TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器
TDK宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器（MLCC），推出封装尺寸为3225（长 x 宽 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm）的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性（二类电介质）。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸（3225）、同额定电压（100V）下电容值最高的产品*。该系列产品已于2025年4月开始量产。
TDK-Micronas
陶瓷电容器, CGA, 汽车电子
新品介绍
2025-05-23
业内首款采用 SMD 封装的车规级 Y1 陶瓷电容器
Vishay 宣布，推出一款全新的用于交流线路的车规级瓷片安规电容器，这是业内首款采用贴片型封装的 Y1 电容。Vishay BCcomponents SMDY1 汽车级系列器件可在 Y1 绝缘等级下提供高达 500 VAC 和 1500 VDC 的额定工作电压，同时容值高达 4.7 nF，适用于恶劣高湿热环境下的电路 EMI / RFI 抑制和滤波。
Vishay Sfernice(威世)
电容器, 车规级瓷片安规电容器, SMDY1, 电能质量, 汽车电子, 电力功率管理(EPM), 消费电子, 电子制造, 电气设备, 电子生产线, 电力/新能源, 输配电设备, 智能电网, 电子货架标签, 电网自动化, 电控, 消费类电源, 工业电源, 电源系统, 电机驱动, 无刷电机驱动器
新品介绍
2025-10-31
汽车级 MKP1848e DC Link 薄膜电容，工作温度高达+125℃
Vishay 推出一款通过 AEC-Q200 认证的金属化聚丙烯薄膜 DC-Link 电容器，专为汽车、能源和工业应用等严苛环境而设计。Vishay Roederstein 品牌的 MKP1848e 系列的工作温度高达 + 125 °C，同时拥有高达 44.5 A 的纹波电流能力，以及高湿热条件下的高可靠性：测试条件基于 IEC60384-16 第 3 版的 III 级标准，即可在额定电压和 60 °C / 93 % 相对湿度条件下持续稳定地工作 1344 小时。
Vishay Sfernice(威世)
金属化聚丙烯薄膜 DC-Link 电容器, 电容器, MKP1848e, 电能质量, 汽车电子, 消费电子, 家用电器, 电子制造, 电气设备, 电子生产线, 电力/新能源, 输配电设备, 电网自动化, 智能电网, 电控, 电池, 工业电源, 消费类电源, 电子测试设备, 无刷电机驱动器, HVAC/R 暖通空调/制冷类, 空调系统设备
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2025-10-31
性能与尺寸双向突破，TDK 推出低电阻软端子C0G MLCC新品
TDK扩展了低电阻软端子 MLCC 的 CN 系列产品线，一款兼具高耐压、大容量与小型化的新型电容器正式量产，为汽车与通用电子应用带来性能升级新选择。
TDK Electronics
电容器, 电容式物位传感器, 电容式近程传感器, C0G MLCC, 汽车电子, 整车车身控制, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 汽车仪表与显示(EIS), 汽车安全与舒适类, 车身控制模块（BCM）, 消费电子, 便携式电子产品, 电子制造, 电子生产线, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化
新品介绍
2025-10-27
聚焦汽车动力系统设计，TDK 推出高稳定性铝电解电容器
随着汽车电气系统向高集成、高可靠性方向发展，动力系统模块对元器件的空间适配性、耐温性及抗振动性提出了更高要求。尤其是电动转向（EPS）、风扇控制、变速系统等关键模块，既需要元器件具备大电容与大纹波电流能力，又需在有限空间内实现高效布局。针对这一需求，TDK 新近推出 B41699 和 B41799 系列超紧凑型铝电解电容器，为汽车应用提供兼顾性能与空间优化的解决方案。
TDK Electronics
超紧凑型铝电解电容器, 电容器, 电容式近程传感器, 电容式物位传感器, B41699, B41799, 汽车电子, 车联网, 汽车维修诊断与测试, 汽车动力系统类, 汽车通讯及导航, 车身控制模块（BCM）, 便携式电子产品, 电子制造, 电子生产线, 电子测试设备, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化
应用方案
2025-10-27
Ingeteam×TDK的ModCap方案推动可再生能源行业发展
在全球能源转型加速的背景下，西班牙Ingeteam与日本TDK历时15年的战略协作，构建了从元件级创新到系统级优化的完整技术链条。Ingeteam是电能转换领域的全球领军者，携手TDK优化其可再生能源解决方案。
TDK-Micronas
电容器, ModCap HF, 电能, 电能质量, 光风电储充, 汽车电子, 电气设备, 风电, 核电, 水电, 智能电网, 电源, 电机驱动, 物联网, 网络设备, 车联网, 工业物联网(IIOT), 电网自动化
行业动态
2025-10-15
谐振电路如何更高效？TDK新品薄膜电容器有答案
在电力电子领域，谐振拓扑结构因其高效、低损耗的特性，成为现代电源设计的热门选择。随着新能源汽车、工业自动化和智能电网等应用的不断发展，对电容器的性能和可靠性提出了更高要求。TDK顺应行业趋势，发布全新B3264xH系列双面蒸镀金属化聚丙烯（MMKP）薄膜电容器，为谐振电路应用带来突破。
TDK-Micronas
双面蒸镀金属化聚丙烯薄膜电容器, 薄膜电容器, 电容器, B3264xH, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 电能质量, 汽车电子, 消费电子, 电脑及外设, 家用电器, 电子制造, 电气设备, 电子生产线, 电力/新能源, 智能电网, 电力巡检, 电网自动化, 电控, 电机驱动
应用方案
2025-10-15
村田首款，面向车载市场的10µF/50Vdc/0805英寸MLCC
株式会社村田制作所开发了面向车载市场、村田首款(村田调查结果，截至2025年6月25日)、尺寸为0805英寸(2.0×1.25mm)、额定电压50Vdc、容值10µF的多层片式陶瓷电容器(MLCC)。该新品代码为GCM21BE71H106KE02，已开始量产。
Murata（村田）
陶瓷电容器, AI自动驾驶, 智能驾驶辅助/自动驾驶系统, 自动驾驶域
新品介绍
2025-09-22
AI服务器等高性能IT设备应用，村田推荐这款小型化、大容量、耐高温的0402英寸MLCC
株式会社村田制作所开始量产尺寸仅为0402英寸（1.0×0.5mm）且容值为47µF的多层陶瓷电容器（MLCC）。该规格的产品是本公司初款、也是产业内抢先面世的小型化、大容值MLCC（本公司调查截止至2025年7月9日）。由于可在高至105°C的高温环境下使用，因此，该电容器可置于芯片附近，特别适合数据中心(包括AI服务器)在内的各种高性能IT设备，以及其它多种民用设备。
Murata（村田）
陶瓷电容器, 数据中心, AI服务器
新品介绍
2025-09-22
存储界新风暴！顺络新型钽电容助力eSSD断电数据保护
eSSD是企业级固态硬盘（Enterprise Solid State Drive）的缩写，是面向企业级应用和数据中心环境设计的存储设备，旨在满足企业对数据存储在性能、可靠性、可扩展性和管理性等方面的严格要求。相较于消费级SSD，eSSD具有更高的读写速度，更低的延迟，更大的存储容量以及更高的可靠性，并且具有断电保护功能。
顺络电子(Sunlord)
电容, 数据保护, 断电
应用方案
2025-09-12
京瓷推出EIA 0402尺寸、容值47μF的陶瓷电容器(MLCC)
京瓷此次开发的0402尺寸的MLCC为智能手机和可穿戴设备中常用的规格。此次的开发利用了京瓷特有的材料技术及工艺技术，实现了介电体及内部电极的进一步薄层化。
KYOCERA(京瓷)
积层陶瓷电容器
新品介绍
2025-05-21
1,250伏、10nF的3225尺寸MLCC，专为车载和商用设计！
TDK进一步扩大其车载用CGA系列和商用C系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品阵容。全新的 3225尺寸产品（3.2 x 2.5 x 2.5毫米）在额定电压1,250伏下的电容为 10 nF，具备C0G 特性（1类电介质）。对于额定电压为1,250伏、具备这一温度特性的3225尺寸产品而言，其实现了行业较高电容。新产品于 2024年12 月开始量产。
TDK-Micronas
陶瓷电容器, CGA
新品介绍
2025-05-13
楼氏电子宣布任命Laura Angelini为公司董事会独立董事
楼氏电子Knowles近日正式公布了一项重要人事任命，已正式委任Laura Angelini担任公司董事会的独立董事一职。楼氏电子Knowles作为全球高性能电子产品领域的佼佼者，专注于为各类高要求应用场景提供卓越解决方案，产品涵盖电容器、射频（RF）滤波器、以及先进的医疗技术麦克风和动铁扬声器等。
Knowles(楼氏)
医疗
行业动态
2025-06-18
2030年被动组件市场将达272亿美元，这对行业意味着什么？
电力转换器市场有望增长，到2030年，CAGR2024-2030为7.3％。本报告中分析的被动组件（电容器，电感器，层压总线杆，电阻器）将占总电源转换器的约15％。一方面，由XEVS定制的电容器推动的电容器市场是的被动组件市场，代表2024年的双位数值，CAGR2024-2030为6.3％。
TDK-Micronas
电源
行业动态
2025-02-21
