深视智能SR系列3D轮廓测量仪高精度检测芯片焊接针脚平整度
来源：深视智能
发布时间：2025-04-29
阅读量：1
在半导体封装与高密度电子制造中，芯片焊接针脚的平整度是决定产品电气性能与长期可靠性的核心指标。随着芯片集成度持续提升，针脚尺寸进一步微型化，这对检测设备的精度、效率与抗干扰能力提出了严苛的要求。
芯片
焊接针脚平整度
深视智能SR8060三维激光轮廓测量仪通过高精度三维扫描技术，能够快速完成芯片焊接针脚的精密检测并获取完整的产品轮廓数据，帮助生产人员及时发现尺寸偏差、结构缺陷等质量问题，有效减少不合格品流入下道工序，从而提升整条生产线的质检效率和良品率。
在高速生产环境下，深视智能SR8060三维激光轮廓测量仪以31mm线宽，3200-6700Hz高速测量能力，快速扫描获取芯片焊接针脚高精度的点云数据，确保数据的全面性和准确性。
图 | 芯片焊接针脚提取
在图像处理阶段，深视智能SR8060三维激光轮廓测量仪通过先进的算法从灰度图像中提取焊接针脚的数据，并进行二值化处理，突出焊接针脚的轮廓。然后，精确提取焊接针脚的坐标信息，并利用这些坐标数据拟合基准平面。
基于拟合的基准平面，计算焊接针脚的平整度，通过对比焊接针脚与基准平面的高度差，得出焊接针脚的平整度数据，从而判断芯片焊接针脚是否符合质量要求。
免责声明
- 1、本文内容版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议，请联系感算商城（service@gansuan.com），我方将及时处理。
- 2、本文的引用仅供读者交流学习使用，不涉及商业目的。
- 3、本文内容仅代表作者观点，感算商城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为，是基于自主意愿和独立判断做出的，请读者明确相关结果。
- 4、如需转载本方拥有版权的文章，请联系感算商城（service@gansuan.com）注明“转载原因”。未经允许私自转载感算商城将保留追究其法律责任的权利。