松下模块式贴片机NPM-GH上新

来源:Panasonic(松下)

作者:-

发布时间:2025-11-12





       

       

       

       

       
主要功能 • 特点        

     



• 高精度贴装±10μm

• 广泛适用各种元件并同时实现高产能

• 对应实现良品生产和稳定运转的5M工程控制“APC-5M” 

• 以Auto Setting Feeder为起点,对应各种自动化,省人化设备/软件


* 5M: 生产现场的变化要素 huMan (人)、Machine(机械)、Material(材料)、 Method(方法)、Measurement(测量)




   

   


优势 • 特征



   

   



兼具高生产率和高贴装精度

的模块式贴片机


• 通过升级贴装头和识别相机等核心单元,进化了其基本性能,在保障高精度的同时实现高生产率贴装。

• 适用各种元件并兼容多种元件供给模式。

• 支持各种自动化和省人化功能,例如自动供料器(ASF),实现编带元件的供给自动化等,可灵活满足每个生产现场的不同需求。


   

最大生产节拍 贴装精度



对应基板尺寸


   


元件供给部





   

   



本产品可提供的支持与帮助


兼容多种元件和供应布局       
       



本公司的高贴装水准±10μm精度

           


高精度模式1(±15μm)/2(±10μm)

贴片机拥有高贴装水准,±10μm※精度。单纯比较产品目录所示精度(CPH)的情况,与NPM-WX的贴装精度±25μm相比,提高了约10%。


※FC16 贴装头需配备 ASF(Auto Setting Feeder)。详情请联系我们。


广泛对应多种元件并实现高效率贴装

               


贴装头(新设计)

新型贴装头可以灵活对应从0201元件到大型元件和高度较高的元件等。可以在保障高精度贴装的同时实现高生产率。产品目录的生产速度数据(CPH)进行比较时,在±25μm的情况下,比传统型号提高了58%。


对应元件范围


贴装头(新设计)


支持微小元件贴装

               


低负荷贴装(1.0N、0.5N)

可以根据每个元件控制贴装压力,从而减少对元件的损坏,并能跟随基板的翘曲进行贴装。1.0N负荷控制、0.5N负荷控制和0.5N低负荷吸嘴可实现微型元件的理想贴装。


         



多种供给部布局对应

               


3种供给单元

3种供给单元,并可以与既往机型的供给单元通用组合,实现灵活的供给部布局。


※1:单式托盘供料器只能在供给部(后侧)使用。 


         




高品质贴装       
       

多功能相机测量功能

           


元件厚度测量功能 多功能相机MC-S:类型2/类型3

测量元件厚度并将其结果反映在贴装高度上,进一步提高贴装的稳定性。还有同时检测微小元件的垂直吸附和斜边吸附功能。吸嘴前端检查功能可定期检查吸嘴高度,从而提高贴装质量。


3D测量功能 多功能相机MC-S:类型3

可以检测QFP/SOP等所有引线的共面性以及BGA/CSP等所有焊球的有无/缺失。



防止由于错误安装元件而导致的贴装不良

             


LCR检测器(内置型)

通过检测元件的电气特性,我们可以防止由于错误设置元件而导致的贴装不良。通过使用粘性材料稳固元件的姿势和位置,以此进行稳定的测量。通过用金属杆按下元件来进行检测,无论使用什么吸嘴,都可以高精度测量。


         



最小化生产损耗实现O.E.E最大化       

通过对单元的状态监测

解析优化设备维护作业

           


APC-5M (选购件)

通过软件自主控制5M的偏差,以及对单元状态的监测~简单解析,实现更准确,更快速的设备维护。


实时监测每个单元的状态,控制5M偏差,在状态恶化前预知,提前进行维护,可预防因维护不及时而造成的设备停机。


不仅可以显示每台设备的数据,全部产线都可在LPC (Line Process Controller) 画面中显示,了解生产线的状态。并且产线内的对象单元均可单独查看,按时间顺序分析状况。设备维护后的状态也可查看,以此判断是否进行了有效的维护措施。


* 5M: 生产现场的变化要素 huMan(人)、Machine(机械)、Material(材料)、 Method(方法)、Measurement(测量)




APC-5M详细介绍          

         

与检查机联动控制偏差

             

APC系统(APC-FF/APC-MFB2)

我们通过与检查机联合控制焊锡印刷和元件贴装的偏差,保障贴装品质。


APC-FF是松下专有的生产线控制系统,根据印刷检查时监测到的焊锡位置数据,将贴装位置的校正量反馈到贴片机,从而保障贴装品质。


APC-MFB2 是在元件贴装后,通过将检查机(AOI)测量的元件位置数据反馈到贴片机来维持贴装品质。



APC系统详细介绍              



消除技巧依赖 促进省人化         
       


                         

元料供料自动化

             


Auto Setting Feeder

实现宽度8~104mm的纸质和塑料编带的自动送料。通过使用装载单元,不仅可以实现新物料的自动供给,还可以实现更换下一物料的自动化。


自动供料减少物料准备时间,无需依赖熟练技巧。更换物料时无需拼接编带,实现无熟练劳动。


       


Auto Setting Feeder详细介绍            



           

从远离现场的位置执行错误恢复工作

               


远程操作

设备发生错误时的恢复工作可以远程高效地进行,以此防止操作人员未能及时注意到错误信号而发生延误,并让操作人员能够专注于供应物料,提高生产率并减少人工。


           

AOI信息显示

               


当AOI发出品质错误警报时,无需熟练技巧即可应对,提高作业率。当AOI发生品质错误警报时,会在AOI中显示目标设备的信息,并在目标设备上显示包含图像的AOI信息,无需依赖熟练技巧即可应对。


           

产品规格


     

     



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