台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算
继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。
行业动态
2025-06-12
业内首款采用 SMD 封装的车规级 Y1 陶瓷电容器
Vishay 宣布，推出一款全新的用于交流线路的车规级瓷片安规电容器，这是业内首款采用贴片型封装的 Y1 电容。Vishay BCcomponents SMDY1 汽车级系列器件可在 Y1 绝缘等级下提供高达 500 VAC 和 1500 VDC 的额定工作电压，同时容值高达 4.7 nF，适用于恶劣高湿热环境下的电路 EMI / RFI 抑制和滤波。
Vishay Sfernice(威世)
SMDY1, 电容器, 车规级瓷片安规电容器, 电能质量, 汽车电子, 电力功率管理(EPM), 消费电子, 电子制造, 电气设备, 电子生产线, 电力/新能源, 输配电设备, 智能电网, 电子货架标签, 电网自动化, 电控, 消费类电源, 工业电源, 电源系统, 电机驱动, 无刷电机驱动器
新品介绍
2025-10-31
新型SlimSMA HV(DO-221AC)封装1A和2A第七代1200V FRED Pt®超快恢复整流器
Vishay 推出四款采用 eSMP® 系列 SlimSMA HV（DO-221AC） 封装的新型器件，进一步扩充其第七代 1200 V FRED Pt® 超快恢复整流器平台阵容。1 A 和 2 A 整流器针对工业和汽车应用进行了优化，在同类器件中，不仅反向恢复电荷（Qrr）和正向压降之间实现了权衡，而且结电容更低，恢复时间更短。
Vishay Sfernice(威世)
VS-E7JX0112-M3, VS-E7JX0212-M3, VS-E7JX0112HM3, VS-E7JX0212HM3, 整流器, 电能质量, 汽车电子, 消费电子, 家用电器, 电子制造, 电气设备, 电子生产线, 电控, 工业电源, 通信电源, 无刷电机驱动器, 电机驱动, 车联网, 工业能耗管理, 工业智能, 工业自动化
新品介绍
2025-10-31
5 W 小型 1206 封装 Power Metal Strip® 电阻器
Vishay 推出新款表面贴装 Power Metal Strip® 检流电阻，采用小型 1206 封装，额定功率高达 5 W，TCR 低至 ± 75 ppm/°C，以及低至 0.3 mΩ 的极低电阻值。
Vishay Sfernice(威世)
WSLF1206, 电阻, RTD电阻, 汽车电子, 消费电子, 家用电器, 便携式电子产品, 移动电源, 电子制造, 电子生产线, 电气设备, 智能电网, 无人机电源, 电网自动化, 消费类电源, 电子测试设备, 服务器电源, 通信电源, 工业电源, 电机驱动, 无刷电机驱动器, 机器人, HVAC/R 暖通空调/制冷类
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2025-10-31
强劲功率 · 紧凑封装
Bourns 推出全新 Riedon™ 系列功率电阻。此系列采用紧凑型 TO-247 封装，具备坚固耐用、高功率的厚膜电阻特性，能在搭配散热器时提供高达 100 W 的输出功率，并可承受最高 700 V 的工作电压，具备优异的散热效率与市场需求的高功率性能。该系列采用厚膜技术，为工业马达驱动、电源转换及电池储能系统中的限流、电流测量、吸收电路以及电容放电等功能，提供高可靠性、紧凑且具成本效益的解决方案。
Bourns(伯恩斯)
PF2472, 厚膜电阻, NTC热敏电阻, PTC热敏电阻, RTD电阻, 电阻式湿敏传感器, 光敏电阻, 湿敏电阻, 电能质量, 光风电储充, 有源电力滤波, 汽车电子, 家用电器, 便携式电子产品, 白色家电, 电动自行车, 小家电, 电表, 电量测量, 电子制造, 电气设备, 电子生产线, 电力/新能源, 智能电网, 电网自动化, 电源, 电源系统, 消费类电源, 工业电源, 电机驱动
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2025-10-21
DLP® 技术为高级封装带来高精度数字光刻解决方案
近日，德州仪器推出新型工业数字微镜器件 (DMD) DLP991UUV ，助力新一代数字光刻技术发展。作为 TI 迄今最高分辨率的直接成像解决方案，该器件具备 890 万像素、亚微米级分辨率能力及每秒 110 千兆像素的数据传输速率，在满足日益复杂的封装工艺对可扩展性、成本效益和精度要求的同时，消除对昂贵掩模技术的依赖。
Texas Instruments(德州仪器)
DLP991UUV, 新型工业数字微镜器件, 功率器件模块, 辅助器件, 功率器件开发套件, 移动投影仪, 照明, 汽车电子, 汽车仪表与显示(EIS), 汽车安全与舒适类, 消费电子, 电子生产线, 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 工业物联网(IIOT), 工业摄像机, AI计算机视觉, 机器视觉
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2025-10-17
业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管
Littelfuse宣布推出DFNAK3系列大功率TVS二极管。该系列紧凑型表面贴装器件可提供3kA (8/20µs) 浪涌电流保护，在极小空间内可提供最高的浪涌保护，非常适合在苛刻环境中保护直流供电系统和以太网供电 (PoE) 应用。
Littelfuse(力特)
DFNAK3, TVS二极管, 二级管, 电流, 以太网, 无线电, 基站, 无线LAN, 物联网, 工业物联网(IIOT), 网络设备, 网络通信, 智能电网, 电网自动化, 人工智能AI, 数据存储设备, 数据通信, 便携式数据终端, 物流设备-数据处理类
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2025-10-13
英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性， 为客户带来更高灵活度
英飞凌今日宣布，与全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
Infineon(英飞凌)
TOLT, D-DPAK, Q-DPAK, Q-DPAK Dual, H-DPAK, 半导体, 功率器件模块, 能源, 汽车电子, 汽车动力系统类, 安防电子巡查系统, 消费电子, 便携式电子产品, 电子制造, 电子生产线, 充电桩, 智慧能源, 新能源, 电力/新能源, 人工智能AI, AI服务器, 数据通信, 数据存储设备
行业动态
2025-10-13
毫米波AiM封装与新型评估套件
该解决方案为正在考虑实现看护等人体状态检测功能的设备制造商提供可检测呼吸、位置和姿态的环境。并且无需使用摄像头，可保护用户隐私。该解决方案为顺利验证和导入提供支持的同时，即使设备制造商不具备天线设计或雷达信号处理的专业知识，也能在短时间内启动PoC（概念验证）。
AKM(旭化成微电子)
AK5816AIM, AK5818AIM, 毫米波雷达模块, 雷达物位传感器, 雷达模块, 家用电器, 小家电, 空调, 空调系统设备, 照明, 智能电视, 视频安防监控系统, 家居治疗保健
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2025-10-11
包装机封装钳口的温度优化控制
■ 温度传感器通常距离加热棒封装面较远，这会导致封装面温度与实际受控温度之间存在温差，最终引起塑料材料报废。■ 在封装过程中，封装面温度会发生波动，设备启动/停止或封装速度变化时偏移量过大，导致封装表面温度波动较大，引起包装不良。
OMRON（欧姆龙）
卧式/立式包装机, 包装机, 化妆品, 药品, 食品
应用方案
2025-09-28
东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面贴装TOLL封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。三款器件已开始支持批量出货。
Toshiba Corporation(东芝)
光伏发电机, 开关电源
新品介绍
2025-09-19
使用封装内霍尔效应电流传感器的太阳能应用场景概要
穿孔式电路板安装霍尔效应电流传感器（比如磁电流传感器）已在太阳能逆变器系统中广泛使用十几年。在相应操作过程中，布线和安装都很方便，无需切断电缆。但是，开环穿孔霍尔效应电流传感器通常无法在使用寿命和温度范围内实现高精度。同时，由于磁芯可能发生脆性损坏，该传感器在安装和运输过程中很容易发生故障，从而降低了系统可靠性。相反，封装内霍尔效应电流传感器具有高精度和低漂移的特性，无论时间、温度如何变化，都能实现精确的电流测量。此外，一体式封装设计还有利于紧凑的设计，不会影响隔离性能，同时会降低系统的复杂性或
Texas Instruments(德州仪器)
TMCS112x, 电流传感器, 电流传感器模块, 霍尔电流传感器, TMR电流传感器, GMR电流传感器, 磁通门电流传感器, 电流开关
技术分享
2025-08-27
业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
Littelfuse宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保护晶闸管系列。该系列是业内首款采用DO-214AB（SMC）封装的2kA浪涌保护器件。这一紧凑型解决方案可在防止严重瞬态事件的同时实现产品小型化，成为下一代电源和能源设计的理想选择。
Littelfuse(力特)
Pxxx0S3H, 大电流交流配电, 不间断电源设备, 电动汽车壁式充电系统, 电池管理, 工厂自动化电源, 电池充电系统, 工业电源, 工业能耗管理, 工业物联网(IIOT), 工业智能, 工业仪器仪表, 工业自动化, 太阳能/风能
应用方案
2025-08-21
第二代CoolSiC™ MOSFET 1200V Q-DPAK封装分立器件产品扩展
Q-DPAK封装通过简化组装流程并保持卓越的散热性能，帮助客户降低系统成本。与底部散热方案相比，顶部散热器件可实现更优化的PCB布局，从而降低寄生元件和杂散电感的影响，同时提供增强的热管理性能。
Infineon(英飞凌)
CAV, 工业驱动, 固态断路器, 不间断电源UPS, 不间断电源, 电动汽车充电, 光伏逆变器, 光伏/光热, AI机器人, 人工智能AI, AI机器学习
新品介绍
2025-08-20
使用封装内霍尔效应电流传感器的太阳能应用场景
封装内霍尔效应电流传感器具有高精度和低漂移的特性，无论时间、温度如何变化，都能实现精确的电流测量。此外，一体式封装设计还有利于紧凑的设计，不会影响隔离性能，同时会降低系统的复杂性或成本。
Texas Instruments(德州仪器)
TMCS112x, TMCS113x, 霍尔效应电流传感器, 磁电流传感器, 太阳能
应用方案
2025-08-12
QDPAK&TOLT顶部散热封装，助推华润微SJ&SiC MOS进一步提升终端产品功率密度
随着高端科技的不断发展，现代工业、车业等高端应用领域对功率器件提出了更高功率密度、更低功耗、体积小、散热能力强等严苛的要求。为此，华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）推出了基于QDPAK&TOLT顶部散热封装的SJ&SiC MOSFET产品，高度匹配OBC、AI服务器电源等高端应用领域需求。
华润微
工业自动化, 汽车电子, 通信, AI服务器
新品介绍
2025-07-01
TO封装家族新成员登场
开步睿思RESI自去年五月成功推出TO-220系列平面无感功率电阻器以来，始终关注用户反馈与市场需求，现根据实际应用推出全新尺寸的TPAN0263和TPAL0263系列新一代平面无感功率电阻。
RESI(开步睿思)
TPAN0263, TPAL0263
新品介绍
2025-06-25
开步睿思推出新一代TO220封装平面功率电阻
TO-220封装是一种大功率晶体管、中小规模集成电路、功率电阻器等常采用的一种直插式封装形式。合理加装散热器后，TPAN0220系列电阻器额定功率可达50W，TPAL0220系列电阻器额定功率可达35W。该产品优化了工艺设计，具有优异的长期稳定性、低温度系数、高散热性、低热阻、低电流噪声等特点，使其应用范围非常广泛。本系列产品从原材料，到核心装备，核心工艺，开步睿思均实现了自主可控，质量稳定，交付及时。
RESI(开步睿思)
TPAN0220, TPAL0220, 汽车电子
新品介绍
2025-06-25
Allegro 重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器芯片
近日，Allegro 宣布推出两款全新电流传感器芯片-ACS37030MY 和 ACS37220MZ。凭借 Allegro 的尖端传感技术，这些芯片提供低内部导体电阻、高工作带宽和可靠的性能，适用于各种汽车、工业和消费类应用。
ALLEGRO(美国埃戈罗)
ACS37030MY, ACS37220MZ, 电流传感器, 汽车电子, 工业物联网(IIOT), 工业自动化, 消费电子, 消费类电源
新品介绍
2025-06-19
MOSFET的30种封装形式
MOSFET自1960年由贝尔实验室发明以来，最初采用金属外壳的TO（Transistor Outline）封装，如TO-3和TO-92。这类封装以铜或铁镍合金为引线框架，通过环氧树脂密封，具备机械强度高、散热性能稳定的特点，能够耐受超过50G的机械冲击。MOSFET封装。
技术分享
2025-06-19
