车规半桥模块：助力新能源汽车行业迈向高效未来-感算商城

车规半桥模块：助力新能源汽车行业迈向高效未来

来源：华润微电子

发布时间：2025-12-01

新能源汽车行业的蓬勃发展，正驱动着对高性能、高效率、高可靠性电源管理解决方案的强劲需求。华润微电子功率器件事业群（以下简称PDBG）凭借在半导体领域的深厚技术积累，依托IDM全产业链布局，持续聚焦高端工业控制与汽车电子领域，积极推进工艺技术革新与产品迭代升级，推出新一代MSOP9系列车规半桥模块，为新能源汽车行业带来突破性的技术升级和优质产品体验。

一、产品简介

PDBG全新MSOP9系列车规半桥模块，是基于MSOP8封装平台迭代升级的最新成果，其综合性能已达到国际先进水平。相较于上一代产品，该模块创新性地将NTC合封到模块内部，显著提升集成度，能够为客户提供更高效可靠的解决方案。MSOP9系列车规级半桥功率模块凭借其优异的产品性能与可靠的交付能力，赢得了客户的高度认可与良好的市场口碑，为推动汽车芯片国产化进程注入了坚实力量。

二、产品优点

参数一致性好
小尺寸、高功率密度
低杂散电感(模块和系统)
顶部散热能力大幅优于传统贴片产品
可靠的隔离(爬电距离)
满足AEC-Q101、AQG324汽车电子功率模块认证要求

三、应用优势

提高了集成度，简化系统设计，内置（热敏电阻）保护功能：

①直接利用功率半导体芯片内部集成的温度传感器进行监测

精准无误：芯片内部集成温度传感器，直接读取核心温度，数据精准可靠。

主动防护：基于精准数据实现提前过温保护，大幅提升系统可靠性与寿命。

性能优化：为实现更精准的功率循环和最大化输出能力提供数据基石。

②传感器引脚与同电位的功率/控制引脚相邻设置，实现更小引脚间距

空间解放：紧凑的布局为其他关键引脚留出宝贵布线空间。

设计简化：轻松满足严格的爬电距离，简化布局设计，降低开发难度。

抗干扰性强：同电位引脚间天然干扰小，保障了温度信号采集的纯净与稳定。

适用于OBC、DC-DC等桥式拓扑平台
贴片封装，装配灵活，系统杂感低
减小PCB尺寸和BOM复杂性
优异的热性能，优化冷却系统设计

四、应用场景

新能源汽车OBC&DC-DC，以及其他桥式拓扑电源领域

五、产品列表

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结语

PDBG始终将创新作为核心驱动力，依托全产业链资源优势，成功开发出系列SJ 、SiC 、IGBT车规半桥模块产品，采用PDBG自主研发的SJ MOS、SiC MOS、IGBT芯片和MSOP9封装外形，并在华润微电子车规级功率模块封测基地进行封装。PDBG全新的MSOP9系列车规半桥模块产品，集高可靠性、强鲁棒性、高功率密度等优异特性于一身。目前，该系列模块已通过严格的车规级可靠性测试，成为PDBG在新能源汽车领域的又一代表性产品，能够有效提升整车的系统效率与续航能力。