为您找到396篇包含 “半导体” 文章

【行业动态】特朗普税改法案将半导体税收抵免提高至30%

据报道，美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，加强对芯片制造商在美国建厂的补贴。该措施将把税收抵免额度从工厂投资的25%提高到 30%，从而进一步激励芯片制造商在2026年底税收减免到期之前投资建设新工厂。

2025-06-17

【行业动态】韦尔股份：证券简称6月20日起变更为豪威集团

6月16日，韦尔股份发布公告称，公司证券简称将于2025年6月20日起由“韦尔股份”变更为“豪威集团”，证券代码“603501”保持不变。公司名称已正式变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”。

2025-06-17

【技术分享】芯片设计基本知识详解

一颗芯片从设计的角度来看，是分为不同层级的。从上到下，依次是：系统层、RTL层、门级层、晶体管层、布局布线层、掩膜层。

2025-06-17

【行业动态】小鹏汽车将向大众汽车供应图灵AI芯片

中国汽车制造商小鹏汽车表示，其已开发出比英伟达产品更强大的自动驾驶芯片，并预计大众汽车和其他汽车竞争对手将成为其客户。

2025-06-16

【技术分享】半导体前端工艺概述与技术演进

半导体前端工艺（FEOL）作为集成电路制造的核心环节，承担着在硅晶圆上构建晶体管等有源器件结构的关键任务。其工艺水平直接决定了芯片的性能极限、功耗控制和可靠性表现，是整个半导体制造流程中技术壁垒最高的部分。FEOL 工艺包含晶圆准备、隔离形成、栅极结构构建、源漏区形成等关键步骤，涉及光刻、刻蚀（Et

2025-06-16

【新品介绍】新品！索尼发布堆叠式SPAD深度传感器IMX479

索尼半导体解决方案公司（下称，“SSS”）宣布推出一款兼顾高分辨率和高速测距性能的直接飞行时间（dToF）堆叠式SPAD深度传感器“IMX479”，面向车载激光雷达应用。

2025-06-16

【新品介绍】支持 VDClink 最高 850V 应用的SiC-HPD396-V1.0 碳化硅驱动电路板——PA-SIC-HPD396-V1.0

SIC-HPD396-V1.0 碳化硅驱动电路板是一款针对碳化硅功率半导体模块的智能驱动电路板。 该驱动器专门针对HPdrive系列，如FS03MR12A6MA1B、斯达MD29HTC120P6HE、芯聚能ACNXXFT12V5等的碳化硅功率半导体模块的驱动电路板。

2025-06-16

【行业动态】Q1全球IC设计公司TOP10排名出炉

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大Fabless IC设计企业营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。

2025-06-13

【行业动态】英伟达:不再将中国市场纳入业绩预测

全球芯片巨头英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）近日接受媒体采访时表示，受美国对华芯片销售严格限制的影响，公司将不再把中国市场纳入其收入和利润预测。这一决定引发业界关注，凸显了中美科技博弈对全球半导体产业的深远影响。

2025-06-13

【技术分享】芯片封装工艺详解 （先进封装篇3：2.5D/3D封装）

前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。

2025-06-13

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