驶
行业动态
 
        
        高科技气体探测解决方案为中国半导体生产安全护航
近年来,硅基芯片性能逐步逼近物理极限,二维层状半导体材料硒化铟凭借迁移率高、热速度快等优点,被业界誉为“黄金半导体”,但其大规模生产一直受限于一个核心难题:在生产过程中精确维持铟和硒1:1的理想原子比。 本次技术突破在于一种创新的“固-液-固”制备方法。这一过程对每个步骤和环境条件进行极其精确的控制,如同在原子级别进行“精雕细琢”。
Honeywell(霍尼韦尔)
芯片, 气体传感器, 气体探测, 半导体设备, 半导体封测, 化学加工, 光风电储充, 光模块
应用方案
 
        
        光刻胶旋涂的重要性及厚度监测方法
随着科技不断发展,芯片制造领域逐渐从微米时代迈向纳米时代,许多高新企业在这微观尺寸中不断追求卓越的技术创新。而目前的主流芯片制造中,光刻工艺是形成精细电路图案的核心技术之一。
优可测(Atometrics)
芯片, 光刻胶旋涂, 光刻图案
应用方案
 
        
        低成本OTBR应用于Matter over Thread集成的优势
在智能家居技术迅速发展的今天,实现无缝集成和用户友好的体验至关重要。最新的技术进展之一是设备中引入OpenThread边界路由器(OTBR)功能,它能够在 Matter over Thread 与Matter over Wi-Fi 等不同网络协议和技术之间架起桥梁。这种创新方法不仅提升了智能家居网络的可靠性,还为实现强大连接性提供了成本效益高的解决方案。
Silicon Labs(芯科)
芯片, 无线多协议SoC, OTBR, 路由器, 网络设备, 网络通信, 光纤网络终端装置, IP智能网络摄像机, 物联网, 工业物联网(IIOT), 车联网, 路由器/网关, 智能电网, 电网自动化, 智能家居, 智能制造, 智能硬件, 智能助力系统, 人工智能AI
技术分享
 
        
        FG28 SoC简化新一代智能水表开发并提高性能
芯科科技的 FG28 双频Sub-GHz + 2.4 GHz低功耗蓝牙SoC可提供最大的灵活性、性能和电源效率,使 Müller-electronic 能够实现其积极的电流消耗目标并延长电池寿命。
Silicon Labs(芯科)
双模芯片, 芯片, FG28, 双模SoC, 智能表, 智能家居, 智能制造, 人工智能AI, 智能显示, 智能电网, 工业智能, 电表, 工业自动化, 工业仪器仪表
应用方案
 
        
        FG23L全面供货,提供Sub-GHz大批量应用的高性价比方案
Silicon Labs(“芯科科技”)今日宣布其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC)将于9月30日全面供货;相关开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度,以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比,FG23L将Sub-GHz物联网推向更广阔的市场和更大批量的应用。
Silicon Labs(芯科)
无线单芯片, 芯片, FG23L, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 智慧城市, 智慧建筑, 楼宇自动化, 物联网, 网络设备, 智能电网, 电网自动化, 智慧农业, 农业智能
新品介绍
 
        
        全面优化:FG23L适用超低功耗、长距离物联网开发
芯科科技(Silicon Labs)持续扩展高性价比的Sub-GHz解决方案阵容,并于近期新增FG23L SoC产品系列,为资源受限的物联网应用带来兼具高性能和精简的内存占用的理想解决方案。这一“精简版”产品旨在为电池供电的传感器节点、远程钥匙、智能城市传感器、楼宇自动化、资产跟踪器以及需要经济高效、长距离功能的其他设备实现性能、成本和效率兼具的价值。
Silicon Labs(芯科)
芯片, 芯片温度传感器, FG23L, 无线, 传感器, 储能电池包, 笔记本电池, 电池测试系统, 燃料电池测试, 电池, 电能质量, 汽车电子, 消费电子, 移动电源, 智能电网, 电源系统, 消费类电源, 工业电源, 通信电源, 电机驱动, 楼宇自动化
应用方案
 
        
        SiWx917内置AI/ML加速器搭配易用工具,让边缘智能触手可及
Silicon Labs(芯科科技)推出的 SiWx917 超低功耗 Wi-Fi 6 产品系列现已全面上市,其内置的人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器可帮助开发人员轻松上手边缘智能开发。搭配芯科科技专门提供的机器学习开发流程及相关工具,SiWx917让AI结合物联网(AIoT)设备的各种创新应用触手可及,促进Wi-Fi设备制造商迈向边缘AI加速转型。
Silicon Labs(芯科)
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新品介绍
 
        
        基于1千个Wi-SUN节点测试网络验证智能电表SLA合规性
Silicon Labs(芯科科技)在包含1,000个节点的内部测试平台中对旗下的Wi-SUN 解决方案进行了广泛验证。这些评估提供了令人信服的证据,表明我们的实施方案不仅在理论上满足了高级计量基础设施(AMI)领域的关键服务水平协议(Service Level Agreement, SLA)标准,而且为市场的大规模部署做好了充分准备。
Silicon Labs(芯科)
芯片, 智能电表, 电表, 消费电子, 电机驱动, 电源系统, 消费类电源, 智能电网, 电网自动化, 电源, 电子生产线, 电表, 电子制造, 汽车电子, 物联网, 工业物联网(IIOT), 车联网, 网络通信, 网络设备, 路由器/网关, 网关, 铁路系统设施(电力/信号/通信/网管)
应用方案
 
        
        全面供货—第3代无线SoC集22nm工艺、顶尖安全和合规平台认证多重优势
Silicon Labs(芯科科技)近日在奥斯汀举办的Works With峰会上宣布:其全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统(SoC)现已全面供货。作为SixG301系列的首批产品,该芯片现已开始通过芯科科技及其全球授权分销合作伙伴供货。
Silicon Labs(芯科)
芯片, SiMG301, 传感器, 驱动器, 3D视觉控制器, 光谱共焦位移传感器-控制器, 运动传感器, 照明, 智能制造, 智能安防, 人工智能AI, 智能家居, 工业智能, 智能电网, 安防电子巡查系统, 电能质量, 汽车电子, 家用电器, 电子制造, 电力/新能源, 电网自动化, 输电配电, 工业电源, 电源系统, 电机驱动
新品介绍
 
        
        搭载罗姆SiC MOSFET的舍弗勒逆变砖开始量产
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团(总部位于德国赫尔佐根奥拉赫,以下简称“舍弗勒”)宣布,作为战略合作伙伴关系的重要里程碑,舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。
Rohm(罗姆)
芯片, 逆变器, 逆变砖, 汽车电子, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车仪表与显示(EIS), 车联网, 整车车身控制, 车身域, 车身控制模块(BCM), 电源, 电源系统, 工业电源, 消费类电源
行业动态
 
        
        英飞凌新一代高性能微控制器平台PSOC™ Control C3
PSOC™ Control C3搭载Arm® Cortex®-M33,最高频率180 MHz,集成DSP、FPU和CORDIC加速器,为高性能实时控制提供了足够的算力。 模拟方面,集成了高性能可编程模拟子系统(HPPASS),支持12bit 高达 12Msps 的SAR ADC,支持16个通道,每个通道都配备独立的采样保持器。5个内建DAC的高性能比较器和斜波发生器(CSG)等。
Infineon(英飞凌)
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应用方案
 
        
        基于英飞凌PSOC™ Control C3的交错并联式PFC+变频解决方案
交错式功率因数校正技术,凭借其卓越的纹波抑制能力、优化的热管理、改善的EMI性能和潜在的带宽提升,已成为现代高性能AC/DC电源前端设计的基石。英飞凌这款4 KW压机变频解决方案搭配了英飞凌最新的PSOC™ Control C3控制器和Easy模块(Easy 2B),为客户提供紧凑型交错并联式PFC+变频解决方案。
Infineon(英飞凌)
芯片, 芯片温度传感器, PSOC™ Control C3, 压机变频, 光谱共焦位移传感器-控制器, 温度控制器, 模块, 配件/开发模块, 电机驱动, 无刷电机驱动器, 电动工具, 汽车电子, 消费电子, 工业电源, 电子测试设备, 座椅/门窗等小电机系统, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化
应用方案
 
        
        75mΩ工业级CoolSiC™ 650 V G2系列MOSFET,适用具备高功率密度需求的中功率应用场景
该系列器件提供多种封装选择,包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此,该产品组合可同时支持顶部冷却(TSC)与底部冷却(BSC)两种散热方案,为研发人员的设计提供了高度灵活性。
Infineon(英飞凌)
芯片, 芯片温度传感器, CoolSiC™ 650 V G2, 电路板, 安全开关, 开关, 人工智能AI, AI机器学习, AI服务器, AI机器人, 智慧能源, 新能源, 电力/新能源, 汽车电子, 汽车动力系统类, 汽车仪表与显示(EIS), 机器人, 电机驱动, 家用电器
新品介绍
 
        
        昆泰芯离轴应用技术与产业链协同助力机器人关节产业实现技术突破
传统磁编码器对安装精度要求极高,易受轴向偏移影响测量准确性。昆泰芯KTM59系列芯片自研的离轴技术通过优化磁阻芯片设计,展现出高可靠性,允许传感器在非严格对齐的安装条件下仍保持高精度,显著降低硬件集成难度。
CONNTEK(昆泰芯)
芯片, KTM59, 传感器, AI机器人, 机器人, 商用机器人, 物料搬运机器人(AGV), 服务机器人, 家庭机器人, 巡检机器人, 汽车电子, 智能制造, 电子制造
应用方案