TE Z-PACK 背板连接器,速率又添新选项

来源:TE Connectivity

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发布时间:2024-12-9

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TE Z-PACK 背板连接器,速率又添新选项1

随着5G、大数据、等技术的不断发展和创新,智能算力已经成为各行各业发展的关键要素。从自动化生产到智能医疗,从到金融科技,数据应用产品正在日益深入人们的工作和生活,同时,各个领域对数据处理的量级和运算速率的需求也在不断攀升。TE Connectivity(以下简称“TE”)的Z-PACK 高速背板解决方案一直是背板连接系统设计者的青睐之选,提供多种不同的传输速度,灵活的设计,再加上持续稳定的性能,低成本高效益,种种需求总能全方位兼顾。

TE Z-PACK HM-ZD连接器产品组合,为高速背板连接再助力。着眼于高级电信计算架构(ATCA)的下一代应用,这个产品组合可提供12.5Gbp/s 到 56Gbp/s的数据传输速率,同时保留了与HM-ZD系列之前版本的向后兼容性,现场升级更加方便。HM-ZD连接器产品组合包括传统和共面架构选项,将主要应用在数据中心(包括服务器和)以及测试/测量、医疗等市场。

 

主要优势

向后兼容性,现场数据速率升级时,Z-PACK HM-eZD++插座能够与现有Z-PACK HM-ZD 接头进行配对

提供多种数据速率选择:Z-PACK HM-ZD(12.5 Gbps)、HM-ZD+(15 Gbps)、HM-eZD+(2025 Gbps)和HM-eZD++ (56 Gbps)(PAM4)和32 Gbps (NRZ)

适用于高级电信计算架构(ATCA),并提供各种传统和共面选项

全球设计和工程支持,使TE能够提供多样化的产品供客户选择

 

主要特点

Z-PACK HM-eZD++连接器支持56 Gbps的数据传输速率,密度高达30DP/inch,且电气性能更佳

不同数据速率版本的接头和插座可相互兼容

eZD++连接器电镀通孔尺寸更小(信号引脚最小0.31毫米,接地引脚0.36毫米),设计灵活性更高,高频性能更好

在坚固的配接设计中集成了预对准功能和极化功能,坚固的接地屏蔽提高了机械耐用性

耐久性高,可达200次插配(最大值),可抗50G机械冲击

工作温度:-55~105°C

 

主要应用

医疗

服务器解决方案

交换器与

数据中心

测试与测量

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