TO封装家族新成员登场
来源：RESI(开步睿思)
发布时间：2025-06-25
阅读量：13
TO封装家族新成员登场
TPAN0263 / TPAL0263
平面无感功率电阻正式发布
开步睿思RESI自去年五月成功推出TO-220系列平面无感功率电阻器以来，始终关注用户反馈与市场需求，现根据实际应用推出全新尺寸的TPAN0263和TPAL0263系列新一代平面无感功率电阻。
散热
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热阻对散热性能具有显著影响。简单来说，热阻描述了热量在传输过程中遇到的阻碍程度。当热量从高温区域流向低温区域时，热阻会阻碍这一过程的进行。因此，热阻越大，散热越困难，热量越难以从热源中散发出去。
在电子设备中，特别是像功率电阻这样的元件，热阻的大小直接影响到其散热性能。如果热阻过高，会导致元件内部温度持续升高，进而影响其工作稳定性和可靠性。长时间的高温运行还可能引发元件老化、失效甚至引发安全问题。
因此，在电子设备设计和制造过程中，降低热阻是提高散热性能的关键。通过优化散热结构、选用导热性能好的材料、增加散热面积等手段，可以有效地降低热阻，从而提高元件的散热效率，确保其在高温环境下的稳定运行。TPAN0263和TPAL0263系列电阻器额定功率为50W和35W，最大亮点在于其出色的散热性能和强大的功率处理能力。底部带散热法兰的设计，确保了高效的热量散失，从而有效延长了产品的使用寿命。
开步睿思该系列厚膜功率电阻器结构图：
电阻层属于发热源，其温度为Tj。电阻层附着于陶瓷基板上，陶瓷基板紧贴铜制法兰盘，引脚与法兰盘完全绝缘。其热路图可描述如下：其中
Rjp+Rpa>Rfa+Rbf+Rjb
故可认为
(Rjp+Rpa)//(Rfa+Rbf+Rjb) = Rfa+Rbf+Rjb = Rjc
对于电阻器制造商，通常会给到硬件工程师电阻器内部热阻参数Rjc。开步睿思作为平面厚膜功率电阻器制造商，所生产的TPAN0263、TPAL0263 的Rjc分别是2.5℃/W、3℃/W。电阻器作为一个纯发热元件，会将全部电能转换为热能，表现为温度上升。当电阻长期工作在高温状态下，电阻的电气性能与寿命会被削弱。故应用在大功率场合下，要控制电阻的发热温度，就必须考虑电阻器的散热问题。
稳定性
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该电阻器的卓越稳定性，尤其是其长期负载寿命的数据表现，是其在当前市场上的突出亮点。开步睿思从电阻浆料的研制，到产线的精细化管理，每一个环节都自主可控，使得该产品长期负载寿命1000h典型变化率可达0.01%以内，这意味着我们的电阻器在长期使用中，更能保持性能的稳定和可靠。甚至在各种极端环境下，无论高温还是低温，潮湿还是干燥，它都能为电路提供持续、稳定的支持，确保电路的正常运行。
该系列可以用于
电源、电流感应、电源转换等场景
能够适应
高速开关、RF应用、脉冲生成等复杂环境
具备卓越的抗干扰能力
能够在复杂电磁环境下保持稳定的性能表现
常用于
工业焊设备/测试设备/仪器仪表
UPS/汽车/开关电源等
符合AEC-Q200认证
安装建议：
(1)如上图为TO-263封装电阻器广泛应用的SMD贴装方式,建议采用真空氮气回流焊接的工艺，以确保电阻器的法兰与PCB pad焊接效果达到最佳，如未在真空或氮气环境下焊接，可能会导致电阻器法兰与PCB pad之间存在较多的空洞，从而影响导热效果，焊接后的空洞率建议应≤3%。
(2）钢网开孔区域建议避开电阻器的塑封外壳位置，以防止在回流焊接的过程中产生锡珠，同时钢网中间开孔建议划分为若干区域，中间设排气道。
(3)参考降功耗曲线图，当全功率应用电阻器时，需使用水冷或油冷等散热方式确保电阻器底部法兰温度≤25°C，以保证产品的使用寿命与长期可靠性。
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