来源:Nidec(尼得科)
发布时间:2026-07-30
模具高温包覆设备的技术简介:
1.上模温度(热电偶/PT100)
2.下模温度(热电偶/PT100)
3.热压板温度
4.压合压力(油缸/气缸压力传感器 4~20mA)
5.压头位移/行程(控制包覆厚度)
6.加热回路电流/功率
7.腔体真空度(带真空机型)
8.环境/腔体温
核心:温度、压力、位移、真空 → 决定包覆良率。
模具原位/原点信号
压合上限/下限到位
安全门、急停状态
加热允许/就绪信号
加热板加热启停
压头上升/下降电磁阀
夹具夹紧/松开
真空阀开关
故障报警、运行指示灯
冷却风机控制