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【行业动态】Q1全球IC设计公司TOP10排名出炉

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季前十大Fabless IC设计企业营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。

2025-06-13

【行业动态】英伟达:不再将中国市场纳入业绩预测

全球芯片巨头英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）近日接受媒体采访时表示，受美国对华芯片销售严格限制的影响，公司将不再把中国市场纳入其收入和利润预测。这一决定引发业界关注，凸显了中美科技博弈对全球半导体产业的深远影响。

2025-06-13

【技术分享】芯片封装工艺详解 （先进封装篇3：2.5D/3D封装）

前面讲了倒装封装和晶圆级封装，今天重点讲立体封装，也就是著名的2.5D/3D封装。

2025-06-13

【应用方案】新唐科技 高温高压环境下微控制器的智慧之选

在当今科技飞速发展的时代，各行各业对于电子设备的性能要求日益提升，尤其是在极端环境下，微控制器的稳定性和可靠性更是成为了衡量产品品质的关键因素。面对高温环境的严苛挑战，新唐科技以其卓越的研发实力和深厚的技术积累，推出了专为高温度环境设计的一系列微控制器，为工业控制、汽车电子等领域带来了全新的解决方案

2025-06-13

【行业动态】英飞凌 vs. 意法半导体：谁更强？

2023年以显著优势蝉联全球汽车半导体市场第一，市场份额同比提升4个百分点，拉开与第二名恩智浦的差距。其汽车半导体收入占公司总营收的44%（2021年数据），2023年进一步巩固地位，主导功率半导体（MOSFET/IGBT）领域，市占率超30%。

2025-06-12

【行业动态】美国拟与企业重新协商“芯片法案”补贴合约，需要追加更多投资

6月9日消息，据彭博社报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会听证会上表示，美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》（CHIPS Act）补贴合约，希望促使接受补贴的企业投入更多资金在美国半导体项目上。

2025-06-12

【技术分享】芯片封装工艺详解（先进封装篇2：晶圆级封装）

传统封装，是先切割晶圆，再封装。而晶圆级封装的核心逻辑，是在晶圆上直接进行封装，然后再切割，变成芯片。

2025-06-12

【行业动态】光电传感器头部企业 新设子公司！

2025-06-12

【行业动态】瑞萨电子解散“生产SiC芯片”团队

2025-06-12

【技术分享】如果没有MEMS技术，AI 机器人跟 “植物人” 有什么分别？

2025-06-12

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