台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算
来源：集成电路材料创新联合体
发布时间：2025-06-12
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继CoWoS之后，台积电“以方代圆”的CoPoS封装技术成为市场关注焦点。据业内消息，台积电计划于2026年设立首条CoPoS实验线，地点选在旗下采钰公司，而真正用于大规模生产的量产厂也已确定将建在嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现大规模量产。
台积电的CoPoS是一种类似“矩形”的CoWoS-L或CoWoS-R技术的变形概念，与传统圆形相比，在基板可利用空间增加的情况下，可以提高产出效益并有效降低成本。
据悉，未来CoPoS封装的方向，主要聚焦于人工智能（AI）等高端应用，其中采用CoWoS-R制程将主要面向博通，而CoWoS-L则主要服务于英伟达及AMD。
行业分析认为，CoPoS摒弃了传统的圆形晶圆，采用“化圆为方”的方式，直接将芯片排列在大型方形面板基板上，能够大幅提升产能和面积利用率。此外，CoPoS封装结构更具灵活性，适合多样化的芯片尺寸与应用需求，尤其在人工智能、5G与高性能计算领域展现出强大的竞争力。
此前，台积电在布局面板级封装（PLP）时，也曾传出将首条实验线建在旗下的采钰或精材，主要看重这两家公司在光学领域的能力。未来有望进一步整合硅光子、CPO等技术趋势，因此此次将CoPoS实验线设立在采钰，也符合台积电一贯的作风和战略布局。
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